News Shuttle XPC Cube SH370R8: Barebone erhält Update auf Coffee Lake Refresh

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Mit dem XPC Cube SH370R8 aktualisiert Shuttle die Barebone-Flotte erstmals auf Intels 9. Generation der Core-i-Prozessoren, Codename Coffee-Lake-Refresh. Die im SH370R8 verbaute Hauptplatine kann über den Sockel LGA 1151v2 samt dem H370-Chipsatz Prozessoren bis hoch zum Core i9-9900K (8K/16T) mit einer TDP von 95 Watt aufnehmen.

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Ich dachte kurz es geht um einen "vor 15 Jahren" Artikel, wer tut sich heute noch freiwillig deren nicht standardisierten Formfaktor an?
 
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Lol, immer noch ein Netzteil mit nervtötendem 40mm Lüfter alla Flex-ATX. Junge Junge, die waren tatsächlich zu faul das Konzept bzw. Design in fast 20 Jahren zu ändern/modernisieren.

Artikel schrieb:
Das SH370R8 nimmt Poweruser, Netzwerk-Anwender und Gamer gleichermaßen ins Visier.

Vor allem aber Retro-Fans...
 
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Prinzipiell cool, aber Shuttle ist immer ultra laut...
 
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Der Netzteil Lüfter war bei mir nie das Problem - eher der Gehäuselüfter hinten weil das so ein Semi-Industriedingens war und überhaupt nicht leise. Den musste man immer durch was austauschen was auch reinpasste - bei den letzteren Modellen die ich in der Hand hatte war die Dicke/Tiefe dabei das Hauptproblem weil keine mit 25mm reinpassten. Formfaktor scheint sich aber nach wie vor zu verkaufen sonst würden die wohl nicht an dem Konzept festhalten.
 
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2003 hatte ich mal ein Shuttle XPC SB51G weils zu der damaligen Zeit einfach cool aussah.
Später kam dann noch das Shuttle Lamp Plate für XPC dazu, damit war dann die Front blau beleuchtet.

Das Aussehen wars dann aber auch schon.

Ansonsten eben laut, kein Upgrade auf ein neues Motherboard, temperaturmäßig am Limit....

Mittlerweile gibt es (für mich) keinen Grund mehr sowas zu kaufen, die sehen ja nicht mal mehr besonders aus.
 
Haben die eigentlich immer noch ihren eigenen Netzteil Formfaktor? Ich hatte das Problem damals auf der alten Arbeit - noch zu C2Q Zeiten. Die Netzteile sind reihenweise ausgefallen - ein neues kam gleich mal 80-100€ gaaaanz großartig -.-
 
Hätte man nicht für die 9te Intel Generation ab Werk eine AiO Kühlung für die CPU verbauen können?
 
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Bitte Werbeartikel als solche Kennzeichnen. Danke.
H370? Geht's nicht noch billiger ?
 
Weby schrieb:
Hätte man nicht für die 9te Intel Generation ab Werk eine AiO Kühlung für die CPU verbauen können?

In Gehäusen mit sehr geringem Platzangebot bringt eine Wakü nix.
 
324 € für Mainboard, Netzteil und Gehäuse, die nicht mal standardkonform sind?

Mal gegenrechnen:
Mainboard ab 105 € (4x USB 3.1, H370, 2x Gb-LAN)
Gehäuse unter 13 l: z.B. 80-90 €
Gehäuse mit 14-15 l: 40 + €
Netzteil 500 W: z.B. 70 € (be quiet Pure Power mit CM)

Also 215 - 265 €.
Dafür standardkonform, besseres Netzteil, besseres Mainboard (würde ich sagen) mit etwas mehr Anschlüssen, besserem Audio-Codec UND WLAN!
Bei den Gehäusen hat man ausreichend Auswahl.

Für die schlechtere und weniger flexiblere Auswahl 60 - 110 € mehr zahlen. How about no?
Ergänzung ()

Cordesh schrieb:
In Gehäusen mit sehr geringem Platzangebot bringt eine Wakü nix.

Ganz im Gegenteil kann man je nach Gehäuseform mit einer AiO sogar die bessere Kühlung im Vergleich zu gewissen Luftkühlern erreichen, aber das Gehäuse muss dafür schon vernünftig von Grund auf konzipiert sein.
Man spart sich die Höhe direkt über dem Board und kann die Radiatorfläche effektiv so einsetzen, dass das Gehäusevolumen weiterhin minimal bleibt.
 
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Anfang der 2000er sah man noch unheimlich viele Shuttle Barbones auf LAN-Partys und in Kinder-/Jugendzimmern und zu der Zeit auch nicht zu unrecht.

Fast 20 Jahre später ist das zugrundeliegende Konzept allerdings total überholt und wenig wegweisend.

Ich frag mich vielmehr, wie konnte sich Shuttle überhaupt noch so lange über Wasser halten? Gibt’s da echt eine so große Fanbase?

Wie ich schon sage, früher „hui“ [hatte auch zwei], heute „pfui“.
 
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Eine sinnvolle Kühlung auf geringem Platz besteht wie bei guten Notebooks aus hochwertigen Heatpipes die die Wärme direkt per (kleinem) Kupferkühler aufnehmen und an den möglichst hochwertigen Kühler (auch Kupfer) abgeben.
Das ist effektiver und benötigt wegen der fehlenden Pumpe auch weniger Platz.

Ein ganz normaler Luftkühler wird in dem Teil doch nicht verbaut sein, oder?
Ich dachte bei meinem 2003 Gerät wurden schon Heatpipes verbaut.
 
Denniss schrieb:
Bitte Werbeartikel als solche Kennzeichnen. Danke.
H370? Geht's nicht noch billiger ?

Ja geht Shuttle hat auch H310 Geräte im Sortiment.-
Und außerdem B, H und Q dürften die bei weitem meistverkauften Chipsets sein...

Die Zielgruppe die Shuttle (in dem Modell vermutlich als Formersatz zu einem älteren Shuttle Würfel) kauft braucht keine Z390 oder Z370 Spielereien...
 
Cordesh schrieb:
Eine sinnvolle Kühlung auf geringem Platz besteht wie bei guten Notebooks aus hochwertigen Heatpipes die die Wärme direkt per (kleinem) Kupferkühler aufnehmen und an den möglichst hochwertigen Kühler (auch Kupfer) abgeben.
Das ist effektiver und benötigt wegen der fehlenden Pumpe auch weniger Platz.

In einem vorgegeben Gehäuse wie von Shuttle ist das definitiv die bessere Variante. Wenn man aber standardkonforme Hardware verwendet, wird es komplizierter. Ich selber habe auch lieber Luftkühler, aber gewisse (wenige) Fälle könnten Waküs durchaus Vorteile bescheinigen.

Wie gut oder laut/leise ist denn überhaupt das Shuttle I.C.E.? Es sieht aus, als hätte es genug Heatpipes und Masse.
 
pgene schrieb:
Ich dachte kurz es geht um einen "vor 15 Jahren" Artikel, wer tut sich heute noch freiwillig deren nicht standardisierten Formfaktor an?
Das ist nicht das Problem mit diesen Dingern. Aber die XPCs haben seit 15 Jahren nicht mehr bedeutend weiter entwickelt und sind kaum zu gebrauchen für moderne Hardware. Heutzutage fährt man mit einem ITX-Selbstbau um Längen besser.

@Deinorius
Vergiss es! Vor 10 oder 15 Jahren war die Lautstärke dieser Kisten noch verhandelbar. Für die heutige Zeiten reicht es allenfalls noch, um ein Low-End-System adäquat zu betreiben (so Low-End, dass man je nach Einsatzzweck auch gleich über einen NUC o.Ä. ins Auge fassen kann). Und dann bist du auf das beschränkt, was Shuttle dir gibt. Im ITX-Standard kannst du etwas besseres und passenderes zusammen bauen, dass dann wahrscheinlich auch weniger kostet.
 
Deinorius schrieb:
Ganz im Gegenteil kann man je nach Gehäuseform mit einer AiO sogar die bessere Kühlung im Vergleich zu gewissen Luftkühlern erreichen, aber das Gehäuse muss dafür schon vernünftig von Grund auf konzipiert sein.
Man spart sich die Höhe direkt über dem Board und kann die Radiatorfläche effektiv so einsetzen, dass das Gehäusevolumen weiterhin minimal bleibt.

Wobei Shuttle diese Vorteile eines AiO hier ja schon umgesetzt hat. Nur halt statt Pumpe und Wasserleitungen mit noch effektiveren Heatpipes, die von der CPU direkt zu einem Radiator an der Gehäusewand führen. Das kann man so machen, bei einem Barbone-System, bei dem Mainboard und Gehäuse immer gleich sind.

Cordesh schrieb:
Eine sinnvolle Kühlung auf geringem Platz besteht wie bei guten Notebooks aus hochwertigen Heatpipes die die Wärme direkt per (kleinem) Kupferkühler aufnehmen und an den möglichst hochwertigen Kühler (auch Kupfer) abgeben.

Der Vorteil, den Kühlerlamellen aus Kupfer statt Alu bringen, scheint aber eher gering zu sein. Nach einigen Versuchen vor etlichen Jahren haben das die namenhaften Hersteller von High-End-Luftkühlern wieder aufgegeben und sind bei Aluminium geblieben.
Die Wärmeleitfähigkeit innerhalb der Lamellen des Radiators ist offenbar nicht der Flaschenhals (das kann man ja auch durch möglichst viele Heatpipes regeln), sondern die Abgabe der Wärme an die Luft. Möglichst viel Oberfläche und optimale Abstände zwischen den Lamellen sind wichtiger, als der Werkstoff, aus dem sie gemacht sind.
 
Im Text steht was von einem 5.25" Slot . . auf den Bildern seh ich keine Einbaumöglichkeit für sowas?
 
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