News Intel: Updates zur 32-nm-Technologie und darüber hinaus

Eisenfaust schrieb:
oder gehört der Termin ebenso zum Gegenstand des NDA?
Ja leider, wie üblich. ;)

Dario schrieb:
Was mich jetzt ein bissel wundert ist, daß die Wafer Zulieferer ein Problem haben, in Produktionsanlagen
für größere Wafer zu investieren. Müssen die nicht nur sagen, wir wollen daß es sich in 5 Jahren ausgezahlt hat,
deswegen kostet jeder Wafer soundsoviel Geld ?
Na ja, denke mal an alle Zuliferer, die gar nicht über die produzierten Wafer am Ende die Investitionen wieder reinbekommen müssen.

Zum Beispiel muss eine Maske für ein Produktions-Layer auf 18'' komplett neu entwickelt werden und diese Anfangsinvestitionen müssen erst einmal aufgebracht werden. Richtig teuer wird es aber erst bei den eigentlichen Litho-Maschinen samt Handling und Post/Pre-Processing. Da geht es um Mrd., die nicht durch die jetzige Waferproduktion aufgebracht werden können. 18'' muss erst "notwendig" (im Sinne von wirtschaftlich zwingend) werden, dass sich auch die Entwicklung lohnt. Ich kann aber schon mal verraten, dass intensiv an ersten technischen Problemlösungen gearbeitet wird. ;)

BTT: Sehr fein finde ich die erstaunlich gute Produktionseinführung und damit den Yield. Obwohl wieder eine weitere Hürde genommen wurde, konnte die 32nm-Technologie ähnlich gut, wenn nicht sogar besser, als die vorhergehenden Nodes eingeführt werden. WIrklich sehr beeindruckend, was hier das Technologieteam geleistet hat. Da könnte sich so mancher aber eine dicke Scheibe von abschneiden.
 
@ Sturmfuchs. Die Ausbeute und die Defektdichte stehen im Zusammenhang. Jedoch ging die Linearität gerade bei den 90 und 65 nm Strukturbreiten ziemlich flöten. Soll heißen, Du bekommst am Anfang 100 CPU zu Stande, 10 sind defekt. Am Ende stellst Du 100.000 her aber 40.000 sind hin. Nun geht es bei 32 nm linearer zu, also dem Beispiel folgend haben wir nach 100.000 Chips nur 15000 im Ofen. Ich hoffe ich hab das so richtig verstanden, sonst möge man mich verbessern.
 
@gsx-r
Ich weiß ja nicht wo du da bei 32nm mehr Linearität (das Wort gibts wirklich) rauslest aber so wie du das erklärst beziehst du dich auf irgendwas das nicht dies hier sein kann.
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Was diese Grafik zeigen soll ist, dass der 32nm Prozess schon ziemlich weit fortgeschritten ist und in etwa da steht wo eben 45nm vor 2 Jahren war. Zu Beginn gehen die Yields schnell hoch und später ungefair ab Massenproduktionsstart (da wo der Graph aufhört) gehts nur mehr langsamer voran.
Bei TSMCs 40nm sieht das alles viel düsterer aus und angeblich ist da die Linie auch mal leider wieder nach oben gelaufen anstatt konstant nach unten. Sie waren auf 60% und AMD hat die RV870 in die Massenproduktion entlassen und dann sind die Yields wieder auf 40% gerutscht.link
Ich vermute TSMC Yields waren selten auf so hohem Niveau wie bei Intel der 45nm, aber 60% ist zuwenig die müssten längst über 80% sein. Intels 32nm wird wohl so bei 75% im Moment sein.
 
'Linearität' ist hier falsch verwendet. Wir untersuchen keine Vektorräume oder Funktionen auf Linearität. Allenthalben kann man von einem linearen Verlauf sprechen, aber auch das ist in diesem Kontext falsch. Die Graphen sind auf einer logarithmischen Skala aufgetragen, zumindest die Ordinate ist logarithmiert. Das wird zur Visualisierung gerne getan, in der Realität sind die Funktionen aber exponentiell.
Die Ausbeute bei Intel ist bemerkenswert, scheint die Produktionsstragie doch aufzugehen. Wie war das doch gleich: "Real men do have fabs ..."
 
Geil wirds erst mit 450mm Wafern... :-)
 
Also bei uns in der Firma sehe ich noch keine Spur von einer 450mm Anlage.
Aber eins ist sicher, die Dinger werden hässlich zum bauen. Selbst jetzige 300mm Maschinen, sind schon ziemlich umständlich/unhandlich zum bauen wegen der Größe.
Naja sollten wir mal eine 450mm Maschine bauen, kann ich euch ja gerne bescheid geben ^^
 
Trotz allem technischen Gerede, es wäre wirklich von großem Interesse zu wissen, ob Intel noch vor April 2010 die bisherige XEON W35XX-Flotte auf 32nm umstellen wird oder will. 'Clarkdale' und 'Gulftown' haben mit all ihren Derivaten bereits ihre Startfenster erhalten. Nur die bisherigen 4 Kerner sehen ob dieser Prognosen etwas abgeschlagen aus ... Und bezüglich einer Investition, die jetzt erfolgen soll, wäre es schon sehr praktisch zu wissen, was bis April auf besagtem Gebiet passiert.
 
Ah, log scale, ok, wer lesen kann... ok. Aber es stimmt doch so, das der Ausschuss mit der Ausbeute steigt oder steh ich auf den Schlauch?
 
Vorteile von 450mm Wafer

Die Losgrösse kann reduziert werden. Heute übliche Losgrösse von 25 Scheiben/Los
auf 2-3 Scheiben, dadurch kann die Varianz des Materialflüsses, gerade bei
Batchprozessen besser beinflusst werden.

Nachteile 450mm Wafer:

Bei Offenprozessen ist es schwierig die Temperatur gleichmässig über die Scheibe
konstant zu halten.
Die Lose sind heutzutage extrem dünn geworden, dh. sie brechen sehr leicht,
weshalb besondere Grifftechniken notwendig werden.
 
derwahnsinn schrieb:
Überflüssiges Zitat entfernt.

Wird man die Losgröße wirklich so weit verkleinern? Ist es nicht billiger, wenn ich viele Scheiben gleichzeitig fahren kann?

derwahnsinn schrieb:
Überflüssiges Zitat entfernt.

Es gibt nichts schlimmeres als das Handling mit Dünnwafern ;)
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
flickflack schrieb:
Nee, das bedeutet nur, dass auf einen 450mm Wafer 2.25x mehr CPUs draufpassen, als auf die 300mm Wafer (zumindest theoretisch, da es am Rand mehr Abfall gibt).

PS: ((450/2)^2 *pi) - ((300/2)^2 *pi)= 2.25, also ne Steigerung um 225% -> Angenommen pro 300er Wafer gibts 1000 CPUs, wäre man in der Lage mit nem 450er Wafer 2250 CPUs mit mehr oder weniger gleichen Aufwand herzustellen. <- zumindest vor dem assembling

Achso ok hab mir schon sorgen um das Silizium gemacht :D
 
Zitat aus dem Artikel:"Viele der Zulieferer bzw. die Fertiger der Ausrüstung für die Herstellung von 450-nm-Wafer müssen stiefmütterlich behandelt werden."

Ich bin kein Profi aber sollte hier nicht "450-mm" stehen??
 
Ja sollte. Wenn man die ganze Zeit von nm und mm schreibt passiert sowas mal :)
Danke, fixed!
 
Ich kann mir schon denken ;) warum Intel so auf die Tube drückt, die haben Angst das ihnen die FTC ihr Geld klaut^^. Auf der einen Seite bin auch ich schon ziemlich angetan von dem schnellen Entwicklungsprozessen bei Intel, auf der anderen Seite finde ich die immer dominater werdende Marktposition (und damit auch der Preis für den Kunden, der nämlich dementsprechend hoch ist) wirklich beängstlich.
Wenn es so weiter geht wie derzeit, denke ich wird Intel AMD Ende diesen Jahres mit den 32nm Quads quasi endgültig hinter sich lassen. Nichtmal unbedingt nur von der Leistung, vorallem beim Energiebedarf wird AMD wohl gnadenlos abgehängt. An sich ist es nur zu begrüßen wenn die Leistungsaufnahme singt und ehrlich gesagt habe ich nur aus diesem Grunde mir bis jetzt keinen Phenom geholt, aber wenigstens AMD sollte schon im Felde verbleiben.

Ob allerdings die Desktop 32nm Duals jetzt so gut ankommen weis ich nicht, im mobilen Bereich sicherlich nen anderes Paar Schuhe. Aber im Desktop Bereich werden bei den angepeilten Preisen für CPUs und H55 Boards werden sich mMn nur wenige Überzeugen lassen. Aber wir werden sehen.
Mfg
 
Dr.Pawel schrieb:
Überflüssiges Zitat entfernt.
AMD hat vor kurzem auch die TDP von 140W auf 125W gesenckt und somit haben die jetzt weniger als die von Intel. Ich mein jetzt denn High-End berreich.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
TDPs unterschiedlicher Hersteller kann man nicht wirklich vergleichen, zumal sie auch nichts über die Leistungsaufnahme aussagen.
 
C4pSeX schrieb:
Ich mein jetzt denn High-End berreich.
Zusätzlich dazu, dass Volker damit recht hat, dass die TDP-Angabe nicht vergleichbar ist und dabei sehr wenig über die reale Stromaufnahme aussagt, vergleichst du Äpfeln mit Birnen. Sowohl preislich als auch (entsprechend) von der Leistungsfähigkeit liegen Intel-High-End-Chips gegenüber Amd-"High-End"-CPUs ganz woanders.

Schaue dir dazu vielleicht mal den Lynnfield-Test von CB an. Dort sieht man sehr schön, dass Intel bereits mit der alten 45nm-Technologie hocheffiziente CPUs bauen kann. Ein i5-750 zum Beispiel liegt auf dem Leistungsniveau des "besten" Phenom, ist aber in allen belangen überlegen sparsamer. Knapp 90 W Leistungsaufnahmeunterschied bleiben da sogar im Lastfall stehen für das Gesamtsystem. Das sind dann eben mal schnell mehr als 34 Euro Stromkosten pro Jahr, die gespart werden, wenn die CPU gerade mal fünf Stunden am Tag unter Last steht.
Da wird der eklatante Abstand in der Effizienz mit den 32nm-Chips eben nochmals größer, wie Pawel es ausgeführt hat.
 
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