Immer wieder ein Spaß mit dir Duke.
Duke711 schrieb:
Falsch, das hat einen guten Grund warum diese konvex sind.
...und du zeigst keinen Beweis, dass dieser Grund absichtlicher Natur ist...das ist nur eine Vermutung von dir, weil es in deinen Augen Sinn ergibt....keiner hier hat bezweifelt, dass es Absicht sein könnte....alle außer dir haben Vermutungen geäußert, warum es so sein könnte.
Man bräuchte schon eine Aussage von Intel oder AMD, die sich darauf bezieht......und auch da ein wissenschaftliches Paper und nicht irgendein Marketinggeschwätz, wo einfach irgendewas behauptet wird.
....um eine Absicht hinter der Form von Heatspreadern zu beweisen, müsste man wirklch beim Entscheidungsprozess dabei gewesen sein.
...Daher habe ich geschrieben, dass meine Aussage nur eine Vermutung ist:
Baal Netbeck schrieb:
Ja...eventuell haben die sich damals entschieden, mit ihrer Entwicklungabteilung das auszutesten und sich dann für die beste Variante entschieden....eventuell haben die Entwickler gesagt...die IHS kommen konkav/konvex aus der Fertigung....das kostet und minimal Leitung oder bringt minimal Kühlleistung...und die Entscheidungsträger haben einfach gesagt...mir doch egal....nimm das was günstiger zu produzieren ist.
Duke711 schrieb:
Da muss man nicht dabei gewesen sein.
Doch...sonst ist kein kausaler Zusammenhang gezeigt..........Du als hochgebildeter Spezialist kennst doch bestimmt den Unterschied zwischen Korrelation und Kausalität.
Duke711 schrieb:
Wo steht eigentlich geschrieben das nur ein HS vermessen worden ist?
Das war auch in deinen anderen Beiträgen zu diesen Strömungssimulationen usw das Problem............Du wirfst irgendwelche Bildchen, Messdaten oder simulierte Daten in den Raum, leitest daraus irgendwelche Aussagen ab und schweigst dich über die Umstände und die Rahmenbedingungen aus...
Ohne Nachfrage wär überhaupt nicht klar, was Messdaten waren und was simulierte Daten.....jeder der schonmal wissenschaftliche Experimente gemacht hat(oder einen gesunden Menschenverstand hat) weiß, dass da mehr oder weniger große Unterschiede zwischen liegen...die Simulation kann nur damit arbeiten, was ich ihr an Rahmenbedingungen vorgebe....vergesse ich etwas, oder vernachlässige ich etwas, dass ich nicht hätte vernachlässigen dürfen, liefert die Simulation keine korrekten Daten...egal wie toll das Programm ist.
Hast du die Messungen zu den IHS gemacht? Wie viele IHS von welchen CPUs wurden vermessen? Du zeigst nur ein Bild, ohne Fehlerbalken oder andere Angaben zu einer statistischen Verteilung.....Du lieferst eigentlich so gut wie gar keine Aussagen zu den Umständen(wie immer) und wenn man dann davon ausgeht, dass es nur eine Messung ist(da du nur eine zeigst), kommst du hintenrum damit raus es sollen mehrere gewesen sein....bzw. sagst du nichtmal das.....du deutest es nur nebulös an.
Duke711 schrieb:
Richtig, wenn man die Grundlagen oder Hintergründe wie z.B. Du nicht verstanden hast. Ist ja nicht der erste Post von Dir wo es an Hintergrundwissen mangelt.
....Uhhh da ist wieder der Schlag unter die Gürtellinie.....der auch noch völlig ungerechtfertigt ist, aber Schwamm drüber.
Du pachtest für dich die Wahrheit zu wissen und alles beurteilen zu können.......für mich klingt das eher nach den Dunning Kruger Effekt, aber nicht nach einem echten Experten.......ein echter Experte wüsste, dass er nicht alles weiß....und er würde auch gelernt haben seine Aussagen wissenschaftlich belastbar zu präsentieren und im Diskurs mit anderen zu verteidigen...und zwar mit handfesten Beweisen oder da wo es nicht zu beweisen ist, mit begründeten Vermutungen...die er als solche kennzeichnet und nicht einfach behauptet.
Duke711 schrieb:
Diese Aussage ist falsch, den meisten Überaktern sind die Hintergründe nicht bekannt, wie man auch etwas aus diesem Thread hier ableiten kann.
Aha....Extremübertakter wie Kingpin, die es schaffen regelmäßig in den Benchmarks die Spitzenplätze zu ergattern, haben also keine Ahnung?
Die sind einfach jahr für Jahr an der Spitze, weil ihnen die Hintergründe von PC-Komponenten-Kühlung nicht bekannt sind?
...und ich glaube nicht, dass sich in diesem Thread jemand gemeldet hat, der regelmäßig seine Hardware mit Flüssigstickstoff kühlt.
Duke711 schrieb:
Ein plan geschliffener HS hat fast nur Nachteile, Auflösung folgt.
....auf die Auflösung bin ich gespannt.
Ich sage eine Computersimulation voraus, die simple Annahmen macht, die kein Stück die komplexen Zusammenhänge abbildet, die sich bei der Verwendung von Wärmeleitpaste ergeben.
Da gibt es ganz verschiedene Pasten....Und Indium/Galium Mischungen(Flüssigmetall)....und vernickelte Oberflächen und Kupferoberflächen....und Unterschiede bei der durchschnittlichen Partikelgröße des Kupferstaubs in der Wärmeleitpaste...und dessen Größenverteilung....und die Bildemittel...und den Annpressdruck des Kühlers....und wie weit sich der IHS unter diesem Druck verbiegt.....usw.
Und was Temperaturmessungen bei PC Hardware angeht, ist immer große Vorsicht geboten....verschiedene CPUs kann man da gar nicht vergleichen, da die Sensoren ja nicht die selben sind und die Chipsqualität eine andere ist.
Die Dicke des TIM unter des IHS variiert mit Fertigungstoleranzen.
Andere CPUs könnten Materialien aus einer anderen Charge haben.
Und selbst bei der gleichen CPU, sind die Messungen von vielen Parametern abhängig, die nicht wirklich kontrolliert werden können.....Spannungen die trotz fest im Biso eingetragenem Wert mal etwas höher oder niedriger ausfallen....leichte hintergrundlasten, die die thermische Belastung durch einen Stresstest verändern.
Stresstests, die unterschiedliche programme fahren und dann mal aus dem L1, L2 oder L3 Cache arbeiten.
Das Auftragen der Wärmeleitpaste kann Unterschiede machen....
....Tut mir leid, aber so wie du deine Threads hier im Forum aufziehst, traue ich dir nichtmal zu, auch nur die Hälfte dieser Punkte(oder derer die ich noch nicht genannt habe) zu beachten und zuverlässig zu kontrollieren.
Duke711 schrieb:
Also scheint ja wohl die pauschale Aussage:
Intel - konkav
AMD - konvex
falsch zu sein. Wie hat man das überhaupt statistisch ermittelt, mal ein Kühler vermessen?
Du scheinst hier die pauschale Aussage zu vertreten, dass du einen konvexen IHS zeigst, und das keine zufällige Eigenschaft der Fertigung ist, sondern eine gewollte Eigenschaft durch Intel.
Vor 10-15 Jahren war das mal ein großes Thema, dass die Hersteller von Kühlern in ihrem Marketing aufgegriffen haben........da wurde die Aussage gemacht, dass man die Kühler konvex fertigt um besser mit den konkaven IHS von Intel zu harmonieren.
Ich bin nicht in der Position dazu eine statistische Aussage zu treffen, aber ich kann zu drei CPUs aus der core2duo und core2quad Ära sagen, dass der konvexe Kühler (Thermalright IFX14)...stärker konvexer ist, als die 3 IHS meiner CPUs konkav waren.....auch fest verschraubt, ließ der sich leicht auf dem "Huckel" in der Mitte drehen und minimal zu den Seiten kippen.
Die Temperaturen waren immer super, weshalb ich nicht daran herumschleifen würde, aber ich würde mir nicht Anmaßen aus dieser Erfahrung zu beurteilen, ob das die beste Variante war, oder ein Fail, oder ein unwichtiger Marketing-Gag.
In der idealisierten Theorie würde ich sagen, dass es optimal ist, wenn beide Oberflächen komplett plan sind.....
In der Praxis muss man viel mehr bedenken....wie viel gibt mein IHS in der Mitte nach, wenn ich Druck ausübe?
Schaffe ich es meine Wärmeleitpaste komplett gleichmäßig und super dünn zu verteilen?
Muss ich überhaupt die Mitte am besten Kühlen oder eher 2 Ecken wie bei den Zen2 CPUs mit 2 Chiplets?
