Das alles was Intel in 3 nm bei TSMC fertigen lässt, bedeutet für Intel einen massiver Abfluss an Cash. Außerdem sinkt bei Intel durch die Verlagerung die Auslastung. Es ist Intel bisher nicht gelungen entsprechend Volumen für IFS zu generieren, der einen nennenswerten positiven Cashflow bringt und nennenswerte Auslastung bringt.
Das ist IMO ein Auslöser für die Entlassungsrunde bei Intel.
Dass es die Samsung Foundry gibt hat zwei Gründe:
- Samsung Semiconductor als größter Hersteller von Halbleiterspeicher subventioniert die Ambitionen der Samsung Foundry.
- Das Samsung Konglomerat selbst hat hat großen Bedarf an Halbleitern. Diese werden soweit möglich von Samsung Semiconductor bezogen. Das betrifft Halbleiterspeicher und Logik.
Nach außen hin erklärt Samsung seit 20 Jahren, dass die Samsung Foundry die größte Foundry werden soll.
Dies ist Samsung selbst dann nicht gelungen als TSMC noch ein relativ kleines Unternehmen war. Man kann bei die letzten Jahren sagen, dass der Technologievorsprung von TSMC die Ursache ist. Aber das gilt nicht für all die Jahre zuvor.
Es fällt auf, dass die Samsung Foundry die Kunden schneller verbrennt als neue nachrücken.
TSMC ist nicht umsonst mit dem Slogan "Trusted Foundry" hausieren gegangen.
Schau Dir bitte die geplanten Waferkapazität an, die Intel im Frühjahr projiziert hat,
Anhang anzeigen 1509827
Bitte unbedingt mit dem Volumen für Intel 4 und 18A im Jahr 2023 vergleichen. Intel zeigt offensichtlich auch die Waferkapazität die für Prozessentwicklung und Risc Production zur Verfügung steht.
Obwohl Intel die Waferkapazität massiv ausbaut, ist es Node für Node betrachtet weniger deutlich weniger Waferkapazitär als Intel 7 im Jahr 2023 hatte. Natürlich haben die modernen Prozesse eine höhere Transistordichte als Intel 7. Das wird aber auch durch mehr Transistorfunktionen in den Chips wettgemacht.
Der Aufbau der Waferkapazität:
- Die Waferkapazität für Intel 3/4 wird sehr spät hochgefahren, eigentlich erst nachdem A18 ausgebaut ist.
- Die Waferkapazität für Intel 20 A/18A wächst über einen langen Zeitraum, von 2024 bis Ende 2028
- die Waferkapazität von Intel A14 ist bis Anfang 2028 sehr überschaubar. Und wächst erst gegen Ende 2028
Du vergisst die GPUs. Bei Meteor Lake fertigt Intel das CPU-Chiplet und den Interposer selbst, alles andere fertigt TSMC.
IIRC gibt es da noch das GPU-Chiplet von Arrow Lake. Eventuell sogar mehr.
Der kritische Punkt für Intel ist es die Fab auszurüsten, damit überhaupt erst eine HVM möglich ist.
Klappt das bei 18A besser als bei Intel 4?
Darüber was intel tatsächlich an Fremdfertigungsaufträgen für 18A hat, hört man unterschiedliches.
Preislich gegen TSMC zu konkurrenrieren ist eine ganz harte Nummer. Das kann sich das riesige Samsung Konglomerat mit seiner Samsung Foundry leisten. Samsung kann genug Mittel nachschieben, bisher.
Aber der Tag der Offenbarung rückt auch für Samsung immer näher: Hat Samsung Kunden für ihre neue Fab in Texas oder nicht?
Für die CPU-Sparte von Intel ist es wichtig wieder einen Process zu haben, der auf Augenhöhe mit den Prozessen von TSMC ist.
Wenn Intel zusätzlich noch ein Kunden mit ordentlich Volumen gewinnt, bekommt Intel Foundry Services das Volumen, das notwendig ist um profitabel zu arbeiten. Aber das neue Volumen muss gar nicht alleine 18A sein. Und es muss gar nicht von TSMC kommen.
Für Intel wäre eine profitable eigene Halbleiterfertigung, eine Befreiung aus einem Alptraum. Falls Intel diesen Meilenstein erreicht wird man sehen wie es weitergeht.
Das steht außer Frage, dass Konkurrenz für einen gesunden Markt wichtig ist. Konkurrenz treibt an und Konkurrenz dämpft die Bestrebung an der Preisschraube zu drehen.
Aber eine Konkurrenz besteht nicht darin dass mehrere Unternehmen im selben Markt anbieten. Sie müssen auch tatsächlich gegeneinander über den Preis um die Kunden konkurieren. Und nicht miteinander an einem optimalen Preisniveau arbeiten. Optimal in dem Sinne, dass der markt wächst und die Hersteller ihren Reibach machen.
Man muss sich nur den Markt für Halbleiterspeicher anschauen. Wo es für unsere 3 Musketiere (DRAM) und unsere 4 Musketiere (NAND) nur dann hässlich wird, wenn sie sich bei der Kapazitätsplanung vertan haben.
Das macht TSMC bisher nicht.
Das sieht man daran dass, die Kunden von TSMC eine sehr gute Gross Margin haben. Oder wollen wir jetzt für die notleidenden Apple, Nvidia und Broadcom eine Sammlung starten?
Allerdings besteht eben die Gefahr, dass angesichts des anhaltenden Erfolgs TSMC gierig wird.
Noch ein paar Anmerkungen:
TSMC gibt alleine dieses Jahr 28 bis 32 Mrd USD für den Kapazitätsausbau aus.
Bei den neuen Nodes hat TSMC eine kleinere Marge als bei den alten Nodes. Das war Thema beim letzten Quartals Call. Dies ist auch recht einleuchtend, da die Anlagen für die alten Nodes schon lange abgeschrieben sind, fehlt ein wichtiger Kostenblock der auf den neuen Nodes lastet.
