i7-13700KF zu heiß -> Abstürze ... woran liegt es?

/\/\

Cadet 3rd Year
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Wenn ich prozessorintensive Tasks laufen lasse (z.b. im Onlineschach eine Zugberechnung oder Dateienindexierung in PHP Storm), dann werden die Cores teils innerhalb von 4 Sekunden erhitzt auf 80°, von vorher knapp 30°.

Die Lüfter werden dann sehr laut, und wenn ich die Berechnungen nicht stoppe, dann stürzt das Programm ab und teilweise auch Windows komplett.



Meine Komponenten:

Gigabyte B660 Gaming X AX DDR4
13th Gen Intel(R) Core(TM) i7-13700KF 3.40 GHz
Arctic Liquid Freezer II 360

EDIT: Nachtrag zum RAM:
Capacity DeviceLocator FormFactor Manufacturer MemoryType PartNumber Speed
17179869184 Controller0-ChannelA-DIMM1 8 G Skill Intl 0 F4-3600C18-16GVK 3467
17179869184 Controller1-ChannelA-DIMM1 8 G Skill Intl 0 F4-3600C18-16GVK 3467


Meine Idee war, ob die Leitpaste vielleicht nicht (mehr) funktioniert?
Eigentlich hab ich den Rechner aber erst ca. ein halbes Jahr.
Habe Fotos angehängt von dem Chip und Kühler mit Leitpaste.

Kann man anhand derer beurteilen ob es daran liegt?



Woran könnte es sonst liegen?
Und müsste der Prozessor nicht einfach automatisch gedrosselt werden, anstatt dass alles abstürzt?
 

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Zuletzt bearbeitet:
Das ist schon sehr wenig Wärmeleitpaste für mein Empfinden, bzw. wurde da so ziemlich alles zur Seite hin weggedrückt.

/\/\ schrieb:
Und müsste der Prozessor nicht einfach automatisch gedrosselt werden, anstatt dass alles abstürzt?
Das ist allerdings richtig.
 
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80° sind jetzt keine hohe Temperatur für den Intel.
 
/\/\ schrieb:
4 Sekunden erhitzt auf 80°, von vorher knapp 30°.
Das ist doch normal und auch im rahmen die Temperatur, je nach kühllösung jedenfalls.

Das das überhaupt so lange zu der Temperatur braucht heißt nur, das die last nicht soo dolle ist oder die kühlung einigermaßen gut.
 
Die Temperaturen sind nicht unüblich und der Absturz dürfte eigentlich nicht daher rühren.
 
Ich würde einen Kontaktframe am Prozessorsockel nutzen um eine bessere Druckverteilung des Kühlers zu haben. Ansonsten mal PL1 und PL2 auf 125 und 253 Watt testen. Untervolten kann auch ein bisschen helfen.
 
80° sind eigentlich nicht wirklich viel für nen Intel. Er sollte ab 95° oder 100° drosseln.

Installiere doch mal HWInfo und lass da die Temps dokumentieren. Gerne auch mal alle Reiter von CPU-Z, vor allem von den RAM Seiten hier hochladen.

Wie ist denn die AIO montiert? Radi oben?
 
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@Fachlaie das hat alles nichts mit dem Absturz zu tun. und nen Kontaktframe zu verwenden - sehe ich irgendwie nicht, das das was beringen soll. bis auf ne winzige ecke ist überall ne hauchdünne Schicht wärmeleitpaste. also auch keine beulde des ihs, die auffällig wäre.

Also in meinen Augen sieht die WLP Verteilung sehr gut aus.
 
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Im original Zustand läuft bei dieser AIO ja alles über einen Anschluss (Lüfter und Pumpe), welches Lüfterprofil ist im Bios eingestellt ?
 
Fachlaie schrieb:
Ich würde einen Kontaktframe am Prozessorsockel nutzen um eine bessere Druckverteilung des Kühlers zu haben. Ansonsten mal PL1 und PL2 auf 125 und 253 Watt testen. Untervolten kann auch ein bisschen helfen.
Apropo Undervolten und OC/Anpassungen, wurd da irgend was mal schon gemacht? OC und UV kann zu instabilitäten führen, jede CPU ist anders und man kann nicht einfach von anderen Werte übernehmen und muss das erstmal auf stabilität testen.

Und egal ob das getestet wurde - jetzt gibt es instabilitäten, also ALLES auf standardeinstellungen setzen.
 
Drewkev schrieb:
Das ist schon sehr wenig Wärmeleitpaste für mein Empfinden, bzw. wurde da so ziemlich alles zur Seite hin weggedrückt.
Das finde ich auch, das deutet auf eine WLP mit sehr niedriger Viskosität hin. Normalerweise sollte die nach Abnahme des Kühlers noch ziemlich komplett mit Paste bedeckt sein.
 
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Ich selbst bin ein Fan von Noctua und Thermal Grizzly WLP. Ich selbst mache die Paste immer dünn komplett auf den CPU drauf. Am Besten geht es mit einer Zugeschnittenen alten Bankkarte oder ähnlichen. Die beigelegten Spachtel taugen für mich nicht. Wichtig! es muss dünn drauf lass dir Zeit.

80/90°C als normal zu bezeichnen nun ja. Wenn man damit zufrieden ist.......
Ergänzung ()

GOOFY71 schrieb:
Das finde ich auch, das deutet auf eine WLP mit sehr niedriger Viskosität hin.
Muss echt ein Schrott sein. Schaut aus wie Zahnpasta ;)
 
Für mich sieht die WLP und Verteilung auch normal aus.
Wenn der Kühler plan aufliegt, dann drückt sich die WLP halt raus. Merke: Wenn es 99% Plan wäre, bräuchte man keine WLP.
Kontaktframe ist bei der Verteilung der WLP unsinn, da ist nix verbogen.
 
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Hatte ich noch nie im Leben, dass das so ausgesehen hat noch nie. Einzig das WLP am Kühler geklebt hat, und die stelle am CPU natürlich fehlte. So eine Schmiererei nein.

Hatte mein System 2012 aus Asus Rampage Formula 4 und I7-3930K vor Kurzem zerlegt. Die Paste was nach 10 Jahren immer noch schön drauf. Was ihr macht und glaubt weiß ich nicht.
 
Also ich kann daran jetzt nichts Ungewöhnliches feststellen.
Vielleicht war der Kühler ordentlich fest angezogen, aber eigentlich spricht das Bild für eine relativ gerade und gleichmäßige Auflagefläche.
 
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Danke für die vielen Kommentare, verstehe leider nur die Hälfte ... aber werd das mal im Detail durchgehen.

Zum Verständnis nochmal: Die 80° werden recht schnell erreicht, die Temperatur steigt aber schon noch weiter, bevor dann Programm (und Windows) abstürzen.
 
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