Scythe Mugen 3 durch Noctua NH D-14 ersetzen?

Hi nochmal!

Also am Mugen 3 liegt das definitiv nicht und mit dem Noctua wird das auch nur minimalst besser.

Das Gehäuse hatte ich auch mal. Das hat für's OC einen Nachteil, das oben liegende Netzteil. Für mich war das ok, da ich nicht übertakte und das Netzteil noch etwas Luft abführt. Silent-Netzteil bzw. fast alle heutzutage pumpen kaum noch Luft aus dem Gehäuse. D. h., dass sich direkt an deinem CPU-Kühler die warme Luft staut. Und dieses Gehäuse ist insgesamt darauf angewiesen, dass unten viel Luft reingepumpt wird und oben viel Luft raus. Ich hatte das immer, dass wenn ich nach längerer Betriebszeit den Seitendeckel öffnete, dass ein erheblicher Stau an warmer Luft da war. Aluminiumbauweise hin oder her. Mittlerweile setzen sie bei Lian Li ja auch Deckellüfer ein.
Das Gehäuse ist an sich nicht schlecht, für OC oder extreme Hardware aber suboptimal.

So, WLP wechseln und Kühlermontage hast du ja schon gemacht. Am Kühler sollte es wie gesagt nicht liegen. Auf Luftkühlungbasis bleibt dir jetzt nur die Möglichkeit den Air Flow zu erhöhen, und zwar am Kühler und den Gehäuselüftern. Ich würde es wie gesagt nochmal so testen, dass ich den CPU-Lüfter ungeregelt laufen lasse und schaue, wie sich die Temperaturen verändern.

Ansonsten ist der Vorschlag mit der Wasserkühlung nicht schlecht. Die gibt's als geschlossenes System nur für die CPU, Radiator und Lüfter werden hinten am Platz für den 120er Gehäuselüfter montiert und gut ist. Mehr get dann an Kühlung nicht. Dann fehlt halt noch etwas mehr an Gehäuseabluft aber für die Graka sollte das reichen.
Und bei den Komplettsystem hast du auch kein Problem mit auslaufendem Wasser. Die sind ab Werk sauber verbaut und man muss selbst lediglich den Kühler aufs Board montieren. Und wenn man auf Nummer sicher gehen will, lässt man das Teil vor dem Einbau mal Probe laufen.

Wenn ich das auf dem Bild richtig sehe, hatte deine Grafikkarte ja auch einen nachgerüsteten Kühler. Da mußt du die Abwärme der Grafikkarte komplett in die Gehäusetemperaturen mit einrechnen.

Gruß
MoJo77
 
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@ MoJo77:

Dass unter Volllast ein Hitzestau im Gehäuse aufgrund der verbauten Komponenten im Bereich der CPU auftritt, halte ich auch für sehr wahrscheinlich.
In meinem Lian Li könnte ich im Deckel einen 80mm Lüfter anbringen. Dadurch könnte zusätzlich warme Luft abgeführt werden. Daran sollte es nicht scheitern. Wie stark könnte sich dadurch der Airflow verbessern?
Den Tipp mit der WLP werde ich demnächst in Angriff nehmen und schauen, ob die Temperaturen dann etwas nach unten gehen.

EDIT1:
So ich habe in den Deckel einen zusätzlichen Lüfter eingebaut. CPU-Lüfter (120mm Noctua mit 3 Pins) und GPU-Lüfter laufen jeweils @ 1200 u/min sind direkt ans Mainboard angeschlossen. Alle 3x Gehäuselüfter (2x120mm und 1x80mm) werden per Zalman FanMate2 reguliert. Prime eingeworfen. CPU @ 4 GHz @ 1.060V getaktet und der heißeste Kern pendelt sich derzeit bei 66-67°C nach 20 min Prime95 ein. Mit dem Ergebnis bin ich soweit sehr zufrieden.

To Do:
- neue WLP besorgen
- evtl. Noctua D-14 testweise mal bestellen und schauen, ob sich die Temperatur verbessert. Schlechter dürften sie keinesfalls sein.
 
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Hi!

Die Temperaturen werden mit dem Noctua wie gesagt etwas besser. Ich schätze so auf 2-4 Grad. Mir wäre das allerdings das Geld nicht wert.

Ein zusätzlicher Lüfter im Deckel ist immer gut. Bei anderen Gehäusen reicht mitunter auch ein gelochter Deckel für den Kamineffekt ohne zusätzliche Lüfter.

Lüftertechnisch solltest du vorne unten und hinten oben an den maximalen Airflow gehen, den deine Ohren vertragen. Bei meinem Lia Li hatte ich damales vorne unten und hinten oben jeweils einen 120er Enermax Magma (die roten). Und diese hatte ich auf ca. 7 Volt gedrosselt. Die Lüfter haben den Vorteil, dass sie enorm Luft schaufeln, auch gedrosselt. Allerdings werden sie auf höchster Drehzahl natürlich laut.
Das war in meinem Lian Li eine perfekte Kombination und die Lautstärke war ok.
Wichtig ist halt, dass die Luft oben im Bereich des CPU-Sockels wegkommt. Das muss der hintere Lüfter gut abziehen. Die noragilsche Stelle ist prinzipiell nicht das Netzeil in Sachen Luftstau, sondern der Falz darunter. Der liegt direkt über dem CPU-Sockel.

Hat dein Mugen 3 nicht einen zweiten Satz Lüfterklammern dabei? Mach doch noch einen 120er ran und laß die beiden und den hinteren Gehäuselüfter rauspusten?

Gruß
MoJo77
 
Nach einer Woche mit Noctua NH-D14 und Coolaboratory Liquid Ultra habe ich jetzt meinen i5 3570k @ 4 GHz mit 1.056V unter Prime95 Small FFTs-Test max. 60°C.
Front- und Hecklüfter wurden ebenfalls erneuert und schaffen mit ~ 900 u/min.
Die zwei CPU-Lüfter drehen beide ebenfalls mit 900 u/min.
Die Temperaturen sind damit soweit in Ordnung.

Würdet ihr meinen, dass das Köpfen der CPU sinnvoll wäre, die WLP zwischen IHS und HS durch Liquid Ultra zu ersetzen und damit noch etwas Temperaturpuffer zu haben?
 
Na dann haben der bessere Kühler und die bessere WLP auf jeden Fall doch einiges gebracht ;)

Was heist sinnvoll? Die Temperaturen werden sicher nochmal deutlich besser werden mit neuer, besserer WLP, nach dem was man so liest bestimmt irgendwas zwischen 2 und 10 Grad.
Allerdings ist es halt auch ein nicht zu unterschätzendes Risiko, gerade wenn man sich da zum ersten Mal dran wagt.

Da die Temps mit 60°C sehr ordentlich sind, würde ich es persönlich wohl nicht machen.
 
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