Ryzen Notebook 4600H - schlechter Kontakt mit Liquid Metal Repaste

[ColinMacLaren]

Hallo Leute,

ich habe einen billigen Plastikbomber (Asus A17 FA706IU-AU174T) mit Ryzen 4600H und GTX 1660Ti gekauft.

Bekanntlich ist das Gerät kühlungstechnisch etwas schlecht ausgestattet. Bereits im Idle wird die CPU 50°C heiß und die Lüfter sind deutlich hörbar. Unter Vollast sind es dann nur 85-90°C.

Ich möchte aber vor allem die Lüftergeräusche im Idle reduzieren. Wie bei nahezu jedem Gaming-Notebook Pflicht, begann ich natürlich sofort mit dem Liquid Metal Repaste.

Imho sieht das ganz gut aus.

Auf der GPU funktioniert es super - Unter Last maximal 71°C, oft sogar nur um die 65°C trotz Overclocking.

Auf der CPU habe ich auch nach zweimaligem Auftragen selbst im Idle schon Spikes bis 90°C.
Offensichtlich war hier kein guter Kontakt hinzubekommen. Warum ist mir schleierhaft. Eventuell liegt es am Design der Ryzens, wo sich die Hitze anders über den Die verteilt als bei Intel.

Hat jemand Erfahrung mit dem Repaste der neuen Renoir-CPUs und kann mir ein paar Tipps geben? Danke.

 

[up.whatever]

Du hast das Flüssigmetall direkt auf den Kupferkühler aufgetragen? Ich dachte dafür muss der Kühler vernickelt sein.

Eventuell liegt es am Design der Ryzens, wo sich die Hitze anders über den Die verteilt als bei Intel.

Wenn die Temperaturen jetzt schlechter als mit der Originalpaste sind liegt das definitiv nicht am Design des Ryzens.

Edit: Dem Abdruck der grauen Paste nach zu urteilen haben die Spulen der Spannungsversorgung und der RAM auch keinen richtigen Kontakt zum Kühler.

 

[Meleager]

Ich dachte dafür muss der Kühler vernickelt sein.

Muss nicht.
Das FM zieht über die Zeit in das Kupfer ein, bis dies gesättigt ist. Also muss bis zu diesem Zustand immer wieder neu aufgetragen werden. Aber FM zerfrisst Kupfer nicht so wie Aluminium, von daher ist es ungefährlich.

Hast du mal konventionelle WLP benutzt?
Wie sehen die Ergebnisse dabei aus?
Ich würde Kryo- oder Hydronaut nehmen.

 

[ColinMacLaren]

Du hast das Flüssigmetall direkt auf den Kupferkühler aufgetragen? Ich dachte dafür muss der Kühler vernickelt sein.
Edit: Dem Abdruck der grauen Paste nach zu Urteilen haben die Spulen der Spannungsversorgung und der RAM auch keinen richtigen Kontakt zum Kühler.

Auf CPU und Kühler, wie immer bisher.
Zum edit: Ja, das war mir nach dem ersten Versuch auch aufgefallen, ist mittlerweile korrigiert

Muss nicht.
Das FM zieht über die Zeit in das Kupfer ein, bis dies gesättigt ist. Also muss bis zu diesem Zustand immer wieder neu aufgetragen werden. Aber FM zerfrisst Kupfer nicht so wie Aluminium, von daher ist es ungefährlich.

Hast du mal konventionelle WLP benutzt?
Wie sehen die Ergebnisse dabei aus?
Ich würde Kryo- oder Hydronaut nehmen.

Konventionelle (Arctic MX4) habe ich jetzt drauf. Dann ist es halt wie vorher.

 

[NguyenV3]

...
Auf der CPU habe ich auch nach zweimaligem Auftragen selbst im Idle schon Spikes bis 90°C.
Offensichtlich war hier kein guter Kontakt hinzubekommen. Warum ist mir schleierhaft. Eventuell liegt es am Design der Ryzens, wo sich die Hitze anders über den Die verteilt als bei Intel.
...

Ich habe ein anderes Notebook mit 4800U und da schaut es nicht besser aus. Idle schwankt er zwischen 40-55 Grad. Wenn der Lüfter schlecht konfiguriert ist (und das war er vor dem BIOS Update) dann geht er immer wieder an und aus. Nach einem Update von Lenovo reagiert er jetzt deutlich besser (mehr reaktiv als proaktiv) aber dafür habe ich in den Lasten auch mal 95 oder sogar 100 Grad. Den ersten Cinebench-Durchlauf hat er komplett lautlos gemacht.

Hat ASUS irgendein eigenes Tool, wo alles mögliche konfiguriert werden kann? Vielleicht lässt sich irgendwo ein Lüfterprofil konfigurieren oder zumindest das Powerlimit einstellen.

Achja... Arctic MX4 aufzutragen, hat das Problem bei mir leider nicht behoben. Habe keinen Unterschied gemerkt. Die vorher verwendete Paste schien wohl nicht so ein Müll zu sein, auch wenn ziemlich viel drauf gemacht wurde. Es ist insgesamt recht schwer ein Kompromiss zu finden. Bei kleinen Lasten geht die Temperatur auch mal +40/50 Grad hoch innerhalb von 1 Sekunde.

 

[TriggerThumb87]

Das auf dem Bild sieht so aus, als wäre nirgendwo tatsächliche Berührung mit dem Kühler vorhanden, alles nur WLP, an vielen Stellen gibt es gar keinen Kontakt.
Hat auf mich den Eindruck, dass du hier Pads entfernt hast und einfach mal WLP draufgekleistert hast. Liegt teilweise schön verteilt auf dem PCB, Schweinerei.
Hier ist auch gar kein Federmechanismus vorhanden, um für Anpressdruck zu sorgen. Schöne Schweinerei, schöne Scheiße.
Mir ist nicht klar wieso man sich ein Notebook mit den offensichtlichen Problemen holt, und dann im Vorhinein auch nicht bekannt ist, dass man hier keine WLP verwenden kann, sondern Pads benutzen muss.

Die GPU wird auch deutlich besser gekühlt, weil sie mehr als doppelt so viel Fläche für die Lüfter bietet recht. Unabhängig davon ist das alles ein Kühlkreislauf. Die GPU würde ich daher bei Temperaturproblemen der CPU gar nicht übertakten.
Wenn möglich würde ich im Gegenteil versuchen zu untervolten.

 

[Selber]

Paste gehört nicht auf den VRAM und auch nicht auf die Spannungsversorgung. Da müssen passende Pads hin. Kontakt mit dem CPU müsste aber mit dem LM möglich sein. Liegt der Kühler jetzt etwas schief auf, weil an anderer Stelle die Pads fehlen? WIe fest hast du das Ganze verschraubt?

 

[ColinMacLaren]

Es war auch vorher Paste drauf.

 

[TriggerThumb87]

Ganz klar zu sehen, dass die da alles gebadet haben, da müssten eigentlich Pads hin.
Schraub das mal an und gucke mal sehr vorsichtig durch leichtes Drücken (an Stellen, bei denen noch zusätzlich ein IC zwischen der Druckstelle und einem DIE ist damit du keine Ecke vom DIE abbrichst) ob der Kühler nachgibt. Wie sehen denn die Schrauben aus? Ist da eine Feder mit dran für den Anpressdruck? Wie sind die Gewinde auf dem PCB höhentechnisch im Vergleich zu den anderen Komponenten?

 

[Selber]

Naja. DIe war viel dickflüssiger und hat offensichtlich viel besseren Kontakt hergestellt. Die neue verläuft komplett und mache Bausteine haben überhaupt keinen Kontakt zum Kühler.

 

[ColinMacLaren]

Das Bild ist vom ersten versuch. Beim zweiten habe ich das auch alles schon gemerkt und an de Stellen, wo kein Kontakt war noch etwas mehr Paste aufgetragen. Jetzt haben alle Bausteine, die vorher Kontakt haben auch wieder Kontakt. Es geht mir aber auch nicht um die VRMs oder den Graka-Ram, es geht mir um die CPU°

Der Kühler gibt auf der CPU nicht nach. Es sind normale Schrauben ohne Federn. Da sich die Arme des Kühlers beim Verschrauben aber leicht nach unten biegen, federt es dadurch.

 

[TriggerThumb87]

Es geht mir aber auch nicht um die VRMs oder den Graka-Ram, es geht mir um die CPU°

Sind alles kühlpflichtige Komponenten.
Kannst ja auch die Paste an der GPU auslassen und dich dann um drastisch bessere CPU Temperaturen freuen. 🤷‍♂️

 

[JetLaw]

@ColinMacLaren Was hast denn dort für eine Paste bei den Komponenten genommen? Auf die Komponenten kommt keine Wärmeleitpaste für CPU, sondern so etwas
Du musst auch bedenken, wenn das Kühlsystem schlecht ist, dann bringt dir auch kein LM etwas. Vielleicht ist das Kühlsystem einfach nicht in der Lage genug Wärme abzuführen um die CPU richtig zu kühlen.
Bei Alienware gab es bei früheren Geräten das Problem, dass die Heatsink nicht plan auflag. Ob das bei dir sein kann weiß ich nicht, aber könnte natürlich auch sein.

 

[Selber]

Sehe da momentan schwarz für die Verwendung von LM an der CPU. Wenn der Kühler so nicht richtig Kontakt macht, musst du wohl wieder zurück zur Paste. Im Idle sind die 50°C auf der CPU auch völlig normal bei Ryzen. Bis zu 90°C unter Last liegt dann wohl am Kühler, der keine besseren Temperaturen schafft. Lüfter musst du da dann manuell einstellen, damit es passt.

 

[cunhell]

Du kaufst Dir also für um die 900€ ein Notebook, von dem Du schon weisst, dass es vom Kühldesign schwächen hat und als Allererstes zerlegst Du das Ding, bastelst dran rum und schießt die Garantie/Gewährleistung in den Wind?
Wenn Du jetzt bei der Aktion was kaputt machst, hast Du für 900€ Kernschrott, da Asus nach der Umbauerei sicher keine Garantie mehr gibt und der Händler keine Gewährleistung mehr leisten muss, denn diese Umbauten sind sicher nicht abgedeckt.

Wieso machst Du dich nicht vorher schlau, legst ein paar Euro drauf und kaufst was Vernünftiges?

@Selber
Natürlich kann man auf die VRAMs Paste geben, aber dann muss der Kühler halt zu 100% genau gefertigt sein.
Da dies auf Grund von Serienstreuung der Serienkühler aber nicht der Fall ist, kommen halt Pads drauf, die die kleinen Unterschiede gut ausgleichen können.

Cunhell

 

[Selber]

Da dies auf Grund von Serienstreuung der Serienkühler aber nicht der Fall ist, kommen halt Pads drauf, die die kleinen Unterschiede gut ausgleichen können.

Also stimmst du mir zu, dass da keine Paste drauf kommt? Verstehe deinen Punkt nicht. Es gehört keine "normale" Paste drauf. Theoretisch könnte man, aber darum gehts hier doch nicht. Entweder Pads, oder so eine dickflüssige wie vom Hersteller.

 

[cunhell]

Jo, sorry wenn es unklar war. Die Frage ist nur, warum Asus keine draufgemacht hat. Vermutlich sind die Höhenunterschiede so gering, dass Pads zu dick sind und sie deshalb ne zähe Paste verwendet haben.
So ähnlich wie AMD bei den Vega-Packages, die unterschiedliche Höhen von GPU und HBM-Speicher hatten.
Da haben sie auch die Unterschiede mit WLP zugekleistert.

Was ich mir auch vorstellen könnte ist, dass der Anpressdruck nicht passt. Bei einigen Grafikkarten hatte Asus ja auch dieses Problem.
Der Kühler wird, so wie ich das sehe, ja nur von den vier Schrauben rund um die CPU und die GPU gehalten/befestigt. Wenn der Kühler nur minimal verzogen ist, kommt auf die VRAMs und die SpaWas kaum Druck drauf.
Allerdings jetzt einfach Pads draufpacken wäre auch gefährlich. Damit könnte dann wieder zu viel Druck auf die Bauteile oder zu wenig auf die CPU/GPU kommen.

Cunhell

PS: Gerade bei Igor eine Stelllungnahme vom XMG zu dem thema selber zusammenbauen gelesen: Schließlich sind einige Bauteile bei einem Laptop naturgemäß weit weniger robust als bei einem Desktop-PC, bei unsachgemäßer Montage verbiegen beispielsweise die flachen Heatpipes der Kühleinheiten deutlich leichter und liefern dann nicht mehr die volle Leistung.
Wenn es vorher bei den VRAMs gepasst hat, kann es durch den Auseinanderbau schlechter geworden sein. Was auch die höheren Temps erklären würde.

 

[ColinMacLaren]

Du kaufst Dir also für um die 900€ ein Notebook, von dem Du schon weisst, dass es vom Kühldesign schwächen hat und als Allererstes zerlegst Du das Ding, bastelst dran rum und schießt die Garantie/Gewährleistung in den Wind?
Wenn Du jetzt bei der Aktion was kaputt machst, hast Du für 900€ Kernschrott, da Asus nach der Umbauerei sicher keine Garantie mehr gibt und der Händler keine Gewährleistung mehr leisten muss, denn diese Umbauten sind sicher nicht abgedeckt.

Wieso machst Du dich nicht vorher schlau, legst ein paar Euro drauf und kaufst was Vernünftiges?

Natürlich. Ich habe auch schon 2.000 EUR Notebooks zerlegt und den Repaste gemacht. Omen HP17. Ohne LM dauerhaft ins 100°C Throttling gerannt, mit LM so um die 80°C und dauerhaft maximaler Boosttakt. Da war dann noch Raum um ein Bios mit höherer TDP auf die GPU zu flashen

Mir ist noch nie ein Gaminglaptop untergekommen, der keine Temperaturprobleme hat. Da das nur ein günstiges Zweitgerät sein soll, nehme ich hier die schlechte Kühlung und das Display in Kauf.

Wenn es vorher bei den VRAMs gepasst hat, kann es durch den Auseinanderbau schlechter geworden sein. Was auch die höheren Temps erklären würde.

Die höheren Temps sind aber nicht auf dem VRAM, sondern auf der CPU und dort war es nach deM LM Versuch mit normaler WLP wieder gut. Ich habe noch Tipp im 3DCenter die Heatpipes an der CPU minimal nach oben gebogen, so dass hier noch etwas mehr Druck kommt. Dadurch habe ich jetzt ordentlichen Druck und es funktioniert mit Liquid Metal. Temps sind die gleichen wie mit WLP, aber der Boosttakt ist nun 250MHz höher.

 

[Selber]

Dadurch habe ich jetzt ordentlichen Druck und es funktioniert mit Liquid Metal.

Also hat sich der Kühler beim Ausbau leicht verzogen? Sehr schön, dass es jetzt läuft.

 

[TriggerThumb87]

Ich habe noch Tipp im 3DCenter die Heatpipes an der CPU minimal nach oben gebogen, so dass hier noch etwas mehr Druck kommt. Dadurch habe ich jetzt ordentlichen Druck und es funktioniert mit Liquid Metal. Temps sind die gleichen wie mit WLP, aber der Boosttakt ist nun 250MHz höher.

Also jemand sagte das bereits, ich weiß vom Zerlegen von zwei Notebooks selber, dass die Dinger sich leichter verbiegen lassen als Löffel.
Meine Frage hast du allerdings offen gelassen, und zwar sind die Schrauben für den Kühler mit Federn gesichert?
Wenn nicht würde ich hier mal nachrüsten. Je nach Durchmesser geht das mit zurechtgeschnittenden Kugelschreiberfedern, alternativ kannst du mit feinem Draht, einer Stange in entsprechendem Durchmesser, und einem Akkuschrauber selber ganz leicht Federn dafür machen.