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Thx, da schaue ich mich mal um. Die Frage ist nur um wieviel C man gewinnen würde wenn man ähnliches Material verwendet. Aber nen Versuch wäre es mir wert.
Spaß beiseite, ich bin gelernter Werkzeugmacher und mir ist klar das es hier nur um ein paar µ geht. Bei der Angabe ging es mir darum dass man bei mehr als einem Zehntel Millimeter nicht versuchen sollte mit WLP zu überbrücken. Hätte den gegenteiligen Effekt. Die Liquid MetalPads werden in der Regel durch den Anpressdruck flüssig und verteilen sich selbständig.
Wenn wirklich so große Spaltmaße da sind zwischen Kühler und CPU würde ich an den Hersteller schreiben und ihn um eine Stellungnahme zu dem Thema bitten. In der Regel sind die Technikabteilungen sehr kompetent in der Richtung.
Eine Frage noch, hat die GPU einen Heatspreader oder wird der Cip nur in der Mitte gekühlt? Ich kann mir nicht vorstellen das ein GPU Kern ohne richtig Kühlung allzu lange lebt. Bei den älteren AMDs wie dem Duron gab es zum Beispiel keine Heatspreder wie heute. Wenn da der Kühler drauf saß sah es auch aus als ob da Luft dazwischen wäre obwohl er dort wo er kühlen sollte richtig montiert war.
Operator0815 schrieb:
da hilft nur experimentieren, beim NB war son kneteartiges zeugs als Ausgleich, aber da geht bestimmt noch
was.. Versuch mach kluch ; P
Wenn man diese Knete mal runterknibbelt wird man feststellen dass sie auf dem Chip selbst ziemlich dünn verteilt ist. Die wir da nur in den Massen drauf^gepackt weil der überflüssige Rest seitlich raus quillt^^
Eine Frage noch, hat die GPU einen Heatspreader oder wird der Cip nur in der Mitte gekühlt? Ich kann mir nicht vorstellen das ein GPU Kern ohne richtig Kühlung allzu lange lebt. Bei den älteren AMDs wie dem Duron gab es zum Beispiel keine Heatspreder wie heute. Wenn da der Kühler drauf saß sah es auch aus als ob da Luft dazwischen wäre obwohl er dort wo er kühlen sollte richtig montiert war.
Also das Gesamtkonstrukt ist durch 5 Schrauben inkl. Federn befestigt. Über der GPU ist auch eine kleine Erhöhung was mit dem Pad (nach Augenmaß) auch gut ausgefüllt wird.
Sicherlich, das wäre schon ein RMA Grund wenn die Karte so warm wird und runtertaktet - aber das tut sie ja momentan noch nicht. Und genau das ist mein Problem. Wenn ich bei 89C bin und ab 90C Feierabend wäre ist das eine Reklamation wert - ansonsten würde ich mir das gerne sparen.
falsch! es gibt teile die darfst du als kunde tauschen und es gibt teile die dürfen NUR VON EINEM TECHNIKER getauscht/gewartet werden. welche teile du selber tauschen darfst und welche nicht sagt dir die hotline oder steht in den unterlagen. heatsink und cpu sind definitiv teile die du nicht anrühren darfst. die garantie/gewährleistung ist mit 99,9prozentiger sicherheit flöten gegangen. dabei spielt es keine rolle ob da ein siegel war oder nicht.
Ich kann mich meinem Vorredner nur anschließen. Selbst bei den Thinkpads geht da die Garantie flöten und da darf man schon sehr viel selbst tauschen, im Gegensatz zu Acer, Asus usw.
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