Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsMicrosoft tritt Hybrid Memory Cube Consortium bei
Der Nachteil einer Kugel iegt in der Fertigung. mit den derzeitigen Fertigungsverfahren macht eine Kugel leider noch wenig Sinn. Im Übrigen ist die Höhe des Wafers nicht entscheident. man könnte problemlos ein doppelt so hohes BGA Package für RAM Chips einsetzen. Das Kernproblem ist hier wohl eher die schlechte Yield-Rate bei zu komplexen Chips.
mfg Verata
Alter 20 mal so schnell, wie DDR3 und dabei sparsamer. Na das hört sich doch gut an. Da wird in Zukunft nochwas auf uns zukommen. Inbsbesondere im Smartphone/Notebook und Tabletbereich. Man sieht ja heut schon, was alleine der Ram am Tablet ausmacht. Asus Eeepad Transformer braucht 2900ms und das Acer A500 nur 1950ms. Beide haben die gleiche CPU und Grafik. Jedoch unterschiedlichen Ram. Ein C50 mit DDR3 hingegen braucht sogar nur 1100ms.
Klingt mal sehr interessant, alleridngs erinnert es auch ein wenig an die überschweifenden Ankündigungen von Intels 3D Transistoren. Bleibt abzuwarten wieviel von ihren Versprechen sie einhalten und was so ein RAM Riegel dann kostet. Bis dahin bleibe ich lieber skeptisch.
@cruste: Du bist uns das Objekt in Deinen Sätzen schuldig.
Asus Eeepad Transformer braucht 2900ms und das Acer A500 nur 1950ms. Beide haben die gleiche CPU und Grafik. Jedoch unterschiedlichen Ram. Ein C50 mit DDR3 hingegen braucht sogar nur 1100ms.
