News Speicher für AI: Micron investiert 7 Mrd. USD in HBM-Packaging-Komplex

[Volker]

Jeder moderne AI-Beschleuniger setzt auf eine Technologie: High Bandwith Memory (HBM). Die Kapazitäten sind in der Fertigung knapp und zum Teil bereits auf Jahre ausgelastet, zudem benötigt die Technologie im Vergleich zu DRAM auch High-End-Packaging. Micron baut deshalb und genau dafür einen neuen Komplex in Singapur.

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[bensen]

Ein vollständiger HBM-Chip, wenn er denn fertig ist, ist mindestens drei Mal so teuer wie ein DRAM-Chip.

Was ist hier gemeint?
Zum einen ist das alles DRAM, auch der HBM. Ist ein DDR5 package gemeint oder GDDR7?
Zum anderen hat ein HBM Package auch ein vielfaches an Kapazität von anderen DRAM Speicher. Dreifacher Preis wäre ja ein Schnäppchen.

 

[Volker]

Ja, bissel umständlich, das stimmt.

Mircon erklärte Mal, dass HBM3e – normiert auf die Kapazität – die dreifach Menge an Wafern benötigt wie DDR5-Speicher, und schon dadurch der dreifache Preis + mehr daraus wird.

Es nennt halt keiner exakte Zahlen, das war das beste, was mal als Aussage kam.