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NewsGlobalfoundries vor Kauf der IBM-Fertigungssparte
Das Gerücht hält sich bereits seit Monaten und bekommt nun neue Nahrung: Der Auftragsfertiger Globalfoundries soll kurz vor dem Zuschlag für IBMs defizitäre Sparte der Chip-Fertigung stehen, heißt es aus Kreisen, die mit der Materie vertraut sind, berichtet der Nachrichtendienst Bloomberg.
IBM ist schon bei 22nm? O.o Dies ist eine Anfrage für eine Quelle, ich will mich heute Abend schließlich auch noch über was freuen können
Das letzte mal als ich was von einer IBM Fertigungsgröße was gehört habe, stand ne 4 an erster Stelle, und die Zahl war zweistellig^^
@Topic
Ich finds gut, GloFo kann Know How in keinster Weise schaden. (jaja, ich weiß, der aktuelle 28nm Prozess tut was er tun soll, aber der letzte "Flop" ist nun mal nicht all zu lange her^^)
wenn IBM damit eine 650mm² Die fertigen kann wird der prozess schon nicht schlecht laufen.
und das ist wenigstens ein prozess der auf hohen takt ausgelegt wurde.
Der hohe Takt geht auch nur, weil es bei der p, i und zSeries ziemlich wuppe ist, ob das Ding auch mal eine TDP von 200-300 Watt hat und serienmäßig mit Wasser gekühlt wird.
Um im einen für x86-Prozessoren üblichen Rahmen von < 130 (150) Watt zu bleiben, gehen auch keine 4 GHz mehr bei allen aktiven Kernen.
warum soll das nicht gehen?
ein opteron ist auch viel kleiner als so ein POWER8.
oder glaubst du zb. ein POWER8 mit nur halb sovielen kernen würde auch seine 200-300W verheizen?
es kommt schon auch noch auf die anzahl an transistoren an...
und warum sollen 300W dafür eigentlich viel sein?
bei der effizienz kommt da aktuell nichtmal intel ran!
wenn IBM damit eine 650mm² Die fertigen kann wird der prozess schon nicht schlecht laufen.
und das ist wenigstens ein prozess der auf hohen takt ausgelegt wurde.
Bei den Preisen die für das Zeug von IBM aufgerufen werden lohnt sich auch ein Yield von 1%.
Ergänzung ()
Simon schrieb:
Der hohe Takt geht auch nur, weil es bei der p, i und zSeries ziemlich wuppe ist, ob das Ding auch mal eine TDP von 200-300 Watt hat und serienmäßig mit Wasser gekühlt wird.
Aber es ist dennoch ein (beschränkt genauer) Indikator für einen guten Prozess.
Ein Steamroller Modul inclusive Cache braucht grob 60mm² (ausgerechnet anhand der Daten aus dem Test, + Teile des Chipsatzes & "Verdrahtungspuffer") braucht grob 31mm², nehmen wir 50mm² wenn wir Verbindungsleitungen und Co dazurechnen. und das bei 28nm. Machen wir 22nm draus und wir sind vielleicht bei 45mm², das mal 4 und wir haben 180mm².
+ 110mm² für die GPU aus dem A10 @22nm und wir sind bei 290mm². Das ist im Vergleich zu 650mm² nahezu winzig.
(Alles nur ein Rechenbeispiel, ich glaube nicht, dass AMD noch schnell ne komplette neue High End/Opteronserie aus dem Boden stampft, frühestens mit Excavator oder eben, wie angekündigt, 2016)
Ist mir bewusst Krethi, das wird so nie im Leben exakt hinkommen, aber als groben Anhaltswert kann man es nehmen. Module werden ja nicht größer, wenn man mehr davon auf ein DIE packt (gut gut, Verbindungswege, aber die machen keine 200mm² aus^^)
IBM fertigt den POWER8 in 15 layern, da wird die packdichte sicher besser als bei 28nm Bulk sein.
ein nativer 16core opteron sollte mit dem prozess jedenfalls machbar sein, vielleicht arbeitet AMD eh schon daran.
immerhin kommt der in einem dokument von AMD vor:}
wenn nicht auch egal, es ist aber gut, daß mit dem kauf dieser 22nm SOI prozess für jeden nutzbar sein wird, der POWER8 wird die Fab wohl kaum voll auslasten, sonst würde IBM nicht verkaufen.
Der hohe Takt geht auch nur, weil es bei der p, i und zSeries ziemlich wuppe ist, ob das Ding auch mal eine TDP von 200-300 Watt hat und serienmäßig mit Wasser gekühlt wird.
Um im einen für x86-Prozessoren üblichen Rahmen von < 130 (150) Watt zu bleiben, gehen auch keine 4 GHz mehr bei allen aktiven Kernen.
Auf der Hot Chips 25 Konferenz hat IBM die Power8 CPU mit 12 Kernen vorgestellt. Jeder der 12 Kerne, welche auf je 512KB L2 Cache und gesamt auf 96MB L3 Cache und 128MB L4 Cache zugreifen können ist in der Lage mittels Simultaneous Multithreading 8 Threads gleichzeitig ausführen. Die Power8 wird im 22nm Verfahren hergestellt und hat eine DIE Fläche von 650 mm². Über einen mit 32 Kanälen angebundenen Speicherkontroller können 1 TByte DDR3-1600-RAM angebunden werden. Aktuell sind noch keine Taktfrequenzen bekannt gegeben worden. [7]
DAFÜR wären auch 400 Watt sensationell effizient. Der Prozess muss einfach gut sein.
Aber irgendwas zwischen 1-2 Mrd Euro für eine echte Hardwaresparte mit Personal, Technologie und Fabrik(en) ist doch einfach nur krank, wenn man im Kontext sieht, dass für irgendwelche ein-zwei Jahre alten Software Startups mit 20 Mitarneitern zweistellige Milliardenbeträge gezahlt werden
mit IBM hat GF dann auch einen zahlungskräftigen kunden, IBM wird sicher großes interesse daran haben, bei einem POWER9 dann auch einen brauchbaren prozess zu bekommen.
in zukunft könnten auch IBM und AMD diese prozesse gemeinsam bei GF vorantreiben, auch AMD ist in zukunft auf solche prozesse angewiesen.
So überschwänglich sollte man den Power8 nicht loben. IBM kocht auch nur mit Wasser wenn man sich das einmal ansieht und die Werte runter rechnet (http://investorshub.advfn.com/boards/read_msg.aspx?message_id=97781570 muss man nicht selbst rechnen und Werte findet man in PDFs bei IBM selbst)..ist mit Überschwänglichkeit vorbei.
Schlussendlich für den Markt am Speichercontroller gespart.
![[F]L4SH](https://pics.computerbase.de/forum/avatars/m/385/385939.jpg?1721566287){kind=avatar}
