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NewsIMFlash: Fabrikerweiterung für mehr 3D XPoint ist fertig
IMFlash, das 2006 von Intel und Micron gegründete Joint Venture, hat den Ausbau seiner wichtigsten Flash-Fabrik in Lehi, Utah, abgeschlossen. Dort sollen fortan mehr Chips der neuen Serie rund um 3D XPoint vom Band laufen und neue Produkte ermöglichen.
Natur, Menschlichkeit, Nächstenliebe -> Das war vor 2017 Jahren! Das braucht heute keiner mehr.
Drauf gesch***en. Sowas von "Mittelalter"
Für was Afrika Helfen? vor 2500 Jahren Bauten die Griechen Paläste und Türme die Ihres gleichen Suchen.
Pyramiden wurden gebaut und Halb Afrika lebt immernoch in Lehmhäuser!
Oh man, jetzt sind die Ökos auch auf Computerbase. Die Utahianer sind sicher stolz einen so guten Arbeitsgeber und Steuerzahler bei sich zu haben.
Aber es ist wie gehabt, die Ökos wollen alle Produktion aus dem Land haben. Aus den Augen, aus dem Sinn. Dümmer gehts nicht. Aber Hauptsache 3x im Jahr Urlaub fern der Heimat. Doppelmoral at it‘s best.
Oh man, jetzt sind die Ökos auch auf Computerbase. Die Utahianer sind sicher stolz einen so guten Arbeitgeber und Steuerschlupflochfinder&hinterzieher bei sich zu haben.
Wenn Micron ebenfalls 3D XPoint-SSDs rausbringen würde, wären dass doch eh nur umgelabelte Intel-SDDs, oder?
Wer hat denn sonst noch Controller für 3D XPoint-Controller im Programm?
Ob 3D XPoint ein Blindgänger wird, weiß man erst wenn es die anderen Storage Class Memory Technologien geschafft haben so weit zu sein wie 3D XPoint, denn erst dann wird man sehen wie die wirklich performen und was sie kosten werden. Bis dahin grast Intel das Feld erst einmal alleine ab und zwar sehr erfolgreich:
Nein, denn das 3D XPoint macht NAND nur wenig Konkurrenz, die Masse der Nachfragesteigerung für NAND (wie auch DRAM) entfällt auf Smartphones. Da und bei Consumer SSD, Sticks, Speicherkarten oder Tablets wird 3D XPoint kein NAND ersetzen, sondern allenfalls bei einigen wenigen High-End Enterprise SSDs, wo dann statt welchen mit NAND eben solche mit 3D XPoint angeschafft werden.
Artikel-Update: Neben der bereits lange verfügbaren Roadmap hat Intel in der Nacht auch noch einmal die Bestätigung gegeben, dass 3D XPoint als DRAM im zweiten Halbjahr 2018 erscheinen soll. Parallel zum Refresh der Xeon-Plattform dürften die Module dann verfügbar sein. Welche Änderungen dafür an der Plattform vorgenommen werden, ist nicht bekannt. Aber dass die neuen Speicherriegel „einfach so“ im DDR4-Slot funktionieren, ist unwahrscheinlich – sonst bräuchte es kaum einen Refresh und Skylake-SP würde wie es der ursprüngliche Fahrplan einmal vorsah, dies bereits beherrschen.
[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
Dem Namen alle Ehre gemacht. Die Landschaft in Utah ist ja auch für ihren Artenreichtum in Flora und Fauna bekannt. Vor allem in direkter Nähe zur Stadt Lehi und abseits des riesigen Nationalparks. Aber ich verstehe schon, die mussten ganze 10 Wüstenbüsche abschnippeln bevor sie das Areal erweitert haben.
Manch einer vergisst schnell, wie klein Europa ist. Hier ist ne Fabrik so groß wie ein halber Wald, in den USA ist ein kleiner Wald so groß wie die Stadtfläche von München.
Hab ich irgendwas verpasst, oder warum wird hier so getan als wäre Utah ein Dritte-Welt-Land anstatt ein US-Bundesstaat...ich glaube Lehi in Utah (Juhta gesprochen) klang einigen zu exotisch um es kompensieren zu können.
Die Gierlappen könnten bauen was sie wollten und haben trotzdem keine Ahnung von dem, was ihre Angestellten leisten. Trotzdem sitzen viele der Gierlappen auf ganz schön hohen Rössern, denn bis auf eine Überweisung haben sie nicht viel für ihre Rendite getan, anders als die Leute im Hintergrund, die ihnen diese Rendite erarbeiten sollen. Etwas mehr Demut würde allen wohl gut tun...
Ich denke schon, dass 3D XPoint erst einmal für eine Weile bleiben wird. In erster Linie aus dem Grund, dass Konkurenz-Technologien noch eine Weile brauchen um den gleichen Reifegrad zu erreichen. Am weistesten ist bisher wohl MRAM. Das wird mit kleinen Kapazitäten schon produktiv eingesetzt und genießt die Unterstützung der großen Foundries.
Wattwanderer schrieb:
Könnte man die Fertigung auf Flash umstellen falls XPoint ein Blindgänger wird?
Mit entsprechenden Aufwand ginge das sicherlich, schließlich sind beides Halbleiterspeicher. Allerdings braucht man für 3D XPoint einige exotischeren Materialien, die bei herkömmlichen Halbleitern nicht zu finden sind. Das liegt daran, dass 3D XPoint ein Phasen-Wechsel-Speicher ist, d.h. die Speicherung eines Bits erfolgt durch die Änderung der Leitfähigkeit eines Materials durch einen Strompuls. Dieser verursacht je nach Länge und Stärke, dass dieses Material in einen amorphen bzw. kristallinen Zustand übergeht und so seine Leitfähigkeit verändert wird.
Artikel schrieb:
[..]dass 3D XPoint als DRAM im zweiten Halbjahr 2018 erscheinen soll.