News Maximale Flexibilität bei TSMC: Fünf N3-Fertigungsstufen, N5 gestapelt ab 2023

[RKCPU]

Wir brauchen aber zB in Europa und den USA keinen State of the Art Note, wenn am Ende N7 zB reichen würde für 90% der Produkte.. Glofo fertigt aus dem Grund ja in FDX22 und FDX14 und auch Intel wird in Magdeburg wohl kaum direkt N4 machen.

Die FDX22 sind ein großer Erfolg, aber FDX12 ruht noch.
In einigen Jahren per zweiter Generation EUV-Belichter könnte sich GloFo gebrauchte, aufgearbeitet EUV-Geräte erster Generation holen und dann FDX12 oder FDX10 im Budget Bereich nutzen (Samsung nutz ja EUV schon für DRAMs).

Europa muss nicht die Neuesten Techniken haben, viel wichtiger wenn anno 2035 noch alte FDX22 Designs noch nachgefertigt werden könnten.

 

[daivdon]

Und dann kommt Apple, wedelt mit den Geldscheinen und räumt erstmal den Laden leer, so dass AMD
2 Jahre später loslegen kann oder nur Reste bekommt= nicht verfügbar

 

[Cheetah1337]

Ja sie können planen was sie wollen. Wenn Winnie the Pooh einmarschiert in dem beinahe ausschließlich auf einer Insel konzentrierten Firmensitz ... werden wir uns noch die Knappheit durch Miner zurückwünschen ... und joa eine derartige Marktkonzentration halte ich so oder so nicht für erstrebenswert ...

 

[lynx007]

Ja sie können planen was sie wollen. Wenn Winnie the Pooh einmarschiert in dem beinahe ausschließlich auf einer Insel konzentrierten Firmensitz ... werden wir uns noch die Knappheit durch Miner zurückwünschen ... und joa eine derartige Marktkonzentration halte ich so oder so nicht für erstrebenswert ...

Dann haben wir den dritten Weltkrieg. Das wollen weder die Chinesen noch die USA.

 

[RickZor]

Wenn TSMC jetzt sagt, dass N5 in 2023 für 3D reif ist, würde ich mal mit ZEN4 3D frühestens Mitte des Jahres rechnen oder? Prozessreife bis erstes Produkt ist doch immer so ein halbes Jahr, richtig?

Wurde nicht erst neulich darüber berichtet, dass AMD für ZEN4 kein 3D plant. Laut Roadmap sollte das doch frühestens mit dem Refresh oder ZEN5 kommen.