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NewsSK Hynix HBM3: 12 DRAM-Stapel liefern 24 GB in einem Package
Der auf schnelle Datentransfers und hohe Speicherdichte ausgelegte High Bandwidth Memory (HBM) mit gestapelten DRAM-Chips liefert bei SK Hynix jetzt noch mehr Speicherplatz. Der Hersteller hat die ersten HBM3-Packages mit 24 GB angekündigt. Darin werden 12 DRAM-Chips gestapelt.
Wo wird der Speicher eigentlich eingesetzt?
(Neben den im Artikel genannten zwei Beispielen)
Für Gamerkarten hat sich das Thema dank Preis und Alternativen ja erledigt.
Ich mochte meine Vega56. Die einzige AMD Karte neben der Vega 64 die es mal hinbekommen hat mit niedrigen VRam Takt zwei Monitore mit hoher Refreshrate zu befeuern.
@JJJT
Nicht mehr, kommt aber wieder, je näher schnell angebundener VRAM an die GPU muss. Da kommt noch der Zwischenschritt wie beim Apple M2 auf einem Substrat.
Wenn der Chipletaufbau für AMD billig ist und am Ende ein 6 Lagen Brett sogar für PCIE 5.0 mit weit mehr verbauter I/O für 200€ reicht, ist der Interconnect auf platszparenden Substrat die kritische Komponente und man kann sich von 10 Lagen GPU Platinen wieder verabschieden, wenn der RAM auf einem kleineren Substrat Platz nimmt.
Mit HBM lässt man sich nur die guten Gewinnmargen bezahlen. Bei VEGA soll der HBM Stack irgendwo bei 120$ gekostet haben. Etwas mehr, aber es finden mit technologischen Optimierungen auch Preisoptimierungen statt. Lasse es heute 200€ kosten, nur sind es dann eher 12GB oder 16GB. https://www.gamersnexus.net/guides/3032-vega-56-cost-of-hbm2-and-necessity-to-use-it
Ich will HBM auf den Konsumenten GPUs zurück. Die Kühlerhersteller können selbst wieder einfachere Lösungen produzieren.
HPC (High-Performance Computing aka Supercomputing), also Sachen mit vielen numerischen Berechnungen, wo aber auch noch ein Haufen Daten in der Berechnung vorkommen.
Dem Gamer in mir schallert jedes mal diese Aussage durch den Kopf, wenn es News zu HBM gibt: Du warst der Auserwählte! [...] Du warst mein Bruder... ich habe dich geliebt...
und ja... ganz klar von Kenobi entliehen, der gegenüber dem vor schmerzen schreienden Anakin seine Enttäuschung kund tut (Rache der Sith, am Ende auf Mustafa).
Gut, AMD hat mit den MCD guten Ersatz geschaffen, da die nun mit sogar größerer Leichtigkeit die Bandbreite des SI und somit auch die Speichermenge hoch und runter skalieren können (sozusagen das versöhnliche Pendant zu Rogue One und Andor)
Nvidia setzt schon seit vielen Generationen bei ihren top Karten auf HBM
Zuletzt die H100 mit 96Gb HBM (6x16Gb)
Auch amd setzt bei ihren CDNA Karten weiterhin auf HBM. Hier sind es direkt 128Gb HBM in 8 stacks. Wobei man CDNA ja mittlerweile mehr APU als GPU schimpfen kann. Immerhin sind 24 Zen Kerne drangebastelt an das Monster was insgesamt aus 13 chiplets besteht (6 gpu chiplets)
Ist das irgendwie irgendwo für irgendwen relevant?
Wachsen deine Zehnägel krumm, wenn da hochfrequenter GDDR statt HBM drauf sitzt?
HBM ist aufwändig und daher auch absehbar eher ein Nischenprodukt, dass durchaus Anwendungsgebiete hat - aber nicht alles muss immer auf Daddelkarten zum Einsatz kommen.
HBM ist eine richtig smarte Lösung. Was war das geil auf der Vega mit dem Morpheus. Ich würde den HBM auch im Consumer-Bereich nicht endgültig abschreiben. Muss ja alles immer näher an den Chip/Die wegen der Signalqualität. Irgendwann ist da das Ende der Fahnenstange erreicht. Vielleicht ist das ganze dann bezahlbar oder die GPU-Preise sind so weit eskaliert das es darauf nicht mehr ankommt.
Momentan kriegen die das Zeug aus den Händen gerissen, daher die exorbitanten Preise. Die fetten Gewinne fliessen aber auch in Forschung&Entwicklung sowie in den Aufbau von Fertigungskapazität.
Ist nur eine Frage der Zeit bis das beim Konsumenten ankommt...
Man sieht ja schon, durch was für Ringe Nvidia mit dem GDDR6X springen muss um das mit den Geschwindigkeiten auf ein PCB zu pressen. Denke der Break-Even zwischen Interconnect und aufwändigerem PCB dürfte mit steigender Geschwindigkeit schon noch kommen und dann ist HBM auch für die Consumer Karten deutlich interessanter.
Verstehe den Zusammenhang nicht. TSV würde ja schon immer genutzt. Und unabhängig von der "Verdrahtung" hat man jetzt mehr Dies gestapelt. Wenn der Stapel nicht dicker wird müssen die einzelnen Dies dünner geworden sein.
Oder wo liegt mein Denkfehler?
Je nach Karte bedeutet das, das im Idle zuviel Leistung verbraten wird, was die Temperatur über 40°C hebt, die Lüfter anlaufen lässt für 5s, dann ist 15s Ruhe, dann gehen die Lüfter wieder an, usw. Das ist sehr nervig und plagt beide Hersteller seit Ewigkeiten.
