News Hot Chips 2023: AMD verrät wenig mehr über „Siena“ und verwirrt

MichaG

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Genoa, Bergamo, Genoa-X: Aus diesen drei Mitgliedern besteht AMDs aktuelle Familie der Server-CPU-Produkte auf Basis der Zen-4-Architektur. Doch das vierte Mitglied steht noch aus: Siena. Zur Branchenkonferenz Hot Chips 2023 bestätigte AMD einige Details zu Siena, gab sich aber weiter geheimnisvoll.

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@Nitschi66 Dann aber bitte wie AMDs Zen-4c-Kerne und nicht wie Intel's E-Kerne! Aber denke auch es wird mehr in diese Richtung gehen, was ja nicht verkehrt ist.
 
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chb@ schrieb:
Dann aber bitte wie AMDs Zen-4c-Kerne und nicht wie Intel's E-Kerne!
Du kannst Intels E-Kerne nicht wirklich mit den Zen4c vergleichen. Die Intel E-Cores sind einfach auf Energiesparen getrimmt, die sollen einfache Dienste im OS am laufen halten, einerseits um die P-Cores zu entlasten und andererseits um sie möglichst lange im Ruhezustand zu halten.

AMDs Zen4c sind verkleinerte Zen4 Cores um die Kernanzahl / Die zu erhöhen. Durch ein paar Einschränkungen bei der Verkleinerung sind sie in Takt und Speicher limitiert was sie halt etwas sparsamer macht, deswegen sind es aber keine E-Cores wie bei Intel.

@Nitschi66
Das sind 2 Unterschiedliche Konzepte und hat mit big.LITTLE nicht wirklich was zu tun.
 
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Ich bin 95% sicher, dass es bei Siena 64 Kerne nur als ZEN4c gibt. ZEN4 gar nicht oder nur 32 Kerne. Es sind auch im Schaubild eindeutig nur 4 Dies gezeichnet, bei Genoa sinds 12 und bei Bergamo 8 mit Doppel CCX.
 
Nitschi66 schrieb:
Nein, die sind auf platz sparen getrimmt. Effizient laufen diese nicht.
Nein, bei ADL und RPL geht es nicht um Platzsparen, die haben die Energiesparaufgaben so wie es oben schon geschildert habe. Auch wenn sie im Kern Atoms sind die Ursprünglich auf möglichst hohe Waferausbeute getrimmt waren sind sie heute u.a. auch durch viele Ergänzungen wie Out-of-Ordner mehr auf Effizienz getrimmt.

Wie gesagt, hat Zen4c nichts mit big.LITTLE zu tun.
 
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Philste schrieb:
Es sind auch im Schaubild eindeutig nur 4 Dies gezeichnet,
Mit ein paar Punkten dazwischen, die offen lassen wie viele es letztendlich werden.
Denkbar ist auch eine Halbierung des Genoa I/O und somit 6 Compute Chiplets maximal.
Oder 8 Compute Chiplets wie bei Rome bis Milan, Platz dafür ist vorhanden.
Also alles offen.
 
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Gut, dass ich mit Server-CPUs nichts zu tun haben muss. Ich steige da bei AMD einfach nicht mehr durch. Wieso braucht man so viele verschiedene Codenamen allein für Zen4? Genoa, Bergamo, Genoa-X und Siena? Davon dann jeweils verschiedenste Modelle, dazu verschiedene Sockel innerhalb einer Generation und unterschiedliche Arten von Zen4 Kernen. Was das für ein gewaltiger Aufwand sein muss, bei Entwicklung, Produktion und Vermarktung.
 
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Ja je nachdem wie AMD das handhaben wird. Schlecht fände ich das mit Zen 4c weil dann weniger l3, weniger CPU takt und so. Aber die Option ist neben 6 chiplet auch durchaus möglich. Fakt ist jedoch das sie 32 Kerner 4 chiplet mal wieder haben werden mit je 8 kernen pro chiplet.
Wenn die da nun 6 chiplet auf 64 kehren machen dann gibt es einfach weniger cpu takt und weniger l3 um das so unter zu bekommen.
Mir können ja eigentlich die 64 Kerner egal sein weil so viele Kerner ich noch nie getestet hatte, immer nur bis maximal 32 Kerne mit smt 64 Threads.
Ist ja zumindest beruhigend das AMD kein Zen 4c bei 32 Kerner plant.
Da ist die volle Leistung angesagt. Freilich je mehr Kerne desto aufwendiger ist es alles.

AMD wird das schon richtig handeln weil so viele werden schon nicht mehr als 32 Kerner kaufen. Nur welche groß Firmen sonst ja im Grunde genommen nicht mehr groß wer anderst.
 
Moep89 schrieb:
Was das für ein gewaltiger Aufwand sein muss, bei Entwicklung, Produktion und Vermarktung.
Gar nicht mal so sehr, weil AMD da einen cleveren Baukasten gebaut hat. Für Genoa, Genoa-X und Bergamo gibt es genau drei Dies, die unterschiedlich kombiniert werden, wobei sie sich den gleichen Sockel und IOD teilen. Da der IOD identisch ist und das einzige ist, was mit dem Rest des Systems kommuniziert, ist der Qualifizierungsaufwand auch sehr überschaubar.

Es ist halt einfach so:
Genoa: IOD + Zen 4 CCD (bis zu 12 Stück)
Genoa-X: IOD + Zen 4 CCD + 3D Cache (auch bis zu 12 Stück)
Bergamo: IOD + Zen 4c CCD (8 Stück)

Siena wird vermutlich für den neuen Sockel einen anderen, kleineren IOD bekommen, aber auch da dann die bewährten CCD dran packen - egal ob nun Zen 4 oder 4c.
 
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Ist halt die frage wird man mit den ganzen cpus auch nocb windows 10 und 11 nutzen können oder setzt dies Linux voraus wegen server und so. Bei Intel ist es das ja klar aber bei AMD weiß man in dieser Hinsicht nix. Die mit Intel xeon Server hatten hier und immer sehr starke Probleme mit Windows server cpus gehabt.
Bei amd weiß man es in dieser Hinsicht ja noch nicht.
 
Was wird das eigentlich von dir ? Musst du dein Unwissen wirklich überall hinschreiben ?
 
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Am interessantesten finde ich die vorletzte Bildfolie, wo gezeigt wird, dass der IOD 12 Verbindungen zu CCDs hat, und dass ein Zen4c-CCD im Normalfall ueber eine Verbindung mit dem IOD verbunden ist (nicht ueber einen pro CCX, wie das m.W. bei Zen2 der Fall war). Des weiteren gibt's noch die moeglichkeit, sowohl Zen4-CCDs als auch Zen4c-CCDs ueber je zwei Verbindungen mit dem IOD zu verbinden. Bei den derzeit verkauften Bergamos wird das fuer Zen4c nicht genutzt, die sind ja immer mit 8 Zen4c-CCDs bestueckt. Vielleicht ja dann fuer Siena; ansonsten wuerde es mich wundern, dass sie den Platz auf dem Zen4c-CCD fuer die zweite Verbindung spendiert haben.
 
sikarr schrieb:
Nein, bei ADL und RPL geht es nicht um Platzsparen, die haben die Energiesparaufgaben so wie es oben schon geschildert habe. Auch wenn sie im Kern Atoms sind die Ursprünglich auf möglichst hohe Waferausbeute getrimmt waren sind sie heute u.a. auch durch viele Ergänzungen wie Out-of-Ordner mehr auf Effizienz getrimmt.

Wie gesagt, hat Zen4c nichts mit big.LITTLE zu tun.
Laut Computerbase ist der Effizienzunterschied zwischen P und E marginal bis nicht vorhanden:
https://www.computerbase.de/2021-11...t/2/#abschnitt_wie_effizient_sind_p_und_ecore
Und wieso genau hat Zen4c nichts mit big.little zu tun? Wo genau liegt hier der Unterschied zu ARMs big.little (die das schon viel früher als Intel hatten)? Die kombinieren auch Kerne mit gleichem Featureset, die sich in erster Linie beim Cache Ausbau unterscheiden. Insofern würde eine Kombination aus Zen4 und Zen4c ziemlich genau der Umsetzung entsprechen, wie ARM das seit Jahren macht.
 
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Hat AMD eigentlich jetzt endliche ihre SAP-Zertifizierung durch?
Das öffnet ja einen enorm lukrativen Markt.
 
Wer aufgepasst und die Folien betrachtet hätte, der wüsste, dass AMD weder das Prinzip von Sartphones, noch den Ansatz von Intel verwendet.
Als nix Little.Big oder so in der Art.
Da wird einfach Zen 4 als optimierte Effizienzmaschine umgestrickt.
Nach Folienpräsentation (dem Ding, das aussieht wie die Farbraumabdeckung von Monitore^^) will man also optisch gefühlt bei halber Chipfläche gut ein Drittel mehr Effizienz (weniger Leistungsaufnahme) herauskitzeln, gleichzeitig soll aber die wichtige IPC nicht angefasst werden, lediglich der Takt am oberen Ende ein wenig zurückgefahren werden.
Die Platzeinsparung von rund 50% kommt durch die Halbierung des großen L3-Caches sowie diverser Optimierungen, vor allem auch durch den Aufbau und Neuorganisierung der Komponenten und so weiter zustande.
Im großen und ganzen kann AMD so also immer mehr Leistung pro Fläche anbieten, da man ja 2 Kerne auf die Fläche von einem presst.
Es hängt dann also wie schon bei den X3D davon ab, wie gut, oder wie schlecht eine Anwendung oder Spiel auf den Cache anspricht, bzw. auf den Verzicht negativ reagiert und Leistung verliert.
Für uns einfache Leute wäre es also demnächst möglich, dass man dann z.B. einen Ryzen 8950X3D anbietet, der 8 Zen 4 X3D Kerne hat, die super für Spiele performen, sowie 16 statt 8 weitere Zen 4 C Kerne, die die restliche Last von Spiele und Dinge im Hintergrund laufend locker mittragen können, und vor allem in Anwendungen mit der doppelten Kernzahl richtig mehr gesamtperformance raushauen können, als z.B. Intel mit ihren kleinen integrierten, und extrem kastrierten und limitierten Atom-Verschnitt.
Da sage ich nur Doppel-Wumms! ^^ Also Win Win für AMD und Nutzer. :-)
 
Stimmt geil wäre wenn amd dann so ne sharing effizient nutzt wo wenn die l3 cache von den 16 kernen nicht ausreicht sich einfach dann an die cache von den andern Chiplet wo mehr l3 cache haben sich ein paar schnappt um diese selbst zu nutzen zu können. Allerdings wäre das ganze dann mit ernormen. Aufwand verbunden. So viel macht amd da ganz bestimmt nicht.
 
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