News ROG Strix X670E-I Gaming: Asus verstaut halben X670-Chipsatz auf M.2-Steckkarte

Vitche

Redakteur
Teammitglied
Registriert
Aug. 2016
Beiträge
3.548
  • Gefällt mir
Reaktionen: ComputerJunge, NMA, Otorva und 10 andere
Da von dem zweiten Promontory-21-Chip eigentlich so gut wie nichts genutzt wird, halte ich das Board ehrlich gesagt für etwas nutzlos. Für mich war daher der kleine Bruder - das ASUS ROX Strix B650E-I die perfekte Wahl! :)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: derlala, up.whatever, IliadZenith und 14 andere
Ging mir beim Lesen auch so..
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Clowntastisch und Mcr-King
Finde auch das x670E auf dem board etwas verschwendet ist, interessant ist die Konstruktion trotzdem.
Wobei ich nicht verstehe warum man nich einfach auf den DTX standard für mehr platz setzt. Einen großen Unterschied macht das mit diesen riesigen Grafikkarten eh nicht.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: mdPlusPlus, ITX17x17, Clowntastisch und 2 andere
SaschaHa schrieb:
Da von dem zweiten Promontory-21-Chip eigentlich so gut wie nichts genutzt wird, halte ich das Board ehrlich gesagt für etwas nutzlos. Für mich war daher der kleine Bruder - das ASUS ROX Strix B650E-I die perfekte Wahl! :)
Gleichfalls. Liegt vor mir auf dem Tisch, zusammen mit 64GB DDR5 und wartet auf den 7950X3D :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: derlala, Clowntastisch, Zockmock und 4 andere
  • Gefällt mir
Reaktionen: spreagadh, stevefrogs und Mcr-King
Und diese sind dieser Tage gerne mal über BT angeschlossen. Bei nem Wifi board (inkl. BT) ist da wieder kein bedarf.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Mcr-King
@Dreifuß Aber bitte nicht, wenn damit gespielt wird. 🙈
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: NMA, Clowntastisch, aid0nex und 7 andere
Da wird ein zweiter, ganzer Chipsatz nur für den Einbau einer zweiten M.2 SSD aufgewendet? Ein PLX und PEX wäre sicher günstiger und das ohne Kühlkörper.
Als würde auf der Mainboard Rückseite kein Platz bei den für ITX notwendig, vielen PCB Layern verfügbar sein.

-
Man sieht aber, warum der AMD X670 Chispatz und die ganze AMD Anbindung nach Hypertransport nicht mehr gescheit funktioniert. Würde der Chipsatz die PCIe 5.0 x16 annehmen können und der Chipsatz weitere 32 PCIE GPP Lanes anbieten, könnte man kostengünstiger alles mit immer noch schnellen PCIE 4.0 anbinden. 16 für die GPU, 12 für 3 M.2 SSDs und der Rest von 4 PCIe 4.0 sogar als x1 für restliche I/O. Zwei PCIE 5.0 x4 wären immernoch von der CPU übrig.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: Prolokateur, davidzo, Winder und eine weitere Person
wird langsam echt zeit für A620. is ja schön und gut, dass man sich Gedanken für High End macht, aber gerade bei der neuen Plattform wären doch die Einsteigerlösungen das Spannendste. Das da kann ich mir jedenfalls nicht leisten.
Ich würde mich da auch einem meiner Vorredner anschließen. Macht mehr DTX und meinetwegen auch mini DTX
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: ITX17x17, Clowntastisch und davidzo
Vitche schrieb:
@Dreifuß Aber bitte nicht, wenn damit gespielt wird. 🙈
Warum bei mir geht es ganz gut ;)
Ergänzung ()

Aber von ASRock finde ich dass besser gelöst die haben auch sowas ähnliches im Angebot.

Die A620 wären mal viel Interessanter für mich.
 
Mcr-King schrieb:
Warum bei mir geht es ganz gut ;)
Falls das ne ernstgemeinte Frage ist: Weil die Latenz bei Bluetooth im Vergleich zu 2,4-GHz-Funk um (mindestens) den Faktor 8 steigt. Ich persönlich kriege dann schon auf dem Desktop Kopfschmerzen, wenn mein Mauszeiger derart laggt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: mdPlusPlus, NMA, LucLeto und 2 andere
BelneaHP schrieb:
Gleichfalls. Liegt vor mir auf dem Tisch, zusammen mit 64GB DDR5 und wartet auf den 7950X3D :D
Sehr nice :D Bei mir ist es mit einem 7950X und ebenfalls 64 GB RAM auf einem Open Benchtable (Streacom BC1 V2) installiert und wartet auf das DAN C4 :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: BelneaHP und mrcoconut
Ich finde das ja relativ sinn-befreit SFF-boards zu bauen die inkompatibel zu den meisten gängigen SFF Kühler sind. Scheint ein neuer Trend zu sein... - wer zum Teufel kauft sowas?

NH-L12S
Alpenföhn Blackridge
AXP200
etc.

= Alle besseren SFF Kühler nutzen 'große' 120er Lüfter und kollidieren mit den Kühltürmen und senkrecht aufgesteckten Platinen.

Praktisch kann man nur so lahme enten verwenden und damit nur noch low power CPUs:

Noctua NH-L9 / i9 und L0x65
Prolimatech Samuel 17
Cryorig C7

Mehr als 92mm Lüfter sind nicht drin bei solchen Boards. Über 65/88Watt TDP wird es laut!
Wozu also X670e wenn ich sowieso nicht übertakten kann?
Oder halt fette Towerkühler, aber wozu dann ITX und nicht gleich DTX oder mATX?

Bei den preisen hätte ich echt gedacht dass sich mal jemand an doppelseitige Bestückung wagt und den Chipsatz auf die Rückseite verlegt. Aber das ist denen in der Herstellung wohl zu teuer. Doppelseitig erfordert zwei verschiedene Lote und ist erheblich teurer. Aber bei GPUs wird es eben auch gemacht. Und ein flaches blech als heatspreader auf der gesamten Rückseite würde doch schon reichen für den sparsamen promontory21.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: DaToni, Rodjkal, Loopy78 und 2 andere
SaschaHa schrieb:
Da von dem zweiten Promontory-21-Chip eigentlich so gut wie nichts genutzt wird,
Ich habe mal versucht nach zu rechnen. Scheint mir als ob der 2. Promontory überhaupt nicht gebraucht würde. Wenn die Tabellen von Computerbase stimmen (AMD hat ja leider keine öffentlichen Specs für sowas), hat ein einziger genügend Ports für alle HW. Die USB-Ports hatte ich am ehesten in Verdacht, aber das B650E-I hat ja sogar mehr 10G USB3 Ports von nur einem einzigen Promontory+CPU.

Solange man nicht einen kompletten PCIe x4 3.0 Root-Port opfern muss, selbst wenn man nur 2 von den 4 SATA Ports nutzt, scheint das mehr Marketing in Reinform zu sein. Und selbst dann hätte es platzsparendere Lösungen gegeben...
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: up.whatever, NMA und SaschaHa
Auch wenn das Ding nutzlos ist, bin gespannt ob ASUS die Kompatibilität zu eigenen GPUs getestet hat - das sieht eng aus...

Für eine 0815 GPU braucht man ja keinen X670E Chipsatz und für andere Verwendungszwecke keinen kastrierten.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: NMA
Also das Asrock B450 Gaming ITX hat die NVME einfach auf der Rückseite. Geht auch kostengünstig, würde aber nicht so viel her machen, wie die Lösung.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: davidzo und Mcr-King
Es widerspricht sich einfach.
Möglichst klein aber dann 20 Anschlüsse verbauen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Tastaturberuf
@Ray519
Ich hatte das auch mal nachgerechnet und kam praktisch zu dem selben Schluss. Ich glaube, bezüglich irgendeinem Port gab es eine offene Frage, ob dieser eventuell den zweiten Chip brauchen könnte, aber so oder so ist das Board nur aus Marketing-Gründen so entworfen. Echt schade, was die Hersteller da so fabrizieren.

Mein B650E-I hat übrigens im Idle ein Problem mit "Surren". Scheint so, dass irgendwelche Spannungswandler oder ähnliches dafür verantwortlich sind. Etwas schade, ASUS ist auch nicht mehr das, was es mal war.
 
@SaschaHa
Sicher dass das nicht vom Lüfter kommt...?
 
Zurück
Oben