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NewsIntel Kaby Lake: Notebook-Varianten in heißer Testphase
Stimmt doch!
Haswell "refresh" (lol) = Haswell + 100MHz!
Also ein Speedbump mit neuer Nummerierung.
Sonsg tat sich GAR NICHTS!!
Broadwell hat sich ja wegen Problemen in der 14nm Fertigung ein ganzes Jahr verzögert, und Intel brauchte einen Lückenfüller, um die Frequenz neuer CPUs beizubehalten (jedes Jahr 1 neue Gen).
Also wurde ein Haswell "refresh" kurzerhand aus dem Arm geschüttelt, einfach + 100MHz und passt schon.
Stimmt nicht, alleine die Verbingung zwischen DIE und Head wurde verbessert. Dadurch geringere Temperaturen und weniger Leckströme. Haswell Ref konnte schon mehr, ein Upgrade vom Haswell macht trotzdem keinen Sinn. Davon ab soll ja für manche immernoch der Sandy i7 reichen. Ergo könnte man den Vorteil aller Nachfolger in Abrede stellen.
Und es wird sicher wieder ein neuer Sockel kommen...
Mittlerweile blickt man bei Intel echt nicht mehr durch gefühlte 20 verschiedene Sockel und dann sind diese nicht einmal in der selben Generation voll kompatibel.
Stimmt nicht, alleine die Verbingung zwischen DIE und Head wurde verbessert. Dadurch geringere Temperaturen und weniger Leckströme. Haswell Ref konnte schon mehr, ein Upgrade vom Haswell macht trotzdem keinen Sinn. Davon ab soll ja für manche immernoch der Sandy i7 reichen. Ergo könnte man den Vorteil aller Nachfolger in Abrede stellen.
DAS glaube ich jetzt NICHT. Meinst du die grausame Wärmeleitpaste zwischen Chip und Deckel (Heatspreader)? Die ist seit Ivy Bridge gleich nehm ich an.
Verbessertes TIM (nennt Intel halt thermal interface material) gibts nur bei Devis Canyon Core ix-4000er CPUs. Also i7-4790K und i5-4690K.
Skylake hat diese "bessere" WLP angeblich übernommen.
Aber bei Intel war an den höheren Temps bei Haswell nicht NUR die WLP schuld, sondern anscheinend auch die durch Serienstreueung bedingten, unterschiedlichen Abstand zwischen DIE und Heat Spreader. Ist der Abstand "zu groß", muss die Wärme einen langen Weg passieren (salopp ausgedrückt) bis zum Deckel, dann nochmals WLP, dann Kupferbodenplatte vom ordentlichen Custom Kühler, dann Heatpipes, dann Alu Finnen und dann an die Luft.
Viel Weg, viele Übergänge, viele Grenzgflächen.
WLP leitet immer noch weit weit schlechter als Metall, von daher ist dicke WLP unter dem Heat Spreader fatal.
Zusätzlich ist das Haswell DIE ja sehr klein (das meiste ist ja nur die Grafik), also muss man von weniger Fläche als bisher die Wärme ableiten - was nochmals schwieriger ist und nochmals zu höheren Temperaturen führt.
Also sind eigentlich alle nicht verlöteten CPUs eine Fehlkonstruktion, geduldet vom Nutzer "weils halt so eh auch geht".
Skylake solls besser machen, Haswell hatte ja kein so gutea Image bei den Teccys wie uns
Ergänzung ()
Euphoria schrieb:
Und es wird sicher wieder ein neuer Sockel kommen...
Mittlerweile blickt man bei Intel echt nicht mehr durch gefühlte 20 verschiedene Sockel und dann sind diese nicht einmal in der selben Generation voll kompatibel.
Denke ich nicht.
Es paasen immer 2 CPU gens auf 1 Sockel.
Sandy- und Ivy Bridge, Haswell und Broadwell, Skylake und Kaby Lake, Cannonlake und ? usw.
Da Kaby ja wieder nur son "egal" refresh ist, wirds auch so sein.
Für die bahnbrechenden neuen Features (lol) wirds mögloicherweiae neue Chipsätze brauchen. Minimal verändert halt.
Und dass Kaby auf Skylake Boards laufen, halt ein BIOS Update.
Was ich mich frage: werden die neuen Sache vom CPU Teil oder vom GPU Teil beschleunigt?
Weil wenn das alles nur von der aufgebohrten GPU (samt Treiber) beschleunigt wird, hat dies nichts mit der CPU zu tun und wird von den meisten Leuten, da dedizierte Grafikkarte und iGPU deaktiviert, nicht nutzbar sein.
Ergo: nicht brauchbar.
ABER für HTPCs und alle mobileren Geräte ohne Greafikkarte.
Wie Note- und Netbooks ohne Grafikkarte, Convertibles oder sowas wie die Surface Pro Geräte.
Und es wird sicher wieder ein neuer Sockel kommen...
Mittlerweile blickt man bei Intel echt nicht mehr durch gefühlte 20 verschiedene Sockel und dann sind diese nicht einmal in der selben Generation voll kompatibel.
Bedeutet das wenn AMDs Zen Cpu raußkommt , anfang 2017 wird Intel wieder einen neuen Sockel raußbringen ? sollte das der Fall sein dann lohnt sich der aktuelle 1151 gar nicht mehr...
Äh wie oft wurde hier jetzt schon geschrieben, dass der Sockel gleich bleibt?
Mal davon ab, was heißt denn lohnt sich der s1151 nicht?
Auf die nächste Generation zu wechseln hat sich noch nie gelohnt. Von Sandy auf Ivy oder von Haswell auf Broadwell, ist doch totaler Unsinn.
Äh wie oft wurde hier jetzt schon geschrieben, dass der Sockel gleich bleibt?
Mal davon ab, was heißt denn lohnt sich der s1151 nicht?
Auf die nächste Generation zu wechseln hat sich noch nie gelohnt. Von Sandy auf Ivy oder von Haswell auf Broadwell, ist doch totaler Unsinn.
Viele sagen sogar, dass der Wechsel von Sandy Bridge auf Skylake sich nicht einmal lohnen würde und der ist schon 5 Jahre alt. Und selbst wenn über so einen langen Zeitraum der Sockel der selbe geblieben wäre, würde ich eine neue CPU nicht auf eine über 4 Jahre alte Plattform betreiben, sondern diese gleich komplette wechseln.
Demnach verstehe ich die Kritik an den Sockel auch nicht. Entweder lohnt es sich nicht aufzurüsten, oder die Plattform ist in der Zwischenzeit so alt, dass man sie auch gleich wechseln würde.
600€ für maximal 20% Mehrleistung - und dafür am besten noch den HS köpfen - läuft bei mir unter "lohnt nicht".
Davon abgesehen: Je nachdem wie Intel die Chips designed hat, können sie theoretisch die i7 mit Kaby Lake auch als Sexacore anbieten. Änderungen an den GPUs etc bedeuten nunmal auch Änderungen an den Masken, da können sie sowas auch einpflegen.
Glaub ich aber nicht dran.
Weil Intel.
Da müsste ihnen Zen im Herbst schon ordentlich die Hammelbeine lang ziehen.
Stimmt vermutlich schon, wobei die Frage bleibt was wo geändert wurde, beim RAM Controller wird man die Geschwindigkeit wohl auch schon durch pures Freischalten ermöglichen können und damit wären bestenfalls im GPU Teil Änderungen nötig. Da viele User hier auch eine Graka haben, ist das denen dann also reichlich egal.
Ob auch die CPU auch noch eine kleine Optimierung erfährt, wird man dann sehen. Aber wenn mehr Modelle mit eDRAM kommen und die CPU davon auch wieder wie bei Broadwell als eine Art L4 Cache profitiert, dann könnte es trotzdem interessant werden, auch wenn einem die Verbesserungen der IGPU egal sind.
Euphoria schrieb:
Und es wird sicher wieder ein neuer Sockel kommen...
Wieso sollt es? Skylake ist die erste CPU im S.1151, da kommt noch mindestens eine, also KabyLake und wenn es wie bei Haswell nur ein Refresh ist dann auch noch eine zweite "Generation", also "Cannonlake" und erst mit "Ice Lake" wäre denn in der zweiten Jahreshälft 2018 mit einem neuen Sockel zu rechnen.
Euphoria schrieb:
Mittlerweile blickt man bei Intel echt nicht mehr durch gefühlte 20 verschiedene Sockel und dann sind diese nicht einmal in der selben Generation voll kompatibel.
Gefühle können täuschen und inkompatibel ist da auch innerhalb einer Generation nichts, von ggf. vorhandenen Bugs bei einzelnen Boards oder frühen BIOS/UEFI Versionen die später erschiene CPUs noch nicht unterstützen mal abgesehen, aber das kann bei AMD ebenso passieren und dann muss man beim AM3+ noch auspassen, welche TDP Klasse das Board unterstützt und welche TDP die CPU hat, was es bei den Intel Mainstream Sockeln (S. 115x) nicht gibt, da passt jede CPU in jedes Board mit dem glaichen Sockel, Skylake Xeons in Deskopboards mal ausgenommen. Nur Übertakter müssen da überhaupt einen Gedanken an die Spannungswandler verschwenden.
Das ist überhaupt kein Unsinn. Ich habe ja nicht geschrieben das es das gleiche ist wie von Broadwell auf Skylake. Aber das triffts eher als der Vergleich mit Haswell. Da gab es rein gar keine Änderung.
Hier wird aber ein neuer Die aufgelegt. Wenn das nicht der Fall ist korrigiere mich, aber das ist der Kenntnisstand der überall rumschwirrt. Und was da alles geändert wurde ist noch gar nicht klar. Wenn du da mehr Informationen hast immer raus damit.
Ob Kaby Lake eher Haswell->Haswell Refresh oder Haswell->Broadwell wird, muss sich noch zeigen und ich gehe eher von letzterem aus, da dieser Refresh geplant war und Haswell Refresh aus der Not heraus kam. Aber Skylake und Broadwell sind grundsätzlich verschieden und unabhängig voneinander entwickelt worden. Dein Vergleich passt daher einfach nicht.
Weil du anscheinend den Vergleich immer noch nicht verstehst. Haswell->Broadwell passt ja allein wegen der Lithografie nicht. Da sind die Änderungen in Summe viel größer als zwischen Broadwell und Skylake. Zumindest wenn man am Ende zählbares als Grundlage nimmt. Deswegen hatte ich auch den Vergleich zu Braodwell-> Skylake gezogen.
Rein von der Architektur ohne Fertigung, wäre ich dann wieder bei dir und Skylake->Kabylake wäre dann ähnlich Haswell->Broadwell.
Nur deswegen versteh ich nicht wieso du meinen Post eingangs als Unsinn abtust. Haswell->Haswell Refresh war einfach was komplett anderes. Punkt.
PS: Und nur weil da unterschiedliche Teams arbeiten, entwickeln die noch lange nicht unabhängig voneinander.
Holt schrieb:
Stimmt vermutlich schon, wobei die Frage bleibt was wo geändert wurde, beim RAM Controller wird man die Geschwindigkeit wohl auch schon durch pures Freischalten ermöglichen können und damit wären bestenfalls im GPU Teil Änderungen nötig. Da viele User hier auch eine Graka haben, ist das denen dann also reichlich egal.
Laut der umschwirrenden Folie will man ja auch die Core-Performance verbessert haben. Macht ja auch Sinn. Wenn man nen neuen Die auflegt, fasst man alles an, wo man ohne große Probleme noch was rausholen kann. Nur Wunder sollte man nicht erwarten, das werden nur minimale Veränderungen sein.
Endlich wird eine CPU mit mehr eDRAM kommen!
Ich bin gespannt, ob es dann auch ein halbwegs kleines Notebook mit Quad-Core und der stärksten Iris Grafik geben wird.
Am Besten mit 14" und einer vernünftigen Kühlung.
Wobei auch das mit eDRAM zu erreichen wäre, wie bei den Broadwell-C. Aber das muss ja nicht ausschließen, dass es auch wirkliche Optimierungen an den Cores geben wird.
mensch183 schrieb:
Kommt mit Kabylake nochmal ein neuer Chipsatz für den gleichen Sockel oder bleibst bei Z170, H170, ...?
Haswell Refresh / Devils Canyon hat ja mit den 90er Chipsätzen auch zumindest teilsweisen (H87->H97, Z87->Z97) neue Chipsätze bekommen, während die einfachen Modelle beibehalten wurden. Die Gerüchte sprechend auch von 200er Chipsätzen für Kaby Lake und wohl auch wieder nur für die besseren Modelle in Form von Z270, H270, Q270 Chipsätzen, wobei der Z270 wohl noch mal 4 PCIe und HSIOs Lanes mehr als der Z170 sowie Support für Intel Optane Speicher bieten wird.
Das würde zu dem Vorgehen wie es Intel schon bei Haswell gezeigt hat passen und sehr wahrscheinlich werden nach einem UEFI Update dann auch die neuen CPus auf den alten Boards laufen, denn abgesehen von den Skylake Xeons in Boards mit Desktopchipsätzen laufen eben bei Intel im Mainstral immer alle CPUs eines (115x er) Sockels auf allen Boards mit dem Sockeln, wenn der Hersteller nicht gerade wegen einer sehr schwachen Spannungsversorgung bestimmte Einschränkungen vorgibt. Aber das ist ja nun wirklich eine Ausnahme und trifft bei üblicherweise einzeln erhältlichen Boards normalerweise nicht zu, sondern wenn, dann bei den Boards von Fertig-Rechnern.
Es paasen immer 2 CPU gens auf 1 Sockel.
Sandy- und Ivy Bridge, Haswell und Broadwell, Skylake und Kaby Lake, Cannonlake und ? usw.
Da Kaby ja wieder nur son "egal" refresh ist, wirds auch so sein.
Eigentlich ist die Regel ja eher, es passen immer ein Tick und ein Tock auf den gleichen Sockel.
Intel hat jetzt halt noch ein tack=refresh bei selber Strukturbreite und selber Architektur eingeführt, was es zuvor gar nicht gab.
Bei Sockel 1151 haben wir aber bislang tick=Skylake, tack= Kaby Lake.... tock= Cannonlake fehlt noch.
Da Cannonlake der erste echt Shrink seit Skylake sein wird, gehe ich davon aus, dass auch Cannonlake passen wird und somit diesmal 3 CPU-Gen auf den Sockel 1151 passen werden...
Da Cannonlake der erste echt Shrink seit Skylake sein wird, gehe ich davon aus, dass auch Cannonlake passen wird und somit diesmal 3 CPU-Gen auf den Sockel 1151 passen werden...
