Mad_Mike
Lt. Commander
- Registriert
- Juni 2008
- Beiträge
- 1.433
Hallo Leute,
ich nutze in meinem neuen System einen Ryzen 5 2600 + Noctua L9a. Beides auf einem MSI B450I Gaming AC ITX Board.
Seit dem Einbau ist die CPU vergleichsweise warm für den idle Betrieb. => mind. 53 °C
Zudem dreht dadurch der Lüfter des Noctua bei mind. 2100 Umdrehungen pro Minute, was das Ganze schon hörbar macht.
Es wurde kein OC betrieben.
Wirklich Airflow gibt es im Case nicht. Es ist ein Lian Li Q21, welches eventuell noch auf dem Boden, unter der Grafikkarte Platz für einen schmalen 120 mm Lüfter bieten würde, welcher im Moment nicht montiert ist.
Das Netzteil (Corsair SF450) ist so montiert, dass die Lüfterseite auf den CPU Lüfter zeigt. Fehler und das NT drehen ?
Evtl. zuviel Wärmeleitpaste ? Auch solch ein Gerücht habe ich bereits gehört. Die Paste wurde beim Einbau der CPU gut auf der CPU verteilt. So kenne ich es zumindest von früher. Macht man heute nur noch den "Klecks" in die Mitte der CPU und lässt den Rest von der Kühlerunterseite durch den Anpressdruck verteilen ?
Anbei ein Screen der Werte kurz nach dem Hochfahren.
Evtl hat jemand eine Idee wie man dieses "Problem" lösen kann.
Wenn weitere Angaben benötigt werden (wovon ich ausgehe) bitte einfach nur posten welche und ich mich bemühen diese beizusteuern.
ich nutze in meinem neuen System einen Ryzen 5 2600 + Noctua L9a. Beides auf einem MSI B450I Gaming AC ITX Board.
Seit dem Einbau ist die CPU vergleichsweise warm für den idle Betrieb. => mind. 53 °C
Zudem dreht dadurch der Lüfter des Noctua bei mind. 2100 Umdrehungen pro Minute, was das Ganze schon hörbar macht.
Es wurde kein OC betrieben.
Wirklich Airflow gibt es im Case nicht. Es ist ein Lian Li Q21, welches eventuell noch auf dem Boden, unter der Grafikkarte Platz für einen schmalen 120 mm Lüfter bieten würde, welcher im Moment nicht montiert ist.
Das Netzteil (Corsair SF450) ist so montiert, dass die Lüfterseite auf den CPU Lüfter zeigt. Fehler und das NT drehen ?
Evtl. zuviel Wärmeleitpaste ? Auch solch ein Gerücht habe ich bereits gehört. Die Paste wurde beim Einbau der CPU gut auf der CPU verteilt. So kenne ich es zumindest von früher. Macht man heute nur noch den "Klecks" in die Mitte der CPU und lässt den Rest von der Kühlerunterseite durch den Anpressdruck verteilen ?
Anbei ein Screen der Werte kurz nach dem Hochfahren.
Evtl hat jemand eine Idee wie man dieses "Problem" lösen kann.
Wenn weitere Angaben benötigt werden (wovon ich ausgehe) bitte einfach nur posten welche und ich mich bemühen diese beizusteuern.