News Intel stellt Tera Scale Forschungsprogramm vor

Ich hoffe einfach nur, dass AMD dadurch nicht ins Hintertreffen gerät. Schließlich braucht es gute Konkurrenz und die brauchen wir alle. ;)

Bei den Produktionstechniken wird sicher schon noch gewerkelt, da bin ich ziemlich hoffnungsvoll. Mit mehr Geld (dürfte für Firmen das geringere Übel sein, als für Enduser) ist das Problem mit den Fertigungstechniken fast gar nicht existent. Aber ist doch immer besser, wenn der Preis stimmt. :D

Ich finds jedenfalls gut. Wäre interessant, ob sie dabei auch den selben Weg gehen, wie bei PowerPC, indem sie die Komplexizität und Leistung eines Cores runterstufen, damit mehrere Cores auf einen DIE passen (Cell). Zwar ist highly threaded Software nötig, aber die Zukunft gehört nunmal dieser Software.
 
Deinorius schrieb:
Ich hoffe einfach nur, dass AMD dadurch nicht ins Hintertreffen gerät. Schließlich braucht es gute Konkurrenz und die brauchen wir alle. ;)
Das stimmt. Da sehe ich aber bei AMD schon in näherer Zukunft Probleme. Ich habe bisher nichts von einer angemessenen Antwort auf Conroe & Co. gehört. Nächstes Jahr ein K8 in 65 nm und Quad- Cores (bei Workstations etliche Monate später als Intel voraussichtlich und bei Desktops k.A. wann). Wäre schön, wenn ihnen noch was einfällt, wie ein völlig neue Architektur. Auch günstgiere/ sparsamere (65nm-) K8er sind nicht schlecht, aber ich bezweifle, dass das reichen wird. Konkurrenz ist imeist gut, und Konkurrenz, die in Europa fertigt, noch besser :D

Bei den Produktionstechniken wird sicher schon noch gewerkelt, da bin ich ziemlich hoffnungsvoll. Mit mehr Geld (dürfte für Firmen das geringere Übel sein, als für Enduser) ist das Problem mit den Fertigungstechniken fast gar nicht existent. Aber ist doch immer besser, wenn der Preis stimmt. :D
Zumindest mit Silizium ist irgendwann Schluss. Aber wahrscheinlich wird man dann die Strukturbreite statt in nm schon in Atomradien angeben ;) . In den einstelligen nm- Bereich wird ziemlich sicher kommen können. Mittelfristig braucht man andere Materialien. Zumal bei so geringen Strukturbreiten wieder Leckströme ein Problem werden könnten, die durch feinere Strukturen steigen. Man kann dadurch zwar auch die Kernspannung senken, aber das absolute Minimum, bei dem Silizium noch schaltet, liegt bei 0,7V.

Ich finds jedenfalls gut. Wäre interessant, ob sie dabei auch den selben Weg gehen, wie bei PowerPC, indem sie die Komplexizität und Leistung eines Cores runterstufen, damit mehrere Cores auf einen DIE passen (Cell). Zwar ist highly threaded Software nötig, aber die Zukunft gehört nunmal dieser Software.
Du kannst Cells nicht mit Powerchips vergleichen. Das sind reine Vektorprozessoren, bei denen extrem nah an der Hardware programmiert werden muss, wenn man nicht dramatische Leistungsverluste haben möchte. Außerdem (ebenso wie der Dreikerner der xBox360 übrigens) ein In- Order- Prozessor.

Bei einer Verdopplung der Die- Größe ist aber durch Verdopplung des ganzen Chips durchaus eine höhere Leistungssteigerung möglich (rechnerisch max. fast 100%) als beim Bau eines einzelnen doppelt so großen Kerns (rechnerisch möglicher Zuwachs glaube ich rund 40%). Zumindest bei entsprechender Software.
 
Nach dem Sockelwechsel hakeln die schon mit viel Enthusiasmus an neueren Architekturen. So ähnlich hat es Anandtech im Artikel zu den neuen Sockel dargelegt. Außer ich hab a bisserl was missverstanden.
Zumindest solltest du noch warten, bis Benchmarks vom Conroe erscheinen. Ich hab zwar die gleichen Gedanken wie du dabei, zermartere mir aber auch nicht zu viel darüber den Kopf.

A ja? Minimum ist 0,7 V? Bei den Mobil CPUs ist man bei den unteren Taktfrequenzen schon unterhalb von 0.8 V (zumindest mit CHC möglich :D). Bis da sicher?

Ich vergleiche gar nix. Ich sag nur, dass die Komplexizität pro Core niedriger ist (egal ob Cell oder Xenon) und meine nur, falls das eine Möglichkeit für dieses Forschungsprogramm wäre.
 
Deinorius schrieb:
A ja? Minimum ist 0,7 V? Bei den Mobil CPUs ist man bei den unteren Taktfrequenzen schon unterhalb von 0.8 V (zumindest mit CHC möglich :D). Bis da sicher?
Die Grenze, an der Silizium physikalisch nicht mehr schaltet, liegt bei etwa 0,7V. Wo genau das Limit liegt, kommt auf das spezifische Stück Silizium an. Diese ULV- Dinger sind ja schon harsch selektiert; wenn man nur die besten Chips raussucht, kann man die wahrscheinlich auch etwas unter 0,7V betreiben. Ich wüsste aber nicht, wie man die Spannungen noch weit darunter senken könnte (Es sei denn, man nimmt ein anderes Material. Germanium schaltet bei 0,2-0,3V noch).

Ich vergleiche gar nix. Ich sag nur, dass die Komplexizität pro Core niedriger ist (egal ob Cell oder Xenon) und meine nur, falls das eine Möglichkeit für dieses Forschungsprogramm wäre.
Wie gesagt, bei passender Software kann man aus zusätzlichen Transistoren mehr Leistung herausholen, wenn man den ganzen Chip verfielfacht, statt ihn auszubauen.
 
Also, irgendwie ist Intel kindisch ... Erst wollen die NUR mehr GHZ, dann auf einmal NUR mehr Leistung pro Watt, und jetzt nur mehr Cores .... Also AMD machts da besser, die entwickeln alles im gleichem Maße voran.
 
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