Junction (Kern-Temperatur) berechnen? Oberflächentemp vorhanden.

[HAse_ONE]

Hi,

ich hab grad ein kleines Problem. Wir haben mehrere von diesen Bauteilen auf einer Platine: https://cdn.macom.com/datasheets/MAAP-018260.pdf

Wir haben auch mal Infrarotbilder gemacht und im Betrieb wird die Bauteiloberfläche 112°C heiß bei einer Umgebungstemp von 55 und 9,75 W Leistung. Im Datenblatt ist ein Thermischer Widerstand JunctiontoCase angegeben.

Kann man hier irgendwie zurückrechnen um die Kerntemperatur zu bekommen? Wenn ich einfach nur mit dem Widerstand rechne stimmt das ja hinten und vorne nicht, da ja ein großteil der Wärme in die Platine abgegeben wird.

Ist hier vll. einer der sich damit auskennt?




EDIT: Wenn ich jetzt mit dem Thermischen Widerstand von Junction to Case von 9,2 K/W rechne.

Tj = Tcase + 9,75W * 9,2 K/W
Tj = 112°C + 9,75W * 9,2 K/W
TJ = 201,7°C

Aber das wäre ja dann so wenn man quasi unter dem Bauteil eine Adiabate Wand hätte wo keinerlei Wärme abfließen kann. Gibts da irgendwas, was man da so Daumenregelmäßig annehmen kann, wieviel % der Wärme bei solchen Bauteilen in die Platine geht?

 

[Ranayna]

Mal doof gefragt: Ist das wirklich relevant? Denn mit 112C wird die im Datenblatt angegebene Maximaltemperatur von 85C doch schon sowas von weit uebertroffen, das es eine Ueberraschung ist dass sich das Ding noch nicht verabschiedet hat.

Vielviel Waerme ueber die Platine abgefuehrt wird haengt von vielen Faktoren ab:

• Groesse der Groundplane, bzw. der Plane mit der das Thermalpad verbunden ist
• Anzahl der Lagen
• Dicke des Kupfers
• Wird "Via-stitching" benutzt um beidseitig abzustrahlen
• Gibt es einen Luefter

Und bestimmt noch mehr was mir grade nicht einfaellt
Ich habe in Erinnerung mal ein Dokument mit einer Formel gelesen zu haben, aber das kann ich grade nicht finden. Evtl. kann das Saturn PCB Toolkit das: https://saturnpcb.com/pcb_toolkit/