News Neue Technologie-Roadmap: Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC

[Volker]

Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema, mit Intel 3-P letztlich so etwas wie den Gegenspieler zu TSMCs N3P. An der Spitze geht es nach Intel 18A mit Intel 14A weiter – denn Intel 16 ist bereits mit 22 nm belegt.

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[4nanai]

Na ich hoffe doch, dass Intel liefern kann.

Das Quasi-Monopol seitens TSMC nehme ich als eher schädlich wahr. Siehe die handverlesenen Kunden für die neusten Fertigungsprozesse und die allgemeine Versorgungsknappheit, wenn Qualcomm, Nvidia, AMD und Co. die Bude einrennen.

 

[iNFECTED_pHILZ]

Intel-Foundry-Roadmap: Mit Intel 14A und Intel 3‑P wird IFS zum zweiten TSMC​

Zwischen „werden“ und „will werden“ sehe ich noch eine riesige Lücke

 

[Calid]

"Die POWERPOINT steht, jetzt muss Intel liefern" (spoiler alert: was nur auf dem papier passieren wird)

 

[Serandi]

Ich glaube schon lange nicht mehr an Intel 💩

 

[foofoobar]

Die Überschrift des Artikels könnte einen Konjunktiv vertragen.

 

[SVΞN]

Ich glaube schon lange nicht mehr an Intel 💩

Dass tun die wenigsten Beobachter und der Riese hat schon mächtig Schlagseite.

Dennoch sollte man Intel (noch) nicht abschreiben, denn totgesagte leben oftmals länger.

Fakt ist aber, dass da jetzt auch mal was passieren muss. Auf dem Papier hört sich das immer gut an.

 

[Daniel D.]

Wer macht schlimmere Namen: USB-IF oder Intel?

 

[KlaasKersting]

Einige hier sind aufgrund Intels Vergangenheit sehr pessimistisch, aber die Vergangenheit heißt im Foundry Geschäft nicht viel.

TSMC hat den Sprung zu FinFET und den Sprung zu EUV mit Abstand am besten gemeistert und sich damit die aktuelle Führung aufgebaut. Bis ~2017 war Intel führend.

Währenddessen war Intel bei EUV sehr zurückhaltend, wollte einen viel zu ambitionierten 10nm Node (Density wäre sogar über TSMC 7nm gewesen) ohne EUV auf die Beine stellen und ist damit bekanntermaßen grandios gescheitert.

Es stehen jetzt zwei große Technologiesprünge an.
GAA-FET und High-NA-EUV.

Hier ist Intel an vorderster Front dabei, während TSMC sich bei High-NA-EUV sehr zurückhält und noch länger auf normales EUV setzen wird.

Falls Intel dieser Sprung gelingt, könnten sie TSMC durchaus einholen. TSMC ist bei 3nm auch etwas ins Straucheln geraten, N3B war mehr als ein Jahr verspätet und problembehaftet. Der reguläre Rollout wird mit N3E erst noch folgen.

Es bleibt definitiv spannend, ich würde Intel nicht so pauschal abschreiben.

 

[CDLABSRadonP...]

Das Marketing-Department übernimmt die Node-Bezeichnungen​

War das nicht ohnehin der Fall?

Vor einigen Jahren erfolgte in diesem Spiel der erste Marketing-Schachzug: Aus der optimierten 10-nm-Fertigung bei Intel wurde Intel 7,

Eben!

 

[Ayo34]

Na ich hoffe doch, dass Intel liefern kann.

Das Quasi-Monopol seitens TSMC nehme ich als eher schädlich wahr. Siehe die handverlesenen Kunden für die neusten Fertigungsprozesse und die allgemeine Versorgungsknappheit, wenn Qualcomm, Nvidia, AMD und Co. die Bude einrennen.

Hoffe ich auch und mir wäre am liebsten, wenn Intel, Samsung und TSMC auf dem gleichen Niveau wären. Wenn man sich die letzten 30 Jahre anschaut, dann war aber fast immer ein Fertiger am führen. Vor TSMC war es eben Intel und das war auch nicht besser.

Das neue (teure) Verfahren auch nicht direkt von 0 auf 100 anlaufen können ist ja auch nur klar. Entsprechend bekommt als Erster der, der am meisten bezahlt und da ist eben Apple immer vorne dabei.

 

[7H0M45]

Kann mal einer für die Laien hier folgendes erklären:

Intel und TSMC nutzen ja beide die Maschinen von ASML. Müsste dann von der Strukturbreite nicht das gleiche hinten rausfallen?

Wo genau liegen dann die Unterschiede und das KnowHow zwischen Intel und TSMC wenn beide die gleichen Maschinen nutzen?

 

[CDLABSRadonP...]

Intel und TSMC nutzen ja beide die Maschinen von ASML. Müsste dann von der Strukturbreite nicht das gleiche hinten rausfallen?

Sie nutzen ähnliche Messer, aber das sorgt ja noch lange nicht dafür, dass sie gleich gut kochen. Nicht nur das, in der Vergangenheit haben sie oftmals sogar obendrein geschmacklich sehr anders gekocht.

 

[Ayo34]

Kann mal einer für die Laien hier folgendes erklären:

Intel und TSMC nutzen ja beide die Maschinen von ASML. Müsste dann von der Strukturbreite nicht das gleiche hinten rausfallen?

Wo genau liegen dann die Unterschiede und das KnowHow zwischen Intel und TSMC wenn beide die gleichen Maschinen nutzen?

TSMC hat viel viel eher mit den Maschinen von ASML angefangen und entsprechend viel mehr Erfahrung mit der Technologie gesammelt. Intel hat sich erst sehr spät ebenfalls für den Schritt entschieden und konnte den Vorsprung in den letzten Jahren aber nicht mehr aufholen. Hat sich Intel einfach verspekuliert, welche Technologie am Besten ist.

Jetzt sieht es aber anders aus. Für den nächsten Technologie-Schritt hat sich Intel als erstes Maschinen bei ASML teuer gesichert und dann Samsung. TSMC folgt erst mit Verspätung danach. Daher könnte es auch ab 26/27 wieder so sein, dass Intel in Führung geht. Muss man abwarten...

 

[7H0M45]

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Ergänzung (21. Februar 2024)

TSMC hat viel viel eher mit den Maschinen von ASML angefangen und entsprechend viel mehr Erfahrung mit der Technologie gesammelt.

Klar, so sagt man das und das leuchtet ja auch irgendwo ein. Worauf ich raus wollte ist, wie genau sieht so eine Erfahrung denn aus? Welches KnowHow erwirbt man da, was ASML nicht mit der Maschine mitliefert?

 

[guggi4]

Welches KnowHow erwirbt man da

Zwei Beispiele sind ja sogar schon in der News, GAA und PowerVia. ASML liefert ja nicht für jeden Nodeschritt neue Maschinen, aus denen dann automatisch kleinere Chips purzeln. Bevor EUV Maschinen kamen wurde zb Quad-Patterning genutzt, um mit den vorhandenen DUV Maschinen 7nm class nodes herstellen zu können: https://en.wikipedia.org/wiki/Multiple_patterning

 

[radoxx]

Wo genau liegen dann die Unterschiede und das KnowHow zwischen Intel und TSMC wenn beide die gleichen Maschinen nutzen?

Die ASML EUV Scanner sind Drucker. Was und wie gedruckt wird und wie die vielen Layer der Chips aussehen ist das technische Know-How.

Nichtmal einzelne Transistoren sehen gleich aus, auch da gibts riesige Unterschiede.

 

[der Unzensierte]

Tja, wenn eine Roadmap immer ohne Umwege direkt und in berechneter/vorgegebener Zeit zum Ziel führen würde könnte man schon den Schampus kalt stellen. Das sich Intel wieder berappelt ist schön, war klar (to big to fail) und ist trotzdem immer noch eine Frage der Zeit. Wenn es Intel schafft und Samsung auch die gesteckten Ziele im vorgegebenen Zeitrahmen erreicht haben Kunden vielleicht wieder eine Wahl.

 

[Ayo34]

Klar, so sagt man das und das leuchtet ja auch irgendwo ein. Worauf ich raus wollte ist, wie genau sieht so eine Erfahrung denn aus? Welches KnowHow erwirbt man da, was ASML nicht mit der Maschine mitliefert?

Die ASML Maschine liefert ja nur die Fertigung und keine Technologie oder Chip-Know-how. Um einen Chip zu bauen kommt danach noch ganz viel mehr und da ist wie gesagt, der Vorsprung von TSMC nicht mehr einzuholen.

Nur weil du jemanden einen Stift in die Hand drückt, kann er ja auch nicht gleich die besten Bücher schreiben. Um so eine Maschine einzustellen, braucht es schon Monate bis Jahre und dann entwickelt man eben seine Technologien entsprechend der ASML-Maschine und Anforderung weiter. Man benutzt andere Materialien, andere Zusammensetzungen, entwickelt angepasste Prozessoretechnologien, macht den Prozess effizienter wodurch die Präzession in der Fertig wieder rum steigt usw.

Kleinste Fehler oder ein Schritt in die falsche Richtung können dich Jahre kosten oder du läufst in eine Sackgasse. Samsung hatte z.B. massive Probleme mit der Fertigung und nur eine yield rate von 50% geschafft. Heißt jeder zweiter Chip war nicht zu gebrauchen. Bei TSMC liegt die Rate wohl bei 70-80%. Du hast also die gleiche Maschine und der Eine kann viel mehr mit einer Maschine produzieren. Ist dann z.B. der Unterschied zwischen Verlust und Gewinn.

 

[BAR86]

"Die POWERPOINT steht, jetzt muss Intel liefern" (spoiler alert: was nur auf dem papier passieren wird)

warum?
Intel plant inzwischen mit viel kleineren Schritten, die auch realistischer umzusetzen sind. EUV hat man inzwischen auch. Bisserl lernen müssens halt noch