Heatspreader aus Kupfer vs Silber

[Duke711]

https://www.computerbase.de/forum/threads/vergleich-direkt-die-ohne-hs-vs-mit-hs.1864203/
https://www.computerbase.de/forum/threads/vergleich-von-waermeleitmittelkombinationen.1873874/


Die Diagramme sollten eigentlich selbst erklärend sein.


Diagramm Cu-Ag

Die Leistung wurde als Funktion der Temperaturdifferenz anhand Werten zwischen einem vernickelten Heatspreader aus Kupfer und Silber - wie es z.B. Casking (der8auer) im Sortiment hat - bei einem 9900 K erstellt. Wie man sehen kann lohnt sich selbst bei so einen Hitzkopf der kostspielige Aufwand nicht.


Diagramm dT

Bezieht sich auf dT und der Wärmleitfähigkeit des HS @ 225 W


Das selbe in 3D mit der Leistung als dritten Parameter.


Fazit:

In meinen Augen reine Geldverschwendung. Falls Interesse bestehen sollte, kann ich weitere Diagramme für einen 2700X, 8700 K, 7980 und 6900 K erstellen.

 

[Cardhu]

Hast du vllt auch einen Link zu den Produkten?

 

[Darkscream]

Das da bei nicht viel rüber kommt sollte eigentlich jedem klar sein der sich damit beschäftigt. Silber ist meines erachten aber etwas weicher wie Kupfer und sollte daher erst nach einer 1 wöchigen Burn In Phase betrachtet werden. Mehr als 1°C wird sicher selten erreicht werden.
LM braucht auch 2-3 Tage, sonst sind die Werte einfach nicht korrekt.

 

[Zwirbelkatz]

Ich finde es nicht selbsterklärend. Eine Version für Leute, die nicht Physik studieren wäre nett
Viele Abkürzungen und mathematische Ausdrücke drin. Nicht jeder denkt in diesen Begriffen.

 

[Coca_Cola]

Ist eigentlich keine Neuigkeit, ist eigentlich bekannt wenn man danach sucht.
Gibt halt genügend dumme die sowas trotzdem kaufen und jeden Grad hinterherrennen.

 

[0-8-15 User]

Caseking schreibt:

Da der Integrated Heatspreader (IHS) zudem aus industriellem Kupfer hergestellt wird, welches über eine Wärmeleitfähigkeit von ca. 350 W/(m · K) verfügt, können mit einem Heatspreader aus Silber unter Last 8 °C bis 12 °C niedrigere Temperaturen erreicht werden, als mit einem herkömmlichen Heatspreader.

 

[Darkscream]

Der Unterschied vom Wärmeleitwert ist einfach zu gering als das was bei rüber kommen kann, nach einer Burn In Phase könnte es aber doch besser werden weil Silber eben sehr weich ist und selbst geringe Feinheiten ausgleichen kann. 8-12°C aber sicher nicht.

 

[Cardhu]

Ich finde es nicht selbsterklärend. Eine Version für Leute, die nicht Physik studieren wäre nett
Viele Abkürzungen und mathematische Ausdrücke drin. Nicht jeder denkt in diesen Begriffen.

Ag ist das Elementsymbol von Silber, Cu von Kupfer.
Das Dreieck ist ein Delta für Temperaturdifferenz. HS steht für Heatspreader.
K ist Kelvin, was in der Differenz identisch ist zu Grad Celsius.
Im ersten Bild siehst du den Vergleich der Heatspreader aufgelöst nach dem Verbrauch der CPU auf der unteren Linie in Watt.
Im 2. Bild siehst du die Temperaturunterschiede je nach Wärmeleitfähigkeit, also wieviel der Werkstoff aufnehmen und abgeben kann quasi. Imho komplett unsinnig, wenn man nicht die Wärmeleitfähigkeit von Kuper und Silber angibt.
Das 3. bild ist schon allein deswegen nicht hilfreich, weil die 3. Achse nicht beschriftet ist. (Wurde von der Forensoftware oder meinem Browser schlecht dargestellt)
Hoffe, dass das irgendwie hilft (Und ich bin mir sicher, dass du das meiste sowieso wusstest, allerdings soll es auch für jeden anderen hilfreich sein^^)

 

[Zwirbelkatz]

Ag ist das Elementsymbol von Silber, Cu von Kupfer.
Das Dreieck ist ein Delta für Temperaturdifferenz. HS steht für Heatspreader.
K ist Kelvin, was in der Differenz identisch ist zu Grad Celsius.

Bis hierher kam ich als naturwissenschaftlicher Analphabet sogar noch mit

Danke für die Erklärungen.

 

[Andreas_]

Der Unterschied der Wärmeleitfähigkeit von Silber und Kupfer liegt im einstelligen Prozentbereich.
429 W/(m·K) vs. 401 W/(m·K)
Da sind große Unterschiede bei gleich aufgebauten Kühlkörpern nicht zu erwarten.

 

[Duke711]

@Cardhu

Die Wärmleitfähigkeit von Kupfer und co. sind mit der Suchmaschine seines Vertrauens zu finden.

3. Bild, die Achsen sind eindeutig beschriftet.

 

[Darkscream]

Wurde eine mehrtagige Burn In Phase gemacht oder nicht? Ohne diese kann man die Ergebnisse nämlich genau so in die Tonne treten.

 

[Cardhu]

@Duke711 Jo stimmt, hat die Forensoftware bei mir überlagert mit der Vorschau der anderen beiden Bilder.
Wenn man die Wärmeleitfähigkeit googln soll, kann man auch gleich alles googln. Also völliger Kappes, wenn du hier irgendwas darlegen willst.

 

[Duke711]

Der Unterschied vom Wärmeleitwert ist einfach zu gering als das was bei rüber kommen kann, nach einer Burn In Phase könnte es aber doch besser werden weil Silber eben sehr weich ist und selbst geringe Feinheiten ausgleichen kann. 8-12°C aber sicher nicht.

Von welchen Feinheiten ist die Rede?
Wenn der Kühler/HS plan ist, limitiert die Schichtdicke von WLP oder LQM:

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/


@0-8-15 User

Gewöhnlich wird für einen HS 99,9 CU bzw. E-CU verwendet und somit stimmt diese Wertangabe von Casking nicht

http://www.abmkupral.hu/letoltes/certec/Cu-ETP.pdf

~ 390 K / m * K

 

[Darkscream]

Ich schleife (poliere) meine Oberflächen immer Plan, hier wird der Vorteil gegen NULL liegen. Aber hast du das erwähnt im Eingangspost? Und ist der Kühler auch so?
Und wie ist der Vorteil bei Menschen die es nicht machen?
Hattest du zumindest einen Haar Winkel um zu behaupten das die Oberfläche Plan war?

 

[Duke711]

Das verbessert sich die Temperatur eben noch mal um 1 - 2 K , das hat aber dann nichts mit den HS und dessen Material zu tun. Man sollte schon unter gleichen Voraussetzungen testen. In dem Fall wird einfach der HS ausgetauscht und dieser mit dem selben Wärmleitmittel getestet.

 

[Cardhu]

@Darkscream Das kannst du nicht erwarten von jemanden, der sagt man solle etwas googln, weil er es nicht angibt, was den ganzen Thread ad absurdum führt.
Auf den Link zum Produkt warte ich ja noch immer, aber wird wohl auch nicht kommen.

 

[Darkscream]

Im Grunde geht is mir nur um die Burn In Phase, zu behaupten das LM nichts bringt wenn man gleich danach zum messen anfängt ist nichts anderes als eine Falschaussage. Auch hier gilt min. 2 Tage Burn In.
Das es hier nicht um LM geht ist mir klar.

 

[Duke711]

@Cardhu

Deine Faulheit unterstütze ich nicht und natürlich gibt es keinen Link zum Produkt, da ich das nirgendswo erworben habe.

Im Grunde geht is mir nur um die Burn In Phase, zu behaupten das LM nichts bringt wenn man gleich danach zum messen anfängt ist nichts anderes als eine Falschaussage. Auch hier gilt min. 2 Tage Burn In.

Dann bin ich ja mal auf eine wissenschaftliche Begründung gespannt was denn die Burn in Phase an der Wärmleitfähigkeit des Materials ändern soll und in die fern sich dann die Messwerte da durch ändern.

 

[Cardhu]

@Cardhu

Deine Faulheit unterstütze ich nicht und natürlich gibt es keinen Link zum Produkt, da ich das niergendwo erworben habe.

Ich kenn die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und Silber, aber eben nicht jeder.
Und du erwähnst ein Produkt, dass es angeblich bei CK gibt, aber ich finde es da nicht.
Ich glaube meine angebliche Faulheit resultiert aus deiner Unfähigkeit klare Angaben zu machen.
Uff, hatter nicht gesagt.

Dann bin ich ja mal auf eine wissenschaftliche Begründung gespannt was denn die Burn in Phase an der Wärmleitfähigkeit des Materials ändern soll und in die fern sich dann die Messwerte da durch ändern.

Bemüh dich doch selbst um eine Antwort und sei nicht so faul!

ps: Wenn man eine wissenschaftliche Begründung möchte, sollte man vorher erstmal einen Beitrag schreiben, der auch nur minimal wissenschaftliches Niveau hat