Lumpen Larry
Lt. Junior Grade
- Registriert
- Sep. 2008
- Beiträge
- 460
Hallo zusammen,
ich habe vor meinen i7 6700K zu köpfen. Videos, Erfahrungsberichte usw. habe ich mir schon ein paar angeschaut bzw. durchgelesen. Die Gefahren sind mir also bekannt
Da es seit längerem mit dem Delid-Die-Mate 2 eine Methode gibt die CPU köpfen zu können ohne größeren Aufwand möchte ich das erfahrungshalber einfach mal ausprobieren.
An und für sich habe mit den Temperaturen meiner CPU keine Probleme, ausprobieren möchte ich es trotzallem, aber auch in Hinblick auf die Übertaktbarkeit meiner CPU (aktuell 4,2Ghz @1,2V)
Folgende Komponenten werde ich mir besorgen:
- https://www.caseking.de/der8auer-delid-die-mate-2-fsd8-019.html (Delid-Die-mate 2)
- https://www.caseking.de/thermal-grizzly-conductonaut-fluessigmetall-waermeleitpaste-1-gramm-zuwa-153.html (Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall)
Bei Bedarf bzw. wenn dazu geraten wird:
- http://www.uhu-profishop.de/uhu-hochtemperatur-silikon-tube-80ml.html (UHU Hochtemperatur-Silikon)
Reinigungsalkohol zum Entfernen der Rückstände bzw. zum Säubern der CPU ist bereits vorhanden.
Ein paar Fragen hätte ich trotzdem.
1. Die gelisteten Komponenten sollten alle sein die ich benötige?
2. Gibt es bessere Flüssigmetall-Pasten oder würdet Ihr generell eine andere empfehlen?
3. Ist es nötig den Heatspreader wieder zu verkleben oder reicht der Anpressdruck durch die Mainboard CPU Halterung?
4. Sollten die Kleberückstände am Heatspreader und dem Die komplett entfernt werden oder können die einfach drauf bleiben?
5. Flüssigmetall zwischen Die und Heatspreader ist klar, aber was sollte zwischen Heatspreader und CPU-Kühler verwendet werden, ebenfalls Flüssigmetall oder reicht normale Wärmeleitpaste aus?
Fragen über Fragen Solltet Ihr Anmerkungen, Tips oder Verbesserungsvorschläge haben, immer her damit.
Gruß
ich habe vor meinen i7 6700K zu köpfen. Videos, Erfahrungsberichte usw. habe ich mir schon ein paar angeschaut bzw. durchgelesen. Die Gefahren sind mir also bekannt
Da es seit längerem mit dem Delid-Die-Mate 2 eine Methode gibt die CPU köpfen zu können ohne größeren Aufwand möchte ich das erfahrungshalber einfach mal ausprobieren.
An und für sich habe mit den Temperaturen meiner CPU keine Probleme, ausprobieren möchte ich es trotzallem, aber auch in Hinblick auf die Übertaktbarkeit meiner CPU (aktuell 4,2Ghz @1,2V)
Folgende Komponenten werde ich mir besorgen:
- https://www.caseking.de/der8auer-delid-die-mate-2-fsd8-019.html (Delid-Die-mate 2)
- https://www.caseking.de/thermal-grizzly-conductonaut-fluessigmetall-waermeleitpaste-1-gramm-zuwa-153.html (Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall)
Bei Bedarf bzw. wenn dazu geraten wird:
- http://www.uhu-profishop.de/uhu-hochtemperatur-silikon-tube-80ml.html (UHU Hochtemperatur-Silikon)
Reinigungsalkohol zum Entfernen der Rückstände bzw. zum Säubern der CPU ist bereits vorhanden.
Ein paar Fragen hätte ich trotzdem.
1. Die gelisteten Komponenten sollten alle sein die ich benötige?
2. Gibt es bessere Flüssigmetall-Pasten oder würdet Ihr generell eine andere empfehlen?
3. Ist es nötig den Heatspreader wieder zu verkleben oder reicht der Anpressdruck durch die Mainboard CPU Halterung?
4. Sollten die Kleberückstände am Heatspreader und dem Die komplett entfernt werden oder können die einfach drauf bleiben?
5. Flüssigmetall zwischen Die und Heatspreader ist klar, aber was sollte zwischen Heatspreader und CPU-Kühler verwendet werden, ebenfalls Flüssigmetall oder reicht normale Wärmeleitpaste aus?
Fragen über Fragen Solltet Ihr Anmerkungen, Tips oder Verbesserungsvorschläge haben, immer her damit.
Gruß
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