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Lt. Commander
- Registriert
- Sep. 2010
- Beiträge
- 1.432
Hallo,
seit Ivy Bridge verlötet Intel ja nicht mehr die CPUs mit dem Heatspreader, sondern benutzt Wärmeleitpaste. Es gab deshalb Befürchtungen, dass Intel mit der Paste nicht nur Geld sparen und das OC verschlechtern will, sondern auch einen schnelleren Defekt durch Überhitzung/höhere Temperaturen forcieren will.
Da würd es mich interessieren, ob an dem Gedanken etwas dran ist oder ob es sich nur als Verschwörungstheorie entpuppt. Gibt es jetzt nach 3 Jahren irgendwelche Erfahrungen, Tests oder Berichte, ob sich die Leistung der Paste verändert hat?
seit Ivy Bridge verlötet Intel ja nicht mehr die CPUs mit dem Heatspreader, sondern benutzt Wärmeleitpaste. Es gab deshalb Befürchtungen, dass Intel mit der Paste nicht nur Geld sparen und das OC verschlechtern will, sondern auch einen schnelleren Defekt durch Überhitzung/höhere Temperaturen forcieren will.
Da würd es mich interessieren, ob an dem Gedanken etwas dran ist oder ob es sich nur als Verschwörungstheorie entpuppt. Gibt es jetzt nach 3 Jahren irgendwelche Erfahrungen, Tests oder Berichte, ob sich die Leistung der Paste verändert hat?
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