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NewsNeue Tower-Kühler von Thermaltake wiegen bis zu 1,2 kg
@ computerbase107
intel wird kaum Siliziumfläche verschenken. Ich wäre auch dafür die Chipfläche größer zu gestalten um durch die größere Fläche eine bessere Wärmeübertragung zu gewährleisten.
Um einem Mißverständnis zu begegnen, ich habe in keinster Weise dafür plädiert die Chipfläche zu vergrößern zwecks Optimierung der Wärmeabfuhr.
Vielmehr habe ich dafür geworben hier mehr intelligente Lösungen zu erarbeiten, z.B. das Thema köpfen des Headspreaders der Cpu plus besserer Wärmeleitpaste und/oder Ausgleich von planer Montagemängel zwischen Chip und Headspreader.
Die beste Lösung wäre doch, wenn diese Abwärme garnicht erst entsteht bzw. deutlich gemindert wird.