War eine gemeine Frage.eastcoast_pete schrieb:Ob die auf demselben Stand sind, weiß ich nicht - ein Vergleich wäre sehr interessant.
Ein guter Vergleich ist das Advanced Packaging Tutorial auf der Hot Chips 33.
Da gab es einen sehr guten und ausführlichen Vortrag von Intel, mit tollen Bildern zu Foveros und EMIB.
Da gab es auch einen sehr schlechten vorgetragenen Vortrag von TSMC über fast ein Dutzend an Advanced Packaging Lösungen.
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Teil zwei mit Anwendundsbeispielen von Intel Sapphire Rapids + Ponte Vecchio, AMD und Tech Search International mit einem sehr guten Überblick
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Falls Du es schneller mags, die Foliensätze (Beide Intelvorträge sind in einem Foliensatz)
https://hc33.hotchips.org/assets/pr...Sane_HotChips_2021_Talk_final_Formatted_1.pdf
https://hc33.hotchips.org/assets/pr...s for Chiplets and 3D_0819 publish_public.pdf
https://hc33.hotchips.org/assets/pr...earchInternational_TutorialHotChips FINAL.pdf