Haldi
FinFet ist nicht so neu wie viele hier scheinbar glauben. Intel beherrscht aber die Werbetrommel und weiß zu überzeugen, als wäre alles neu erfunden worden. Also nichts da mit Patenten ect...
http://www.heise.de/newsticker/meldung/VLSI-Symposium-Neues-vom-AMD-IBM-FinFET-214688.html
Hier übrigens 3Dstacking von GF, für sieht da Tri-Gate von Intel eher als die kleine Lösung aus....
https://www.computerbase.de/2012-04/globalfoundries-auf-dem-weg-zu-gestapelten-chips/
Weiters sprach AMD dass man dank SoI noch bis 20nm zeit hätte und erst später ähnliche Technik einführen müsste.
Wobei man auch sieht dass SOI in 32nm auch schon Probleme bereiten konnte.
Also nach den News wird man mit 20nm 3D-stacking einführen was besonders den APUs wieder zugute kommen könnte, danach wird man in 14nm deren FinFet mit Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI) in 14 nm vorstellen (2014-2015)
http://www.pcgameshardware.de/aid,8...und-Partner-planen-14-nm-SOI-FinFET/CPU/News/
Doch ja, der es ändert nichts am Vergleich Grafikarte vs MIC.
Es ging doch um die Rechenleistung von mehr als 1 TFLOP/s . Wenn also Intel 22nm Tri-Gate als vorteil unterstreicht, sollte diese auch die Vorteile mitbringen. Das heißt 28nm Gpu sollte doch keine chancen haben. Wenn das Teil aber heißer wird, mehr verbraucht ect, ist 22nm-Tri Gate weniger ein Vorteil, mehr ein Muss.
Wie sehr man aber so eine Intel Lösung mit einer GPU vergleichen kann, sollte man doch mal abwarten. Kann mir nicht vorstellen dass das Ding keine Kinderkrankheiten hat...
@pipip
Was ist das für eine Logik? Dieser Supercomputer steht bei Intel...
Vllt schwer herzustellen xD ???
Aber ja wenn ich mal an die Preise jeziger Prozessoren im Serversektor Markt denke, wird so eine Karte bestimmt ein Schnäppchen sein ^^