News Intel und die EUV-Fertigung: Technische Details zu „Intel 4“ und Meteor Lake

Volker

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Klingt alles erstmal sehr gut und ambitioniert aber dann muss Intel es auch hinbekommen rechtzeitig nächstes Jahr zu liefern.
Als Verbrauche habe ich wenig davon wenn AMD alternativlos wird und die Preise dadurch anziehen.
 
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@Volker
Die wichtigsten Lagen werden bei den 16+2 Metall Layern mit EUV belichtet, interessanterweise trennt sich Intel hierbei wieder von Cobalt (Co) und wechselt in jedem Lage zurück zu Kupfer (Cu).
Das sollte wohl "jeder" heißen und würde ein Punkt nicht mehr Sinn machen als ein Komma?

Die Skalierung der High-Performance Library kommt am Ende auf den Faktor 2X, stellt jedoch bereits den besten Fall dar, liegt tendenziell eher darunter.
Dieser Satz sieht irgendwie aus wie eine Mischung aus zwei verschiedenen Sätzen die das selbe sagen wollen.
 
Dieser ist quasi erst mit Tiger Lake in 2020 und Alder Lake im Jahr 2021 so richtig in Gang gekommen.
Ich glaube den ersten Teil kann man streichen.... Tiger Lake wurde im wesentlichen auch erst 2021 ausgeliefert.
 
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Große Boni werden nun greifbar
Vermutlich eine zentrale Motivation für Pat Gelsinger ;)

Aber wie Humbertus schon schrieb: jetzt muss das Zeug halt auch nächstes Jahr in die Läden kommen wie geplant.
 
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Abwarten und Tee trinken, so ein neuer Prozess bringt ja nicht nur Potential für Verbesserungen mit. 10 nm hat ja deutlich gezeigt was alles in die Hose gehen kann.
Klar zu sehen ist aber der Wille bei Intel richtig aufzuwachen und eine entsprechende Dynamik an den Tag zu legen, mit der es eventuell möglich sein wird wieder aufzuschließen bei der Fertigung.
 
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Und so falsch lag Intel mit der Aussage nicht wenn der 10nm Prozess 2017 gelaufen wäre und so performt hätte wie momentan in Alder Lake, wäre es zumindest ebenbürtig zu TSMCs ersten 7nm Prozessen gewesen. Da Intel ihn für die eigenen Produkte auch extra optimieren und entwicklen könnte vermutlich für die eignen Produkte mindestens gleich gut.

Aber wie heißt es so schön, wenn das Wörtchen wenn nicht wäre. Mal schauen wie sie sich mit den neuen Zeitplänen schlagen werden, ist immer sehr wenig Spielraum für Fehler und Verzögerungen. Und zumindest für die großen Sapphire Rapids scheint es ja noch nicht "perfekt" gelaufen zu sein.
 
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Bin sehr gespannt, wie sich Meteor Lake und Phoenix Point nächstes Jahr in Laptops schlagen werden, besonders was die Energieeffizienz angeht. Beide Architekturen hören sich sehr vielversprechend an.
 
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Also mit EMIB hat das ganze erstmal nichts zu tun, dann gäbe es nämlich keinen silicon interposer mit TSV. Die Idee hinter EMIB ist ja gerade auf TSVs zu verzichten und damit die Komplexität zu verringern.

Auf dem Schaubild sieht es so aus, als ob alle tiles komplett auf einem interposer liegen, d.h. alle Verbindungen, auch power und externes I/O, müssten über TSVs laufen. Ist anscheinend noch kein Foveros Omni.

Zen 5 wird ja anscheinend auch den Schritt auf einen silicon interposer machen, um die die-to-die Verbindungen zu beschleunigen. Mit TSV hat AMD bzw. TSMC ja schon sehr viel Erfahrung.

CNDA3 sieht wie eine Kombination aus 3D stacking mit TSV und EFB aus, was für mich sehr ähnlich wie EMIB ist. Foveros Omni ist so ein Zwischenschritt mit dem besten aus beiden Welten, das wird nochmal richtig spannend!
 
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LGTT1 schrieb:
Aber wie heißt es so schön, wenn das Wörtchen wenn nicht wäre.
Die modernste Technik bringt nix, wenn die Yield-Raten völlig katastrophal sind.
Es gibt bestimmt erste Protytypen für 1nm CPUs... aber die sind weit weit weg von einer Massenfertigung.
 
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Jo ne News über Intels Fertigung... Mal sehen ob sie wieder Mal 1-2 Jahre zu früh gekommen ist...
 
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Intel erwacht aus dem Dornröschenschlaf und führt mit Intel 4 und Meteor Lake die EUV-Fertigung ein. Große Boni werden nun greifbar, von denen Mitbewerber AMD bereits seit einiger Zeit profitieren kann, denn TSMC ist in diesem Schritt der Fertigungstechnologie Jahre voraus.
Wo hat AMD schon seit einiger Zeit von EUV profitiert? Das einzige EUV CPU Produkt ist der brandneue und kaum erhältliche Rembrandt und selbst dort in N6 wird EUV nicht zur Verbesserung sondern zur Vereinfachung des Prozesses genutzt.
EUV kommt für AMD erst großflächig im Herbst
 
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Das klingt alles schön und gut, nur scheint Intel nicht viel mit Intel 4 zu planen. Nach Meteor Lake gibt es wieder etwas anderes und die Server springen gleich auf Intel 3. Client springt von Intel 4 auf 20A. Interessant wird es dennoch, weil Meteor Lake viel Neues mitbringt. Das big+little Konzept ist bei Alder Lake eher noch rudimentär umgesetzt, weswegen ADL mobile bei der Effizienz nicht so gut aussieht.
 
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Erste Lösung mit EUV halt, kurze Halbwertzeit, aber muss eben sein. Und kleinste CPU-Tiles sind perfekt dafür. So kann man auch ne schön hohe Yield vorgaukeln und sagen wie geil die ersten Gen mit EUV doch schon ist. (Den Satz sollte ich mir einrahmen, für später mal, wenn sie ihn bringen^^)
 
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Mach das und in zwei Jahren kramst ihn wieder hervor, bei einem kühlen Blonden
 
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Bei 20% higher frequency denk ich doch gleich an den anvisierten 10ghz Lentium. Vielleicht wird es ja doch was innerhalb des nächsten Jahrzehnts.
 
TheDarkness schrieb:
Bei 20% higher frequency denk ich doch gleich an den anvisierten 10ghz Lentium. Vielleicht wird es ja doch was innerhalb des nächsten Jahrzehnts.

Ich hoffe ja einfach, dass wir es schaffen in diesem Jahrzehnt eine Engine zu schaffen, welche alle Prozessor-Kerne gleich auslastet. Dann wären auch 32 Kerne mit 3GHz um Welten schneller als ein aktueller Prozessor.
 
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Volker schrieb:
Erste Lösung mit EUV halt, kurze Halbwertzeit, aber muss eben sein. Und kleinste CPU-Tiles sind perfekt dafür. So kann man auch ne schön hohe Yield vorgaukeln und sagen wie geil die ersten Gen mit EUV doch schon ist. (Den Satz sollte ich mir einrahmen, für später mal, wenn sie ihn bringen^^)
@Volker
mich lässt das Gefühl nicht los, dass du ein wenig Schadenfroh bist. :freaky:
ich warte jetzt auf den Tag, wo du dann sagst "ich habs ja damals gesagt". :D
 
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