@GaberChris
An einem LGA Sockeltyp können sich manchmal, z.B. durch Transport, Montagefehler, usw. einzelne Kontaktflächen verformen.
Diese Kontaktflächen bestehen aus einzelnen "Pins" diese wie eine nach unten hin Federn und so an die Prozessor Kontaktflächen, nach oben gedrückt werden.
Ist einer davon nur geringfügig in einer anderen Position, kann es passieren, dass der Kontakt nicht mehr ausreichend gewährleistet ist und so Fehlfunktionen entstehen können.
Man kann diese Kontaktflächen überprüfen und mit etwas Geschick, wieder in Position biegen.
Konnten Sie abseits dessen, bereits weitere Fortschritte erzielen, oder kann diese Thread soweit beendet werden?