News Grafikkarten: Asus prüft Wärmeleitpaste auf Optimierungspotential

Jan

Chefredakteur
Teammitglied
Registriert
Apr. 2001
Beiträge
16.021
Asus hat angekündigt, Art und Anwendung der bei der Fertigung von Grafikkarten eingesetzten Wärmeleitpaste zu überprüfen. Ziel ist eine höhere Kühlleistung. Der Konzern reagiert damit auf Erkenntnisse von ComputerBase, dass die Temperatur der GPU durch den Wechsel auf eine andere Paste deutlich niedriger ausfallen kann.

Zur News: Grafikkarten: Asus prüft Wärmeleitpaste auf Optimierungspotential
 
meist ist die wärmeleitpaste doch schlich und einfach extrem dick aufgetragen da ist zum teil doch genug für 5 gpus drauf kein wunder das man ohne weiteres so 10 grad raus holen kann
 
Das hört sich doch gar nicht schlecht an =)
Es freut mich immer zu hören das Firmen versuchen die Kühlleistung zu verbessern.
Durch Entwicklungen wie HBM und Optimierungen am Kühler, werden die Grafikkarten hoffentlich bald allgemein wieder etwas kleiner. Ich bin nicht so ein Fan von diesen 3 Slot Monsterkühlern :p
 
Vielleicht wird auch das Konzept der Kühlermontage bei den Oberklassemodellen vielleicht ein Mal überdacht....
 
Mardock schrieb:
meist ist die wärmeleitpaste doch schlich und einfach extrem dick aufgetragen da ist zum teil doch genug für 5 gpus drauf kein wunder das man ohne weiteres so 10 grad raus holen kann

dafür muss man sie auch nie erneuern.
 
@nVVater

überdenke nochmal deine Aussage ;)

Eigentlich müsst ich jetzt hier nen Vortrag halten, aber ich lass es mal :P!
Zu Viel Paste ist einfach größter Mist und nur weil du mehr drauf hast, heißt das nicht das du die dann nicht erneuern musst... Das Prinzip ist nur die Luftlöcher zu füllen, dafür sollte es halt auch so wenig wie möglich sein und mal davon abgesehen, das wenn du viel drauf hast, die Austrocknung zu schlechterer Wärmeleitfähigkeit führt und so könnt ich noch weiter machen
 
Zuletzt bearbeitet:
Mardock schrieb:
meist ist die wärmeleitpaste doch schlich und einfach extrem dick aufgetragen da ist zum teil doch genug für 5 gpus drauf kein wunder das man ohne weiteres so 10 grad raus holen kann

dicke die man aufträgt ist eigentlich komplett egal durch den Anpressdruck scheibt es ja alles auf seite. solange sie nicht leitend ist ist ja egal wenn dort dann massenweise rumliegt.

Problem ist nur das wohl der Anpressdruck den CB ausübt wohl nicht gesund ist. Hoffe Asus übernimmt das nicht. Innerhlab der Garantie wirkt sich das sicher kaum aus aber danach ...
 
Millionen für die Forschung und am Ende stinkt es wegen eines 50 Cent Produkts ab.
Wieder so ein Fall wo die Leistung des Ingenieurs durch die Inkompetenz eines BWLers zunichte gemacht wird :(
 
Ein korrekter Sitz der Heatpipes auf der GPU hätte schon gereicht bei den AMD Modellen :P
 
@CB Wurde denn auch die originale Wärmeleitpaste nochmal aufgetragen, entsprechend wie die neue?

Wenn die Wärmeleitpaste von Asus tatsächlich besser ist müsste man bei der Temperatur ja noch etwas mehr rausholen können.

Gibt's es noch weitere Faktoren, die die Kühlleistung beeinflussen?

-Lüfterdrehzahl
-Wärmeleitpaste - Leitfähigkeit
-Verwendete Menge
-Anpressdruck
-Raumtemperatur
(-Gehäuse/Lüfter, wobei das/der ja hoffentlich gleich war)
 
rob- schrieb:
Millionen für die Forschung und am Ende stinkt es wegen eines 50 Cent Produkts ab.
Wieder so ein Fall wo die Leistung des Ingenieurs durch die Inkompetenz eines BWLers zunichte gemacht wird :(

Hast du den Artikel ganz gelesen? Es liegt ja nicht daran dass die Wärmeleitpaste billig sein soll, dem ist ja gar nicht so. Und derjenige der festlegt wie stark der Anpressdruck sein soll, ist bestimmt kein BWLer.
Es sei denn man lässt das ganz von völlig ungeschultem Personal unwillkürlich, bzw. nach der persönlichen Einschätzung der "Schrauber" machen. Dann wäre tatsächlich an der falschen Stelle gespart. Aber das bezweifle ich ein wenig.
 
rob- schrieb:
Millionen für die Forschung und am Ende stinkt es wegen eines 50 Cent Produkts ab.
Wieder so ein Fall wo die Leistung des Ingenieurs durch die Inkompetenz eines BWLers zunichte gemacht wird :(

Wie ASUS sagte ist die WLP sehr gut (was auch stimmt). Das Problem ist dass Maschinen grade in den Stückzahlen den Anpressdruck beim Aufschrauben des Kühlers nicht so feinfühlig anpassen können wie ein Mensch. Also im Grunde doch eher die Leistung des Ingenieurs ;)

nVVater schrieb:
dafür muss man sie auch nie erneuern.

Na ja, trocknet halt genauso gut aus wenn von der Seite Luft ran kommt, als wenn sie dünn ist und durch die Wärme trocknet.

Ich stell mir das grade vor wie so ein Frühstücks-Nougatkissen. Außen kross, innen mit flüssigem Kern - geile Werbung :lol: :p


Freue mich auf eine ASUS R9 480X mit Strix und guter WLP ;)
 
rob- schrieb:
Wieder so ein Fall wo die Leistung des Ingenieurs durch die Inkompetenz eines BWLers zunichte gemacht wird :(

Der verantwortliche Ingenier wird aber auch bestätigen, dass für Wärmeleitpaste, die in einem definierten Prozess in einer industriellen Massenfertigung eingesetzt wird, ganz andere Kriterien gelten, als für eine Tube Aftermarket-Paste, die der Kunde selbst in Handarbeit und auf eigenes Risiko für seine GPU oder CPU benutzt.
Das kann man nicht einfach über einen Kamm scheren.

Es mag durchaus sein, dass Asus Verbesserungspotential findet, aber sie können, wie auch in der Meldung geschrieben, nicht mal eben genauso vorgehen, wie es ein Selbstbastler mit Aftermarket-Paste tun würde. Und das nicht nur aus Kostengründen. Da geht es auch um Prozesssicherheit, Lebensdauer usw.
 
Knuddelbearli schrieb:
dicke die man aufträgt ist eigentlich komplett egal durch den Anpressdruck scheibt es ja alles auf seite. solange sie nicht leitend ist ist ja egal wenn dort dann massenweise rumliegt.

Die Dicke ist nicht egal, du kannst nicht so viel Anpressdruck auf die Chips ausüben, dass alles unnötige raus kommt... bisl mal den Kopf einschalten, zumal wenn man sich den Chip auf der Länge anschaut, da im mikroskopischen dann Kanten vorhanden sind, wie du da bitte die Paste vorbei bekommen willst....

Knuddelbearli schrieb:
Problem ist nur das wohl der Anpressdruck den CB ausübt wohl nicht gesund ist. Hoffe Asus übernimmt das nicht. Innerhlab der Garantie wirkt sich das sicher kaum aus aber danach ...

Jeder Chiphersteller gibt in seinen Datenblättern den maximalen Anpressdruck an, ich glaube nicht das CB über diesen testet... Also dann mal den Vgl. raussuchen bevor du sowas behauptest
 
Seid ihr sicher dass die Kühler maschinell aufgeschraubt werden? Da die Karten alle aus Asien kommen, wäre für mich vorstellbar dass man mit Menschen billiger produzieren kann.
 
Scheinbar ist nicht nur die Wärmeleitfähigkeit bei Pasten entscheidend. Meiner Meinung nach gehört die MX2/4 eh zu den besten Pasten. Ja,und zuviel Paste kann sich sehr negativ auswirken. Ab und zu ist halt auch mal weniger dann doch mehr.

Gruß
 
Eigentor Asus :) Habe mir ja erst letzens eine 290X von Asus geschossen wegen dem Cashback ansonsten wäre es definitiv keine Asus geworden. Das der Kühler schlecht ist stand schon vorher fest, nun gibt es die Theorie, dass der sogar nur von der 970 übernommen wurde und somit 2 von 5 Kühlrippen ungenutzt wären und daher der Lüfter so laut ist. :rolleyes:

Meine läuft aktuell auch nur auf 30% Lüfterspeed egal ob er damit runtertakten muss, die Lautstärke geht mal gar nicht. Mal sehen wann ich die Zeit finde den Kühler auszutauschen... .

Eigentlich hatte ich mir vorgenommen nur noch Karten mit ordentlichen Kühlern zu kaufen, aber 100 € sind nun mal 100 € Differenz zur aktuellen gleichschnellen Generation...
 
rob- schrieb:
Millionen für die Forschung und am Ende stinkt es wegen eines 50 Cent Produkts ab.
Wieder so ein Fall wo die Leistung des Ingenieurs durch die Inkompetenz eines BWLers zunichte gemacht wird :(
Deswegen gibt es ja Wirtschaftsingenieure ;)
Spaß beiseite. Bestes Beispiel ist die 290X Matrix von Asus. Dort gab es erhebliche Mängel bei der Wärmeleitpaste.
 
psYcho-edgE schrieb:
Das Problem ist dass Maschinen grade in den Stückzahlen den Anpressdruck beim Aufschrauben des Kühlers nicht so feinfühlig anpassen können wie ein Mensch.

Das meinst du doch hoffentlich nicht ernst - der Mensch hat nur wenige "Sinne" die so grobschlächtig sind wie der für das richtige Drehmoment. Da kannst du froh sein, wenn du auf +-50% Genauigkeit kommst.

Wenn schon, dann sollte die Anpresskraft nicht vom Drehmoment der Schrauben abhängen, sondern durch eine - wie auch immer geartete - Feder geleistet werden. Ansonsten ist die Gefahr einer Beschädigung wegen zu hoher Anpresskraft o.Ä. einfach viel zu groß.

mfg
 
psYcho-edgE schrieb:
Wie ASUS sagte ist die WLP sehr gut (was auch stimmt). Das Problem ist dass Maschinen grade in den Stückzahlen den Anpressdruck beim Aufschrauben des Kühlers nicht so feinfühlig anpassen können wie ein Mensch. Also im Grunde doch eher die Leistung des Ingenieurs ;)

Dass sehe ich anders, denn eine Maschine kann das Drehmoment reproduzieren, aber Mensch (das Gefühl trügt hier oft) nicht.
Bei einer Massenfertigung sind immer viele Kriterien zu beachten, die man bei einer Einzelfertigung außer Acht lassen kann, ja manchmal sogar muss. Evtl. hat Asus einfach bewährte Parameter übernommen, ohne diese in Frage zu stellen.
 
Zurück
Oben