News Samsung Exynos 7 Octa ist erster 14-nm-Smartphone-SoC

Ja, mit den echten echten, also wirklich echten Nanometern kommst du heute nicht mehr weiter. Wie schon richtig erkannt, wurde das vor Jahren mal übern Haufen geworfen. Zumal die Angaben teilweise auch gar nicht bekannt sind, bzw. erst Jahr später veröffentlicht werden weil Firmengeheimnis usw.

Deshalb müssen wir uns nun mit den Marketing-Bezeichnungen arrangieren. Und der Schritt bei TSMC und Samsung ist von 20 auf 16 bzw. 14 nm nunmal die Einführung von 3D-Transistoren, während am grundlegenden Verfahren nichts groß geändert wird. Natürlich wird auch da hier und da was optimiert - so lässt sich das noch leichter verkaufen.
 
Volker schrieb:
....so lässt sich das noch leichter verkaufen.

Naja, letztendlich entscheidend ist was am ende rauskommt.
Ist der SoC Sparsammer,schneller und Kühler als sein vorgänger lässt er sich besser verkaufen.

Nicht weil 14nm drauf steht.
 
Ich mein verkaufen auch eher medial, im Marketing, so wie eben heute "Erster 14-nm-Chip, Intel geschlagen", oder so. ;)
 
Da es kein einheitlich planares Transistordesign mehr gibt, wird es mit einer Referenzgröße schwierig. Die Frage ist, ob mit nun 14 nm auch eine doppelte Packdichte gegenüber 20 nm erreicht wird.
 
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Wichtig ist doch nicht wie klein die Strukturbreite tatsächlich ist, die stimmt soweit ich weiß schon seit jahren nicht mehr mit der Angabe überein, sondern dass es einen fortschrittlichen Unterschied gibt.
Nämlich das es eine Anordnung von Transistoren auch in der dritten Dimension gibt (3D-NAND).
Es ist also "BESSER" als 20nm und wird darum eben einfach 14nm genannt.
Das ist zwar unschön, aber für den Endverbraucher leichter zu verstehen.

Durch die 3D-Anordnung wird natürlich auch eine höhere Transistordichte erreicht. Ob sie allerdings sich um den gleichen Faktor erhöht wie sich 20nm/14nm verhält weiß ich natürlich nicht
 
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@Popey900 und BlauX

Danke für die Links, die verschaffen etwas dringend benötigte Übersicht.
 
Die eigentliche Strukturgröße des Fertigungsprozess ändert sich nicht, rein aus Marketing-Gründen geht Samsung – wie jeder andere Hersteller auch – in der Bezeichnung einfach einen Schritt weiter.

Autsch. Der Satz ist sowas von verkehrt: Erstens: Es handelt sich um eine ganz andere Transistorstruktur, FinFETs(~Finnen mit Felteffekt) halt. Deshalb lässt sich die Strukturweite schlecht vergleichen(Äpfel und Birnen). Und zweitens wird die gemessene Struktur durchaus kleiner(die Finnen).
Was soll übrigends Intels Marketingbegriff von 3D-Transistoren in dem Artikel? Alle gängigen FETS sind auch nicht weniger 3D. Als ich das erstmals gelesen habe, dachte ich das Intel die Leiterbahnen jetzt 3D verbaut mit allen möglichen verrückten Abzweigungen etc. Aber in Wirklichkeit ist der Aufbau weiterhin planar.
Ich weiss das CB nicht heise ist, aber auf Bildniveau muss das hier ja auch nicht sinken...
 
Popey900 schrieb:
Für alle Interessenten. Hier gibt es eine kleine Info, über die Produktion.

"Der in Kooperation mit Globalfoundries entwickelte Prozess ist neben Intels 14-nm-FinFET-Technik die derzeit modernste Fertigung am Markt."

Scherzbold.
1. GloFo hat einen eigenen FinFET-Prozeß entwickelt, der aber nichts wurde, ihn in die Tonne getreten und den von Samsung gekauft.
2. Die Zusammenarbeit war nicht mit GloFo, sondern mit einem der maßgeblichen Chefentwickler von TSMC, Liang Mong-song, der Samsung sein Wissen verkauft hat.


LeChris schrieb:
Da es kein einheitlich planares Transistordesign mehr gibt, wird es mit einer Referenzgröße schwierig. Die Frage ist, ob mit nun 14 nm auch eine doppelte Packdichte gegenüber 20 nm erreicht wird.

Es soll eine etwa 10% höhere Packungsdichte möglich sein. Aber der Fortschritt einer neuen Prozeßgeneration besteht ja nicht nur aus höherer Packungsdichte.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Project-X schrieb:
Das ist doch in 14nm![...]

Popey900 schrieb:
[...]Zugegeben der Artikel ist CB-Typisch komisch geschrieben, es sind trotzdem 14nm PUNKT ;)

Bitte den Artikel richtig lesen.

Volker schrieb:
Ja, mit den echten echten, also wirklich echten Nanometern kommst du heute nicht mehr weiter. Wie schon richtig erkannt, wurde das vor Jahren mal übern Haufen geworfen. Zumal die Angaben teilweise auch gar nicht bekannt sind, bzw. erst Jahr später veröffentlicht werden weil Firmengeheimnis usw.

Deshalb müssen wir uns nun mit den Marketing-Bezeichnungen arrangieren. Und der Schritt bei TSMC und Samsung ist von 20 auf 16 bzw. 14 nm nunmal die Einführung von 3D-Transistoren, während am grundlegenden Verfahren nichts groß geändert wird. Natürlich wird auch da hier und da was optimiert - so lässt sich das noch leichter verkaufen.

Hallo Volker,

ja, ich finde es auch sehr schade, dass Hersteller bei sowas immer mogeln. Egal, ob ihr jetzt bei der Mogelei bleibt oder als Berichterstatter "ehrlich" bleibt, der Artikel in seiner jetzigen Form stiftet einfach nur Verwirrung. Ich bitte daher allein aus Verständnisgründen um mehr Transparenz.
 
Nunja das ist nicht so einfach. Denn verlässliche Angaben gibt es kaum - und leider wirkt auch die Geschichte mit rein, da die Unternehmen das seit Ewigkeiten schon so machen: Das was drauf steht steckt nicht drin. Davon nun wieder wegzukommen ist schwer. Hier bei den Auftragsfertigern wie Samsung, TSMC & Co. ist es jetzt nur mal wieder noch etwas anders als zuletzt, da es sich quasi um den gleichen 20-nm-Prozess (natürlich mit üblichen Optimierungen nach paar Monaten an Laufzeit) und neu mit FinFETs handelt. Deshalb kommt das jetzt etwas mehr zur Sprache.

Aber wir werden in Zukunft immer wieder darauf hinweisen, denn alle tricksen da. Und wenn Intel bald sagt, sie bauen 10 nm, fragen wir mal nach was es denn wirklich ist ;)
 
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Popey900 schrieb:
Ob du es Toll findest oder nicht.
Es ist in 14nm gefertigt, folglich im Optimalfall 20% mehr Leistung, verbraucht dabei bis zu 35% weniger Energie und benötigt durch die kompaktere Bauform auch weniger Platz. So wird die Wärmeentwicklung etwas eingedämmt und kann noch besser kontrolliert werden.

Das ist quatsch mit soße! Da ist nix in 14 NM das ist wenn man glück hat 20NM Gatelänge. Das ist nur ein Marketing WITZ. Da sollte die EU kommischion langsam drakonische Strafen verhängen.
 
Project-X schrieb:
Alles schön und gut, aber mir Interessiert es vorallem die verbaute Grafikeinheit. Wie steht die im Vergleich zur SD810 da?

Generell lässt sich sagen, dass die Mali-Grafikeinheiten etwas schlechter sind als die Adrenos wegen der Treiber. Sie sind zwar bugfrei programmiert, dafür langsamer.
 
Volker schrieb:
Nunja das ist nicht so einfach. Denn verlässliche Angaben gibt es kaum - und leider wirkt auch die Geschichte mit rein, da die Unternehmen das seit Ewigkeiten schon so machen: Das was drauf steht steckt nicht drin. Davon nun wieder wegzukommen ist schwer. Hier bei den Auftragsfertigern wie Samsung, TSMC & Co. ist es jetzt nur mal wieder noch etwas anders als zuletzt, da es sich quasi um den gleichen 20-nm-Prozess (natürlich mit üblichen Optimierungen nach paar Monaten an Laufzeit) und neu mit FinFETs handelt. Deshalb kommt das jetzt etwas mehr zur Sprache.

Aber wir werden in Zukunft immer wieder darauf hinweisen, denn alle tricksen da. Und wenn Intel bald sagt, sie bauen 10 nm, fragen wir mal nach was es denn wirklich ist ;)

Solange der Leser verständlich informiert wird, liest er auf CB. :p

Snooty schrieb:

Klingt nach Stoff für einen kleinen Kommentar auf CB. Volker? :p
 
Warum um alles in der Welt kriegt Apple immer noch Soc von Samsung,damit Apple wieder jubeln darf wie wertvoll sie sind und klagen
dürfen:mad: wie die letzten menschen auf der Erde, von mir würden die keinen einzigen Soc mehr kriegene egal welchen exynos
 
Apple kriegt ja auch keine Exynos von Samsung. Apple entwickelt ihre eigenen SoCs und lässt sie dann von Samsung oder TSMC fertigen. Bei paar Millionen Chips kommt für die Fertiger schon ein nettes sümmchen bei raus. Geld stinkt nicht.

Nachdem der S4 und S5 an mir vorbeigegangen sind. Bin ich mal wieder gespannt auf den nächsten Galaxy. Mal schauen wies wird.
 
Hi zusammen!
Wenn Samsung die Produktion auf vollen Touren fährt, was meint Ihr wie viele SoC`s die am Tag fertigen können ?
100.000?200.000?400.000? Noch mehr ?

Die Zahl wäre sehr Interessant.

Foxconn produziert maximal 540.000 Iphones am Tag !!!
Die Frage ist wie viele Chips am Tag gefertigt werden können ?
 
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