News Snapdragon 815 deutlich kühler als der 810

estros schrieb:
Hitzeleobleme erreicht komischerweise auch nur der Snapdragon... sollen sie ihn halt nicht so übertakten??!
Sowohl von Apple, Intel als auch Samsung hörte man noch nicht derartiges. Bin auf den Vergleich höchst gespannt.:)

Apple, Intel und Samsung verkaufen ihre Chips auch nicht mit dem Hauptargument, dass sie mehr GHz haben. Qualcomm muss mehrmals jährlich nen besseren Chip liefern und die meisten interessieren irgendwelche schnelleren Uploadraten nicht, aber mehr Ghz kommt immer gut an.
 
die Gehäuse der Geräte müssten identisch sein für so einen Vergleich, ansonsten kann auch eine bessere Kühlung(in welcher Form auch immer) für diese Ergebnisse sorgen...
 
estros schrieb:
Hitzeleobleme erreicht komischerweise auch nur der Snapdragon... sollen sie ihn halt nicht so übertakten??!
Sowohl von Apple, Intel als auch Samsung hörte man noch nicht derartiges.
Bitte was? Die exynos throtteln auch ohne Ende. (Die A15 SoCs) Beim aktuellen hab ich mir das nicht im detail angeschaut. Dürfte aber allein aufgrund des Fertigungprozesses problemlos laufen.
 
weis schon jemand, wann der Snapdragon 815 erscheint?
 
mastertier79 schrieb:
Wer braucht schon über 2 GHZ und 4 Kerne im Handy?
wann wohl dem ersten das Handy beim telefonieren in der Hand schmilzt (während gleichzeitig ein Stresstest läuft)?!?

Wenn man früher auf Kerlchen wie dich gehört hätte, dann hätten wir jetzt wohl immer noch Pentium II Prozzis mit 500Mhz (wer braucht schon 1Ghz) mit 1 Kern (wer braucht schon 2 Kerne im Heimanwenderbereich)...
 
Ich mag ARM nicht, gibt es da nichts mit MIPS oder was neues mit x86. Also ich bin mit MIPS großgeworden von ARM bin ich gar nicht begeistert. Erst seit Kurzem 64 bit so ein Steinzeit cpu modell. Ich würde es gerne sehen, wenn sich mehr Firmen an MIPS beteiligen.
 
estros schrieb:
Hitzeleobleme erreicht komischerweise auch nur der Snapdragon... sollen sie ihn halt nicht so übertakten??!
Sowohl von Apple, Intel als auch Samsung hörte man noch nicht derartiges. Bin auf den Vergleich höchst gespannt.:)

Apple: Da gab es eine IPad-Generation, die nur bis 30°C Lufttemperatur freigegeben war, weil die Geräte sich überhitzten. ;)
Samsung: Die Flagschiffe trotteln auch mal gern, wenn man sie über längere Zeit voll auslastet. Kann man hin und wieder bei den Tests nachlesen.
Intel: Spielt nicht in der gleichen Liga (wie SD8xx oder Ax), da die GPU einfach viel zu schwach ist.
 
Luffy schrieb:
Ich mag ARM nicht, gibt es da nichts mit MIPS oder was neues mit x86. Also ich bin mit MIPS großgeworden von ARM bin ich gar nicht begeistert. Erst seit Kurzem 64 bit so ein Steinzeit cpu modell. Ich würde es gerne sehen, wenn sich mehr Firmen an MIPS beteiligen.



Veraltetes Argument.
 
Mercedes schrieb:
Welches Unternehmen gibt bitte solche Diagramme raus :D

Ein Unternehmen, dass auf Kunden mit einem sehr geringen Reibungskoeffizient setzt, so dass die potentielle Kunden mit möglichst wenig Reibungswiderstand über den Tisch gezogen werden können. Ist eine wage Vermutung von mir. Kann mich aber auch irren.
 
Der Snapdragon 810 ist der Grund wieso ich nicht zum HTC M9 sondern zum Galaxy S6 greifen werde.

Schade das ich meine Entscheidung an Hand eines zu heißen SoC´s festmachen muss, aber ich habe keine Lust das mir das Ding regelmäßig abschmiert, gerade in wärmeren Umgebungen etc.

Der 815 scheint ja dann wieder etwas mehr in die richtige Richtung zu gehen...
 
Ich hätte mit tatsächlich die Diagramme besser anschauen sollen...
Beim Überfliegen nur auf die y-Achse geachtet und "Temperatur in °C" assoziiert, weil die einzig sinnvolle Einheit für T ;)
Hab mich beim Text mehr echauffiert über unterschiedliche Gehäuse bei früheren Tests, die natürlich keinerlei Einfluss auf "kühlere" SOCs haben...

Mir fällt spontan ein, dass die x-Achse "Anzahl gegessener Bananen" sein muss, denn sonst ergibt das Diagramm keinen Sinn.
 
FoXX87 schrieb:
Der Snapdragon 810 ist der Grund wieso ich nicht zum HTC M9 sondern zum Galaxy S6 greifen werde.

Schade das ich meine Entscheidung an Hand eines zu heißen SoC´s festmachen muss, aber ich habe keine Lust das mir das Ding regelmäßig abschmiert, gerade in wärmeren Umgebungen etc.

Der 815 scheint ja dann wieder etwas mehr in die richtige Richtung zu gehen...

Abschmieren tun die nicht, sondern sind dann halt langsamer. Throtteln schneller.
 
Wie sieht das denn eigentlich jetzt mit dem big.little Prinzip aus? So wie ich das mitbekommen habe arbeiten die Kerne unter last Gleichzeitig oder?
wofür hat man denn dann das big. little eingeführt bzw. wird es durch diese funktion nicht ad absurdum geführt? Denn wie kann man anders erklären das die ach so "Sparsamen" A53 kerne des 810 selbst bei Videoplayback schlechtere laufzeiten aufweisen`? Ich blicke momentan nur sehr begrenzt durch ^^
 
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