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NewsRiing Silent 12 Pro: Beleuchteter Thermaltake-Kühler wird leistungsfähiger
Im März hatte Thermaltake den beleuchteten CPU-Kühler Riing Silent 12 vorgestellt. Dieser bekommt nun mit dem Riing Silent 12 Pro einen größeren Bruder, der mehr Wärme abführen können soll, ohne dabei an RAM-Kompatibilität einzubüßen.
Geometrie der Finnen (wenn man von oben schaut), Anordnung der heatpipes, Versatz des Kühlers in Relation zur Bodenplatte, sogar das Loch in der Mitte haben sie übernommen.
Wobei man sehr deutlich sieht dass statt des 120er Lüfters auch ein 140er gepasst hätte.
Mal eine Frage allgemein zu CPU-Kühlern:
Ich hab hier noch 'ne alte Alpenföhn Wasser - 'ne AiO mit einem 120er Radiator. Hätte so ein Luftkühler wie der hier oder der bekannte Thermalright Macho 'ne bessere Kühlleistung oder müsste ich da was größeres nehmen? Was würde mehr Sinn machen, eine AiO mit 240er Radi oder ein starker Tower Kühler? Soo begeistert bin ich von meiner alten Wasser jetzt auch nicht - musste den Radi oben anbringen, weil's nen Wärmestau gab, wenn ich den am Heck montiert hatte.
Hübsch hässlich das Ding. Selbst für Luftkühler-Standards, die ja ohnehin schon recht unansehnlich sind. Aber Thermaltake schafft es, mit dieser seltsamen Befestigung des Lüfters dem ganzen noch eins aufzusetzen. Warum nicht einfache, schwarze Halteklammern, wie es die Konkurrenz macht!?
Also diese Plastikhalterungen an sich finde ich ja durchaus eine gute Idee. Denn die herkmmlichen Metallklammern sehen alles andere als schön aus.
Aber man hätte das Ganze einfach etwas dezenter gestalten müssen. So trägt das einfach viel zu sehr auf und wirkt total klobig.
Ein Test dieses Kühlers gegen den Macho wäre allerdings sicherlich interessant. Immerhin ist es das gleiche Konzept.
Da bekommt man regelrecht Lust, beides zu kaufen um zu schauen, was dann passiert. Nicht, dass da eine Singularität aufgrund von negativen Kelvin Temperaturen entsteht
Mit dem großen Finnenabstand sieht es aber so aus, als wäre der ohne den merkwürdigen Lüfter sehr gut für Semipassivbetrieb geeignet.
Der Riing Silent 12 nutzt dagegen die sogenannte „Heatpipe Direct Touch“-Technologie, bei der die Heatpipes im Bereich der CPU lediglich angeschliffen werden, um eine plane Auflagefläche zu bilden.
Ist das nicht die bessere Methode, weil die Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt stehen, anstatt den Umweg über eine zusätzliche Platte?
Die Antwort dürfte zwar "nein" sein, könnte es mir bitte trotzdem jemand erklären wieso?
Das hier z.B. :
ist eine Direct-GPU Contact Heatpipe Lösung von Asus.
Offensichtlich liegen nicht alle Pipes auf der GPU. Eine Platte soll dafür sorgen, dass eine Verbindung, eine Brücke geschaffen wird, für eben diese Pipes, die keinen direkten Kontakt zur GPU oder CPU haben. Kurioserweise funktioniert die ''Direct-GPU Contact Heatpipe'' Lösung von Asus laut Benchmark-Tests.
Wahrscheinlich weil die Pipes sehr eng zusammen liegen.
Ist das nicht die bessere Methode, weil die Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt stehen, anstatt den Umweg über eine zusätzliche Platte?
Die Antwort dürfte zwar "nein" sein, könnte es mir bitte trotzdem jemand erklären wieso?
Es kommt schlicht auf die CPU an.
Bei den älteren Intel CPUs und auch den aktuellen AMD CPUs KANN ein Kühler mit HDT besser sein als einer mit einer Bodenplatte. Schlicht, weil bei den älteren CPUs der "DIE" (also der tatsächliche Chip unter dem Heatspreader) noch relativ groß ist und somit die Hitze auch relativ gut an die abgeschliffenen Heatpipes abführt.
Mittlerweile sind die DIEs zumindest bei den neueren Intel CPUs aber so klein, dass es besser ist, einen Kühler mit Bodenplatte zu nehmen, damit dieser die Hitze besser aufnehmen kann.
Ich kann das immer recht gut an meinem CoolerMaster Hyper 412S festmachen.
Auf meinem PhenomII X6, bei dem der CPU DIE noch relativ groß ist, erbringt das Teil eine hervorragende Kühlleistung. Auf einer aktuellen Intel CPU hingegen ist die Leistung nur durchschnittlich.
Wenn also zukünftig die CPU DIEs immer kleiner werden, sind Kühler mit Bodenplatte wohl die bessere Wahl.
Der Riing Silent Pro würde farblich ideal in mein ThemalTake (Chaser MK-I) Gehäuse passen, aber da läuft eben schon mein Zalman mit dem ich immer noch recht zufrieden bin und der dann irgendwie doch schlichter/cooler aussieht.
Ist das nicht die bessere Methode, weil die Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt stehen, anstatt den Umweg über eine zusätzliche Platte?
Die Antwort dürfte zwar "nein" sein, könnte es mir bitte trotzdem jemand erklären wieso?
Das Problem ist dass diese zurechtgedengelten heatpipes auch immer noch Rillen zwischen sich haben wodurch der Kontakt zur Oberfläche minimiert wird. Es ist nicht ganz trivial die heatpipes so plan zu schleifen dass Du praktisch eine durchgehende Fläche bekommst - da die Dinger innen hohl sind.
Mit einem Kupferblock auf der CPU/GPU hast Du einfach maximalen Oberflächenkontakt und darin eingelassene heatpipes haben maximal viel Oberfläche um die Hitze von der Bodenplatte aufzunehmen.
Einzige derzeit praktikable Lösung die Hitze noch besser vom HS wegzubekommen, ist - neben einem Wasserblock - eine vapor chamber welche die Energie dann u.A. auf heatpipes übertragen kann. Ziel eines Kühlers ist es einfach ein maximal großes DeltaT im Bereich der Bodenplatte im Verhältnis zur CPU/GPU-Seite herzustellen. Je größer die Differenz, desto besser der Energiefluss.
Ich hab mal kurz geguckt und habe zwei Cooler Master Kühler - V8 Ver.2 und MasterAir Maker 8 - und den Sapphire Vapor-X gefunden. Also drei CPU-Kühler mit Vapor Chamber. vllt. gibt's noch weitere aber in den Tests, die ich gesehen habe hat sich keiner dieser Lüfter von den anderen Tower Kühlern im gleichen Preissegment abgehoben. Die sind eher noch überteuert. Also zumindest hier scheint Vapor Chamber nix zu bringen. Ich könnte mir vorstellen, dass Vapor Chamber nützlich ist, wenn man den Kühler ohne Heatspreader direkt auf den CPU Die setzt. Aber wenn ein Heatspreader zwischen Die und CPU-Kühler ist, scheint das ziemlich wenig zu bringen.