geköpfte Intel-CPU mit schraubbarem Kühler - Anpressdruck

[-ghost-]

Hallo,

ich habe einen Rechner (NAS) mit einem i3-4170 und einen anderen mit einem i7-6700k.

Auf beiden Mainboards sorgt ein leicht modifizierter Scythe Kabuto für die Kühlung.
Die Modifizierung liegt darin, dass ich die Befestigung inkl. Backplate vom Big Shuriken verwende.

Wenn der IHS noch auf der CPU ist, kann ich die Befestigung schon ordentlich auch Spannung bringen, so dass ein recht hoher Anpressdruck da sein wird.

Wenn ich nun den IHS abnehme, würde sich ja die Bauhöhe der CPU um die IHS-Dicke reduzieren ... aber kann ich dann noch mit der Befestigung noch genügend Anpressdruck für die Verwendung der Kryonaut-WLP erzeugen? (ich will den IHS komplett weg lassen)

Ich hab mich nicht getraut, die FLM-Pasten zu bestellen, da ich mal irgendwann etwas von Anbacken nach Austrocknung und sogar von nem zerfressenen Kühlerboden gelesen habe.

Oder kann ich die FLM-Pasten doch mit meinen Kühlern verwenden, weil die nen vernickelten Boden haben?

Sollte / muss ich den Kühlerboden evtl. noch mit 1000er oder 1500er Schleifpapier bearbeiten, um die Kontaktfläche zu vergrößern?


Ich würde mit dem Köpfen wahrscheinlich auch mit dem i3 anfangen, da der einfach günstiger ist, wenn der Anpressdruck nicht ausreicht.

Bei beiden Rechnern geht es mir im übrigen (noch) nicht, sie möglichst weit zu übertakten, vielmehr steht die Lautstärke im Vordergrund.


Das NAS soll sowieso nicht übertaktet werden, aber daran würde ich es halt notfalls ausprobieren können, weil es ja schon da ist.

Falls FLM-Pasten doch möglich sind, muss ich irgendwas auf der CPU mit Nagellack oder ähnlichem isolieren?


-ghost-

 

[Zockerwolf]

Habe schon mehrere CPU's geköpft und betreibe selbst einen naked 3770K.

-Kühlerboden nur schleifen, falls dieser uneben sein sollte. Ansonsten NICHT bearbeiten, da du wie gesagt für eine gute Wärmeübertragung eher Kontaktfläche als pure Oberfläche benötigst. (Deswegen benutzt man ja WLP, um die "Mikrohohlräume" aufzufüllen.)

-Versuche an sich erstmal nur die WLP zwischen DIE und IHS zu wechseln und schaue dir die Temps an.
- Falls doch komplett naked, brauchst du vllt andere/kürzere Schrauben, Vergleich mit EK Naked Ivy Set
- Von solchen Pasten halte ich persönlich nicht viel (der potentielle Schaden rechtfertigt die minimal bessere Kühlleistung nicht), benutze lieber eine gute MX2 oder MX4.

 

[Toby-ch]

Hm verstehe ich das richtig du möchtest die CPU köpfen und danach so einbauen?

So wie ich das verstehe wird die metallplatte Heatspreader entfernt Kleber und die alte Wärmeleitpaste entfernt und durch neue ersetzet, danach wird der Heatspreader wieder draufgelegt mit der Halterung des Sockels festgehalten und nochmals WLP und der Kühlermontiert.
Das köpfen der CPU ist eigentlich nicht schlimm die cpus auf den Mainboards von Notebooks wie festverlötet sind und auch die mit Sockel haben den Heatspreader auch nicht drauf. Interessant wäre es den Heatspreader ganz weg zu lassen, jedoch braucht es dan einen Spezial kühler, da sonnst die Höhe nicht stimmt bzw. keine Verbindung zischen CPU und Kühler besteht.

was sind eigentlich FLM-Pasten ? ich kenne nur die ganz normale Wärmeleitpaste.

 

[Zockerwolf]

was sind eigentlich FLM-Pasten?

Denke mal er meint FM= FlüssigMetall bzw. engl. LM= LiquidMetal

Bsp.: http://www.coollaboratory.com/en/products/liquid-ultra/

 

[Pjack]

Also wenn Du am Ende den HS wieder aufsetzt, würde ich dazwischen auf jeden Fall FLM machen.
Hab ich auch und dann nochmal zwischen IHS und Kühler...hat etwa 10° gebracht, und vor allem sind die Cores jetzt ca. alle gleich. Vorher war einer immer ca. 10° wärmer als die anderen.
Angegriffen wird davon übrigens nur Aluminium, Nickel und Kupfer sind kein Problem. Kann vllt. nach paar Jahren im Einsatz beim Abmachen erstmal nicht schön aussehen, bekommt man aber wieder blank.

 

[-ghost-]

Ja, ich meinte die Flüssigmetall-Pasten ... (falsche Abkürzung erwischt )


Ich wollte tatsächlich den IHS komplett weg lassen - so hab ich früher, als diese Dinger noch nicht auf den DIEs waren, die Kühler auch immer montiert.

War damals auch kein Hexenwerk - und man verbraucht nebenbei noch deutlich weniger von der Paste .... (wobei das nicht ins Gewicht fällt)


Muss ich denn noch was an der Oberseite vom PCB isolieren? Ich weiß nicht, ob die Kryonaut leitet?

AS-5 leitet (weiß grade nicht, ob davon überhaupt noch was habe), PK-1 weiß ich nicht und MX-2 leitet nicht .... (PK-1 und MX-2 hab ich aber auch noch liegen) und sogar noch die originale, die den Kühlern beilag - habe damals die Beutel nicht benutzt und verschlossen weg gelegt.


-ghost-

 

[Pjack]

Weder die Kryonaut noch die AS 5 leiten.
Isolieren musst Du da nichts, nimm halt möglichst wenig, damits nicht auf PCB rum schweinert. Ansonsten ist das alles wie bei den alten CPU's ohne HS.
Was sinnvoll ist, die CPU über den Rand mit Tesa fest zu kleben, damit er nicht abhauen kann. Ohne HS ist der nämlich lose im Sockel. Oder Du montierst liegend, geht auch.
Voraussetzung ist halt immer, dass der Kühler auch ohne HS noch genug Kontakt hat...ist bei meinem Wasserkühler zB. nicht der Fall.

 

[SpamBot]

Sollte / muss ich den Kühlerboden evtl. noch mit 1000er oder 1500er Schleifpapier bearbeiten, um die Kontaktfläche zu vergrößern?

Auf keinen Fall, hier liegt ein Denkfehler vor. Die Wärmeleitfähigkeit des Kühlkörpers ist größer als die der Paste. Das Volumen der Paste sollte wenn möglich bei 0 sein, am besten wäre es wenn die CPU und der Kühler perfekt plan und glatt sind und somit überhaupt keine Paste mehr dazwischen passt >>> aber umso besser die Fläche umso teurer die Fertigung...

Wenn du mit 1500 Papier schleifst erreichst du genau das Gegenteil. Hier berührt die CPU den Kühler eigentlich überhaupt nirgends mehr. Man könnte zwar die Fläche mit einer Diamantschleifpaste schleifen, aber dann wäre sie auch nur glatt und nicht plan.

Edit: Die Paste wäre wahrscheinlich auch nicht dünnflüssig genug um in die feinen schleifriefen einzuziehen.

 

[Toby-ch]

Ich weis ich schweifte jetzt vom Thema ein wenig ab, aber warum verkauft intel die CPU's nicht einfach ohne Heatspreader ? in den Mac's und Notebooks werden sie ja auch so verbaut? Wen das Board und der Sockel wie auch die Kühler angepasst sind ist das doch kein Problem!

 

[SpamBot]

@Toby-ch: Ich denke Intel hat kein Interesse daran das OC Potential der CPUs zu steigern. Wer mehr Leistung haben will soll diese auch bezahlen. Siehe mein 2500k, die erste Charge war am besten geeignet, spätere Chargen waren schon schlechter und bei der nächsten Generation war auf einmal nicht mehr gelötet....

 

[Zockerwolf]

warum verkauft intel die CPU's nicht einfach ohne Heatspreader ?

Den HS hat man zum Schutz des DIE, wenn man z.B. einen großen, schweren Luftkühler verbaut hat. Bei Wakü ist er überflüssig. Finde es super, dass ab IVY alles nur verklebt anstatt verlötet wurde. Lässt sich besser köpfen .
Für die breite Masse aufgrund von schlechter Wärmeleitung und Austrocknung natürlich suboptimal. -> Sockel 2011-3

 

[-ghost-]

Wieviel Grad dürfte die Verwendung von den Flüssigmetall-Pasten denn im Vergleich zu ner guten WLP bringen, wenn man dieses zwischen DIE und IHS, und dann auch noch zwischen IHS und Kühler anbringt?

Sind da realistisch mehr als 5° zu erwarten?

WLP würde ich im Notfall in gleicher Weise verwenden ... also auch 2x ...


-ghost-

 

[SpamBot]

Aber was willst du den erreichen? Stell doch einfach die Lüfter runter, dann wird die CPU eben unter Vollast ein paar Grad Celsius wärmer. Das interessiert die CPU wohl relativ wenig...

 

[-ghost-]

Bei dem NAS mit dem i3 eigentlich nichts - der ist nur Testobjekt.
Die CPU dümpelt sowieso fast immer nur bei 1 bis 2 % Last rum ...

Den i7 möchte ich eigentlich schon auf 4x 4400 oder sowas bringen, sofern er das denn schafft.
Da auf dem die nächste Zeit hauptsächlich Handbrake arbeiten muss, würde ich diesen Takt schon stabil betreiben können, ohne das mir die CPU verglüht .... aber ob das nun einen großen Geschwindigkeitsvorteil zu 4x 4000 bringt, vermag ich nicht zu sagen.

Er soll jedenfalls möglichst leise seine Arbeit verrichten ....


-ghost-

 

[SpamBot]

Okay, hier bringt es nach dem Köpfen angeblich 15-30 °C. Wenn du gerne Bastelst und dir dem Risiko bewusst bist warum nicht.

Ich hatte nur noch das im Kopf:

vielmehr steht die Lautstärke im Vordergrund.

Dafür wäre mir das Risiko zu hoch, leise bekommt man es auch ohne zu Köpfen. Für leise + OC sieht es natürlich wieder anders aus.

 

[scooter010]

Den i7 möchte ich eigentlich schon auf 4x 4400 oder sowas bringen, sofern er das denn schafft.
Da auf dem die nächste Zeit hauptsächlich Handbrake arbeiten muss, würde ich diesen Takt schon stabil betreiben können, ohne das mir die CPU verglüht .... aber ob das nun einen großen Geschwindigkeitsvorteil zu 4x 4000 bringt, vermag ich nicht zu sagen.

-ghost-

Lass das mit dem Übertakten, wenn es für Handbrake ist. Verwende als encoder intel qsv (QuickSyncVideo), dann übernimmt die iGPU das rendern. DVDs werden so mit 250fps (ca. 8,5x) auf einem i5 6600k@4,3GHz nach h264 gerippt. Mein i5 ist dann mit ca. 50% ausgelastet. Das Übertakten der iGPU würde dir mehr nützen.

Weiterhin braucht ein i7 @ 4,4GHz keine Köpfung. Der kann so gemütlich mit einem Macho bei rund 1,22V auf 65° gehalten werden, sehr leise, je nach Gehäuse.

 

[-ghost-]

@scooter010

Ich hab mir das mal angesehen: Ja, das ist schon verdammt schnell, aber die Datei-Größe ist einfach x-mal so groß, wie normal berechnet.


Für die restlichen Leser zur Info:
Den i3 habe ich geköpft und jeweils Kryonaut-WLP zwischen DIE/IHS und IHS/Kühlkörper aufgetragen.
Das hat zwischen 12 und 15°k bei Vollast gebracht - Das schwankt etwas.
Aber ich konnte durch das Köpfen auch den Offset um weitere 0,010 Volt (kleine Schritte hat das Mainboard nicht) absenken, was nochmals ca. 2 Watt weniger Verlustleistung und ca. 2 Grad gebracht hat.

Also kann man sagen, dass die Optimierungsmaßnahme zu insgesamt ca. 15 °k bei dem i3 geführt hat.

Ich warte noch auf spezielle Muttern für den Kühler (hatte ich damals vergessen mitzubestellen), dann geht es auch an den i7.
Aber ohne diese Muttern ist die Kühlermontage eine elendige Fummelei, bei der ich beim letzen mal schon das Mainboard wieder ausbauen musste, dass werde ich mir jetzt ersparen.


-ghost-

 

[scooter010]

Du musst bei Video unten das profil von hoch auf mittel stellen. Plötzlich wurde eine Datei, die vorher zu 8gb geändert wurde nur noch 550 MB groß, ohne sichtbaren unterschied. Ich muss korrigieren, es gehen bis über 400fps bei einem Mittel von über 350fps. Intel qsv geht jedoch nicht mit jedem Eingangsformat.

 

[nex86]

Müsste die IHS bei meinem 3770k auch mal entfernen zwecks erneuerung der WLP.
welchen Kleber empfehlt ihr um sie wieder anzubringen?

 

[GEZ-Verweigerer]

Das Problem ist, dass der Abstand zwischen DIE und HS viel zu gross ist. Die Paste ist schlecht, ja, aber wenn der Abstand gut wäre, wäre die Paste fast egal. Siehe GPU, dort liegt der Kühler nur den Bruchteil eines Millimeters über der GPU. Intel kann auf den 1/1000 Millimeter genau arbeiten, aber lässt einen riesigen Abstand zwischen DIE und HS, um den Kontakt schlecht zu machen. Probier, diese Lücke zu schliessen. Geht wohl am besten mit LMP. Oder ein Stück Kupferblech als Gap-Filler.