Von mr5:
Das Material ist Aluminium (So sieht es wenigstens aus). Da die wärmeabgebenden Flächen relativ groß sind bei solchen Riegel, ist Aluminium als Material in dieser Dicke völlig ausreichend als Wärmeleiter. Kupfer als Material wäre völlige Verschwendung. Also Kim, wenn Du keine Ahung hast, einfach mal die ****** halten
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Ja, an Deinen Grundsatz würde ich mich mal selbst halten. Natürlich wäre Kupfer wesentlich besser dafür geeignet, denn dessen Wärmeleitfähigkeit ist 69,2% größer als die von Aluminium. Wie Du auf die Idee kommst zu behaupten, Aluminium wäre "völlig ausreichend" ist fraglich und zeigt, wie wenig Ahnung Du von der Wärmeentwicklung übertakteter Speichermodule hast.
Also gebe ich Dir Deinen Rat zurück uns sage: erst mal Ahnung haben, bevor man was dazu sagt. Und vor allem in menschlicher Hinsicht: bevor ich jemanden auch noch ansch...se sollte ich wenigstens Bescheid wissen. Was kann Kim dafür, dass Du bisher wohl nur ALDI-Rechner hattest mit DDR266 der nicht warm wird ?! Ich kann Dir ein Lied von meinen 2*2GB Crucial Ballistix (mit Aluminium-Heatspreader) singen. Was wäre ich froh gewesen, wenn das Kupfer gewesen wäre...
Auch die weitere Idee von Kim, die Oberfläche durch weitre Erhebungen zu vergrößern ist gut und liesse sich auch bei dem flach gehaltenen Design zweifellos leicht realisieren, zB durch weitere, abstehende Zähnchen.