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NewsInfineon: Erste Chips auf 300-Millimeter-Dünnwafer
Wie die Infineon Technologies AG per Pressemeldung verkündet, sei es am österreichischen Firmenstandort Villach gelungen, erstmals Chips auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer für sogenannte Leistungshalbleiter herzustellen. Der Konzern spricht dabei von einer weltweiten Premiere.
Als ich in meiner Lehre noch einzelne Transistoren in den Händen hielt und schon grübeln musste, wie das wohl im Inneren funktioniert, war an solche Sachen noch nicht zu denken, umso erstaunter bin ich bei jeder News zu neuen Rekorden in der Branche.
Echt Wahnsinn was heutzutage möglich ist!
Die Wafer besitzen einen Durchmesser von 300 Millimetern (mm), also quasi Pizza-Format. Aber sie sind nur 40 Mikrometer (µm) dünn und damit viel dünner als gewöhnliche Wafer.
News gelesen und verstanden? Es geht um Wafer mit einem Durchmesser von 300mm, aus welchen dünne Transistoren hergestellt werden sollen.
Höhere Ströme und weniger Verluste schön und gut, aber wie sieht es mit der max. zulässigen Spannung aus? Diese Fertigungstechnik bringt nur etwas, wenn bei gleicher Vmax höhere Ströme möglich sind, bzw. weniger Verluste.
Edit: wenn ich das richtig verstanden habe, bezieht sich diese Meldung auf Leistungstransistoren, oder sollen aus diesen Wafern später auch mal hochintegrierte Chips (Cpus, Gpus usw.) entstehen?
damit ist der Durchmesser des Wafers gemeint - also ungefähr so groß wie eine Schallplatte.
In der News geht es aber um die Dicke und das ist mit 0,04mm schon extrem dünn...
Immer begrüßenswert. So bekommt man aus einem Monokristall exorbitant mehr Einzelwafer als bei konventioneller Dicke. Da die Herstellung von Monokristallen sehr energieaufwändig ist und somit auch teuer, schont es irgendwie schon die Umwelt. Außerdem wird so das extrem seltene, knappe und schwer zu gewinnende Silicium gespart (Ironie! Für die ganz blinden).
In erster Linie schont es die Kasse des Herstellers. Aber daran ist nix auszusetzen, da es ja eine echte Innovation ist und nicht so ein Pseudofortschritt wie HDMI. Die Innovationskraft des Kapitalismus.
Ich habe im genannten Werk schon gearbeitet und kann euch sagen, dass man bei den geschliffenen Wafern schon verdammt vorsichtig sein muss wenn man damit hantiert. Die brechen wirklich total leicht.
Edith: An den Beitrag ober mir: Das stimmt so nicht, die Wafer werden erst gegen Ende der Produktion so dünn geschliffen. Was mit dem Silizium, das abgeschliffen wird, passiert, weiß ich leider nicht. Bin mir auch nicht sicher ob man das überhaupt wieder einschmelzen kann?
Freut mich wenn ein regionales "Ereignis" es mal über unsere Landesgrenzen hinaus, in die Nachrichten schafft.
Bin nämlich aus Kärnten (Österreich) wo auch Villach liegt (10km entfernt von dieser Stadt)
Da bin ich richtig stolz auf mein kleines Land
Die Frage ist trotzdem nur auch, wielang das denn dauert bis der Endkunde - also wir - davon einen Nutzen ziehen kann?
Die nun von Infineon hergestellten Leistungshalbleiter-Chips auf 300-mm-Dünnwafern sollen dabei nach erfolgreichen Anwendungstests mit auf hohe Spannungen ausgelegten MOSFETs die gleichen Eigenschaften besitzen wie auf 200-mm-Wafern hergestellte Pendants.
Die nun von Infineon hergestellten Leistungshalbleiter-Chips auf 300-µm-Dünnwafern sollen dabei nach erfolgreichen Anwendungstests mit auf hohe Spannungen ausgelegten MOSFETs die gleichen Eigenschaften besitzen wie auf 200-µm-Wafern hergestellte Pendants.
Der Wafer bleibt 300 millimeter im Durchmesser (d),
die Stärke der Scheibe, oder Dicke (t), verringert sich von 300 µm auf 200µm, also 33% dünnere Wafer!
Ergänzung ()
Technik-Freak schrieb:
QUANTENSPRUNG! Das ist ja mal wieder total falsch.
Technisch / Physikalisch korrekt,
laut einigen "Profis" hier ist das Wort aber schon Gesellschaftlich anerkannt,
außerdem ist der Sprung eines Quants (für die Halbklugscheißer) definitiv der Technisch größte der Überhaupt gemacht werden kann, auch wenn er nominell gering ist, aber mehr als in den (vorgestellten) Schalen bzw. Energieniveus geht technisch nicht, womit es gleichzeitig auch als Superlativ eingesetzt werden kann - sogar korrekter!
Denn nicht zwingen ist der Sprung immer in eine tiefere Schale, schon gar nicht wenn man es mit Fortschritt asoziiert, weil man dann von "input" ausgehen sollte - und Energie/Leistungsinput bedeutet der Sprung in ein höheres Niveau
So - kann das Debakel, "den Urban Legend" und das Halbwissen jetzt aus den Kommentaren der News, mit dem Wort Quantensprung, verbannt werden?
Die jetzt auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer produzierten Chips weisen dasselbe Verhalten auf, wie die auf 200-Millimeter Wafern erstellten Leistungshalbleiter.
Ein Wafer ist normalerweise rund 350 Mikrometer (µm) dick, wenn er in die einzelnen Chips gesägt wird. Von Dünnwafer spricht man, wenn der Wafer auf unter 200 Mikrometer dünngeschliffen wird. Zum Vergleich: Ein Haar oder ein Blatt Papier liegt bei rund 60 Mikrometern. Infineon ist weltweit der einzige Hersteller, der die Technologie beherrscht, Leistungshalbleiter von nur 40 Mikrometer Dicke zu fertigen
@MichaG:
Habt Ihr die News noch mals geändert? Erst stand dort 300µm im Eingangstext,
war auf jedenfall kompliziert zu verstehen (der letzte Absatz), ich war der Meinung es bezieht sich die Waferdicke... naja, nun ist´s klarer (für mich)
Aber sie sind nur 40 Mikrometer (µm) dünn und damit viel dünner als gewöhnliche Wafer.
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