Heatspreader aus Kupfer vs Silber

[Darkscream]

Nach einer 2 tägigen Burn in Phase waren meine Temps um 2°C niedriger, so wie man es bei weichem Material, oder bei flüssigem erwarten kann, weil es sich angleicht.
Bei meiner GraKa waren es gleich 3-4°C.
Das steht schon auf der Beschreibung so bei Liquid Metall. Hab ich mal aus geschrieben, falls du nicht weiß um was es geht.

 

[Duke711]

@Cardhu

Ich habe nur geschrieben das Caseking auch einen HS aus Ag im Sortiment hat, nicht aber explizit das dies auch beim 9900 K der Fall ist. Meines wissens nur für den 7920.

Nachtrag:

Wenn es aber selbst bei einen 9900 K kaum was bringt, kann man bei einer CPU mit etwas geringerer Wärmestromdichte nicht erwarten das dies dann nicht der Fall ist. Im übrigen fällt der Vorteil bei den anderen erwähnten CPUs, 7980, deutlich geringer aus.

Im übrigen ist deine Kritik in keinster Weise sachlich begründet, von daher würde ich mich mit solchen Aussagen wie "wissenschaftlichen Niveau" an deiner Stelle nicht so weit aus dem Fenster lehnen.

@Darkscream

Nachtrag

Kann ich so nicht bestätigen, ist auch immer die Frage mit welcher Messapparatur etc das gemessen wurde und wie uneben der DIE selbst ist.
Mal davon abgesehen das dies an LQM und nicht am Ag selbst liegt. Bei einen Vergleich müssen immer die selben Voraussetzungen gegeben sein. Und mit einen Burn in verändere ich eben die Verteilung des LQM, das hat aber nichts mit dem HS zu tun.

 

[Darkscream]

Ich kann das aber bestätigen, alle Übergänge bei CPU ( unter oder auf dem Deckel) bestehen daraus, die Anbindung zum Kühler auf der Grafikkarte auch, zumindest die von der GraKa schon seit 3 Generationen.
Hat sich immer was verbessert, von 1°C bis 4°C, nach der Burn In Phase.
Ich bin da auch sehr penibel und messe niemals, wenn die Raum Temp auch nur um 0,5 °C abweicht.
Deshalb glaube ich auch das sich Silber anpasst, nur eben langsamer, weil es weich ist.

 

[Duke711]

@Darkscream

Ja streite ich auch nicht ab, aber das hat nun mal überhaupt nichts mit dem HS zu tun. Ansonsten lasse doch das Wärmeleitmittel einfach ganz weg, wenn sich das angeblich weiche Ag im Mikrometerbereich an einer Oberfläche anpassen kann.

 

[Darkscream]

Mach noch mal neu, nach einer Burn In Phase, dann glaube ich dir. Bei Silber aber gern 1 Woche.
Dank 9 Bandscheibenschäden habe ich Kühlung in einem PC Gehäuse so was wie studiert. Ich behaupte jetzt einfach mal das ich dir ein Gehäuse hinstelle das bei den meisten GraKas bessere Temps erzeugt als ein offener Aufbau und das ohne Lüfter, nur mit Physik.

 

[Duke711]

Ja dann änderst Du nur was an der Schichtdicke des Wärmeleitmittel und das sagt eben nichts über den HS an sich aus und die Testbedingungen sind verfälscht. Darum am besten gar nicht mit LQM testen, sondern mit einer gewöhnlichen Wärmeleitpaste. Dann fällt nämlich diese eine Unsicherheitsfaktor schon raus.

 

[Darkscream]

Und du ignorierst, dass sich weiches Material mit der Zeit anpasst. Vor allem wenn es auch noch warm wird.
Bin jetzt raus.

 

[Duke711]

Und du ignorierst, dass sich weiches Material mit der Zeit anpasst. Vor allem wenn es auch noch warm wird.
Bin jetzt raus.

Ja dann begründe das doch mal. Das Material müsste sich ja plastisch verformen um sich an einer Oberfläche dauerhaft anzupassen oder kaltverschweißen.
Wie hast Du das fest gestellt bzw. gemessen?

 

[Darkscream]

Ich habe das an meinen Temps gemessen. Glaube doch selber nicht das silber wirklich was bringt, steht in meinem ersten Post wenn ich mich nicht irre.

 

[Duke711]

Im ürbrigen fall es Dich interessiert, so weich ist Silber gar nicht:

Silber

Brinellhärte 26 N/mm²
E- Modul 81 GPA

Alu

Brinellhärte 20 N/mm²
E- Modul 70 GPA

E-CU

Brinellhärte 35 N/mm²
E- Modul 110 GPA