News In Win 305: Holz soll das neue Glas werden

[yinsn]

Warte aktuell eigentlch nur auf das 806....

+1

 

[XamBonX]

Immer fein Isoliermaterial einbauen. Ist ja der Sinn, die Wärme drin zu behalten.

 

[cruse]

optimales material

ja stimmt, die hauptwärmeableitung erfolgt ja auch über das gehäusematerial.

 

[Fragger911]

Recht schick, wie schon oft bei InWin.
Design über Funktion, wie sehr oft bei InWin.

- Die Lüfter im Boden blockieren (wie man durch die ungünstigen Bilder nur vermuten kann) den Zugang zu den unteren Boardanschlüssen sowie den letzten PCIe-Slot.
- An der oberen Kammer versucht dann ein Lüfter warme Luft durch ein Gitter und durch das Netzteil nach außen zu drücken... nennen wir es suboptimal im Gegensatz zu Radiatoren direkt im Deckel.

 

[LordLaden]

Sehr schick aber zu sehr auf die Verwendung großer Radiatoren ausgelegt. Für eine Luftkühlung passt die Konstruktion eher nicht so gut. Wir man beides kombiniert macht Fractal Design sehr schön mit dem Define S vor. Wenn davon jetzt dem Define C/Mesh folgend eine TG Variante kommt muss ich quasi zuschlagen. Aber der Ansatz weiß mit Holz weiß mir zu gefallen, allein muss die Umsetzung stimmen.

 

[StefanDW]

Sagt mir überhaupt nicht zu. Holz empfinde ich jetzt auch nicht als das optimale Material für einen PC.

 

[crogge]

Vor 30 Jahren wäre das wirklich gut angekommen.

Auch bekommt der Begriff "Bug" eine völlig neue Bedeutung wenn der Holzwurm kommt...

 

[dynastes]

Hui, viele hier tun ja direkt so, als sei das ganze Chassis aus Holz - dabei ist es letztlich nur ein Zierstreifen an der weißen Variante. Davon abgesehen ist das Gehäuse, wie beim 303 bereits üblich, aus 1,2mm dickem SECC-Stahl gefertigt, eine Materialstärke, die am Markt äußerst selten vorkommt. Der Kontrast, selbst zu traditionell soliden Gehäusen von Fractal und co. ist sehr deutlich, wenn man ein entsprechendes Panel einmal in der Hand hatte.

Davon abgesehen mag ich den Aufbau dieser Baureihe aber auch nicht allzu sehr, meiner Meinung nach müssten zwischen Gehäuseboden und Mainboard noch einige Millimeter Platz sein, um, zusätzlich zu den (meiner Meinung nach) unverzichtbaren, einblasenden Lüftern, das Frontpanel problemlos verkabeln zu können. Ich habe zwar schon saubere Builds in dieser Richtung gesehen, letztlich muss es aber wohl dennoch ein ziemliches Gequetsche sein, die Kabel hinter den Lüfter zu verstauen.