Hohe CPU Temperaturen trotz neuem Lüfter

Rapsbeere schrieb:
Hi, ich würde auch vermuten, dass da was mit der Wärmeleitpaste nicht stimmt - wenn da nicht die Sache mit den 20°C wärmeren RAM Riegeln wäre. Also mal davon abgesehen, dass die Lüfter bei dem Gehäuse gegen eine massive Wand zeigen, gehe ich einfach von einer schlechteren Belüftung oder mehr Wärmeabgabe aus.

dann müsste es sich doch verbessern, wenn ich beide Seitenteile und auch das Frontglas abnehme. Im idle hilft es nicht, ich werde es so nochmal unter Last und länger versuchen. Wenn das daran liegen sollte kann ich mir wahrscheinlich neue Lüfter oder gleich ein neues case kaufen oder?
Ergänzung ()

yoshi0597 schrieb:
Hast du die Folie am Kühler abgezogen?
Der Fehler ist mir auch mal passiert auf dem PC von meinem Bruder ^^ Die Temperaturen des 2700X waren "ok" im Leerlauf und sobald man etwas Last angelegt hat war man gleich bei ~80 Grad. :D
Ja, keine Sorge, ich war übervorsichtig😂
 
Spillunke schrieb:
Tower-Kühler vs. Top-Blow-Kühler. Da sollte es nicht verwunderlich sein.
Du hast absolut Recht :o Da habe ich nicht drauf geachtet. Danke :D
Dann bin ich auch bei der Theorie der falschen Montage:
Timetugo schrieb:
dann müsste es sich doch verbessern, wenn ich beide Seitenteile und auch das Frontglas abnehme. Im idle hilft es nicht, ich werde es so nochmal unter Last und länger versuchen. Wenn das daran liegen sollte kann ich mir wahrscheinlich neue Lüfter oder gleich ein neues case kaufen oder?
Vielleicht ist es auch der Anpressdruck und die Schrauben sind nicht ausreichend angezogen. bei der Menge an Wäremleitpaste, die beschrieben wurde, könnte auch ein erneutes Nachziehen und Anpressen per Hand (das Mainboard optimaler Weise dabei von hinten stützen) eine Verbesserung der Temperaturen bringen.
 
Zu viel WLP ist auch nicht gut. Ich mache immer nur einen Klecks/Erbse in die Mitte und fertig.
 
Bei so ziemlich allen Sockeln hat sich bei mir ein Solides X in der Mitte des IHS als passend heraus gestellt. An den Ecken dann früh genug aufhören, damit nicht alles überquillt :D
 
Zuletzt bearbeitet: (Rechtschreibung)
Timetugo schrieb:
Die Grafikkarte hat drei Axiallüfter.
Grafikkarten mit vertikaler Anordnung der Lamellen wo die Abwärme ins Gehäuseinnere geblasen wird.
Timetugo schrieb:
der Chipsatz bei den 3000ern mehr am Rand sitzt.
Korrekt

Ryzen 5 3600X, Ryzen 7 3700X und Ryzen 7 3800X hat ein Chiplet rechts oben und Ryzen 3900X, Ryzen 3950X ist ein weiteres rechts unten.
1587563708428.png


Timetugo schrieb:
Ich habe sie extra verteilt und nicht nur die Punkt Methode gemacht
Passt
Timetugo schrieb:
Bevor ich den Kühler aufgesetzt habe habe ich noch ganz wenig in die Mitte gegeben damit es keine blasen gibt.
War wahrscheinlich zu viel des Guten.

Mythos Wärmeleitpaste – Edelpaste zum Apothekenpreis gegen günstiges Massenprodukt – Wir rechnen gnadenlos nach! | Igor'sLAB
Am Ende sehen wir, dass der Unterschied zwischen den Pasten vor allem bei den CPUs eher nicht durch die tolle Zahl auf der Verpackung zustande kommt, sondern durch eine meist dickere Schicht. Genau deshalb schwören auch heute noch viele auf die Arctic MX-2 und MX-4, weil sie zwar von den Daten her auch nicht mehr zeitgemäß, aber dafür so flutschig ist, dass man damit immer noch mit die dünnsten Schichten hinbekommt. Diamant-Paste muss man heiß machen und auftragen können, die MX-Gang geht immer und überall. Naja, fast, denn sie versagt spätestens bei aktuellen Grafikkarten grandios.
 
Ich habe auf Youtube ein Review gesehen, wo im Fazit gesagt wurde, das vorne zu wenig Luft in das Gehäuse kommt. Das passiert vor allem dann, wenn du Lüfter so wie auf dem Bild vom TE installiert sind.
Die liegen so zu Nah innen an der Frontscheibe, deshalb sollten die vorderen Lüfter vielleicht innen an das Gehäuse geschraubt werden. Dann sind die Lüfteinlässe vorne an der Seite besser frei.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Rapsbeere und SpiII
Rapsbeere schrieb:
Bei so ziemlich allen Sockeln hat sich bei mir ein Solides X in der Mitte des IHS als passend heraus gestellt. An den Ecken dann früh genug aufhören, damit nicht alles überquillt :D
Quatsch,wenn es so richtig matscht machts doch erst wirklich Spaß :D
 
Vielen Dank für die zahlreichen Antworten!
Rapsbeere schrieb:
Du hast absolut Recht :o Da habe ich nicht drauf geachtet. Danke :D
Dann bin ich auch bei der Theorie der falschen Montage:

Vielleicht ist es auch der Anpressdruck und die Schrauben sind nicht ausreichend angezogen. bei der Menge an Wäremleitpaste, die beschrieben wurde, könnte auch ein erneutes Nachziehen und Anpressen per Hand (das Mainboard optimaler Weise dabei von hinten stützen) eine Verbesserung der Temperaturen bringen.
Die Schrauben habe ich eigentlich so fest gezogen wie es ging (nach fest kommt ab) und die haben ja auch feder Elemente drinnen.
Hauro schrieb:
Ich habe auch Arctic mx2 genommen. Und der Kühler hat keine bodenplatte, dann sind da doch Rillen wo noch etwas reingeht. Der anpressdruck zusätzlich mit Federn sollte doch reichen oder nicht wenn sie wie beschrieben weniger viskos ist.
Ergänzung ()

yoshi0597 schrieb:
  • Stelle mal in Windows auf "Ryzen Balanced" (dafür musst du den AMD Chipsatztreiber herunterladen, gibts auf computerbase)

Den hatte ich anscheinend die ganze Zeit schon drinnen..
Unbenannt3.PNG
 
Zuletzt bearbeitet:
Timetugo schrieb:
Und der Kühler hat keine Bodenplatte, dann sind da doch Rillen wo noch etwas reingeht. Der Anpressdruck zusätzlich mit Federn sollte doch reichen oder nicht wenn sie wie beschrieben weniger viskos ist.
Die Schrauben nur so fest anziehen, dass sich der Kühler nicht mehr dreht.

Das Problem ist, dass nicht nur die Rillen gefüllt werden, sondern die Dicke der Schicht zunimmt.

Interessanter Test und Überarbeitung:
Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Heatspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest |Igor'sLAB
1587575216212.png



Kühlerboden schleifen: Aus Intel und konvex wird AMD und konkav | Lesertest und Bilderstory | Igor'sLAB
 
Zuletzt bearbeitet:
Tja am Ende wars doch das Gehäuse. Wenn ich beide Seitenteile abnehme, erreicht er auch unter Volllast nicht mehr als 68 Grad. Sobald ich die Glasplatte einsetze werden es 78. Bei Spielen passt es vielleicht weil die CPU nicht so gefordert wird.

Keine Ahnung was ich jetzt mache. Rückseite durch ein Metallmesh ersetzen? Oben Löcher für extra Lüfter reinschneiden?😂 Komplett neues Gehäuse ist auch bescheuert...
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Ned Flanders
Mal den hinteren Lüfter schneller drehen lassen, da Überdruck nicht ideal ist, da die Luft zu allen Öffnungen raus gerückt wird und damit der Luftstrom nicht mehr gerichtet ist.
 
Deine Rams sind wahrscheinlich auch in den falschen Slots. Leider sieht man das bei dem Blinkiblinki
kaum. Die sollten in dem 2ten und 4ten stecken? Und dann Feuer frei mit dem XMP-Profil im UEFI.

LG Chris
 
Hauro schrieb:
Mal den hinteren Lüfter schneller drehen lassen, da Überdruck nicht ideal ist, da die Luft zu allen Öffnungen raus gerückt wird und damit der Luftstrom nicht mehr gerichtet ist.
Danke, ohne Rückseite ist es schonmal sehr viel besser (77). Ich lasse es jetzt etwas laufen unter Last wenn es komplett zusammengebaut ist.

Danke allen Anderen auch für die Hilfe!
 
@Timetugo
Siehe mein Post. Deine vorderen Lüfter werden vorne zu wenig Luft ziehen. Deine Lüfter liegen zu nah am Glas und behindern den Luftzug. Siehe deine Bilder.
Installiere die Lüfter mal nach innen vorn am Gehäuse. Das sollte helfen und du gewinnst Platz an der Glasscheibe und den seitlichen Lüftungsschlitzen für ordentlichen Luftzug.
Ergänzung ()


Das ist zwar das TG6 aber die Problematik bleibt gleich zum TG4.
Ab 11.30 mal reinsehen.
Ergänzung ()

Unser Junior hat das Sharkoon RGB Lit 200 als Case und ich habe die Lüfter dort auch innen an der Front installiert. So funktioniert es mit dem Luftfluss einfach besser.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: sz_cb
Kann ich bei den erweiterten Energieeinstellungen den minimalen Leistungszustand des Prozessors herabsetzen? der steht nämlich auf 99%
 
motorazrv3 schrieb:
@Timetugo
Siehe mein Post. Deine vorderen Lüfter werden vorne zu wenig Luft ziehen. Deine Lüfter liegen zu nah am Glas und behindern den Luftzug. Siehe deine Bilder.
Installiere die Lüfter mal nach innen vorn am Gehäuse. Das sollte helfen und du gewinnst Platz an der Glasscheibe und den seitlichen Lüftungsschlitzen für ordentlichen Luftzug.
Ergänzung ()


Das ist zwar das TG6 aber die Problematik bleibt gleich zum TG4.
Ab 11.30 mal reinsehen.
Ergänzung ()

Unser Junior hat das Sharkoon RGB Lit 200 als Case und ich habe die Lüfter dort auch innen an der Front installiert. So funktioniert es mit dem Luftfluss einfach besser.
Hätte nicht gedacht dass zwei Zentimeter so einen Unterschied machen. Kühle 75 Grad Spitze dank der versetzten Lüfter.

Für das Idle Problem sollte ich wirklich dafür sorgen dass nicht durchgehend so hoch getaktet wird.

Danke für eure Hilfe!
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: motorazrv3
Glückwunsch das es jetzt mit den Temperaturen nach dem Ändern der Lüfter besser funktioniert.

Timetugo schrieb:
Kann ich bei den erweiterten Energieeinstellungen den minimalen Leistungszustand des Prozessors herabsetzen? der steht nämlich auf 99%
ja der kann auf 5% gesetzt werden.
Ergänzung ()

Hast du für den RAM schon das XMP Profil aktiviert, das du auch die 3200 MHz des Speichers nutzen kannst?
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: Timetugo
Lüfter auch richtig installiert, das die Luft eingesaugt wird?
 
motorazrv3 schrieb:
Glückwunsch das es jetzt mit den Temperaturen nach dem Ändern der Lüfter besser funktioniert.


ja der kann auf 5% gesetzt werden.
Ergänzung ()

Hast du für den RAM schon das XMP Profil aktiviert, das du auch die 3200 MHz des Speichers nutzen kannst?
Danke, ja habe ich.
Durch das anpassen des Leistungszustands gehen die Temperaturen mit um die 50 Grad jetzt. Der Rest liegt dann wahrscheinlich am Gehäuse. Lüfter alle in die selbe Richtung zeigend installiert.
 
Zurück
Oben