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Tausch der Wärmeleitpaste/-pads bei einer ASRock RX 6900XT Phantom Gaming

Der_BardeBRB

Ensign
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Hallo liebes Forum,

ich besitze oben genannte Karte nun seit Februar 2021 und bin mit der GPU/Hotspot Temperatur unzufrieden (Last 79/100 °C). Diese Temperaturen erreiche ich aber auch erst seit dem ich in einem Beitrag zu einer anderen Grafikkarte mal den Tipp gelesen habe, die Karte am Ende mit einer Stütze anzuheben. Vorher waren vorallem die Hotspot-Werte ein gutes Stück höher.

Über Gehäuse und Airflow brauchen wir uns an dieser Stelle nicht austauschen, das passt alles. Daher nun der Versuch über Tausch der Wärmeleitpaste/-pads.

Gerade bei den Pads möchte ich aber auf gut leitende zurückgreifen, diese sind aber meist fester und geben dadurch weniger nach.

Hierbei brauch ich daher Eure Hilfe. Welche Dicke brauch ich denn für welche Stellen auf der Karte.
Ich habe auch ein schönes Video zum Zerlegen der Karte gefunden, aber in den Kommentaren findet man leider unterschiedliche Aussagen bezüglich der Dicke der Wärmeleitpadas. Dort habe ich diese Frage auch gestellt, gehe aber nicht von einer zeitnahen und zutreffenden Antwort aus.

Ich würde mich sehr über Eure Unterstützung zu diesem Thema freuen. Gerne auch andere Tipps oder Mods, wenn ich die Karte eh schon auf mache.

Vielen Dank.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der_BardeBRB schrieb:
und bin mit der GPU/Hotspot Temperatur unzufrieden (Last 79/100 °C).
Hm, wobei ich ein Delta von 21K eigentlich völlig in Ordnung finde.

Sonst miss halt selber nach, dann kann's auch nicht zu Falschinformationen aus dem Internet kommen.
 
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So wie das aussieht sind das ja Pads die net gleich zerbröseln... Sehe keinen Grund die Pads zu tauschen. Wie sind denn die temps von Speicher z.b? Zur Not 100x100 1,5er und 2er bestellen oder vorher nachmessen.

Die Temperaturen sind jetzt aber auch nicht so kritisch... Bei angenehmer lautstärke scheinen sie völlig okay für ne luftgekühlte Karte.
 
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Die Lüfter laufen mit über 1800 rpm unter Last. Ist jetzt kein Leisetreter, aber okay. Finde sie aber trotzdem etwas zu warm und mit neuer Wärmeleitpaste und besseren Pads sollte doch weniger möglich sein. Denke aber, dass irgendwo der Anpressdruck nicht stimmt, weil sie ja ohne Stütze nur wenig durchhängt, aber deutlich wärmer wird.

@Drewkev Wie soll ich selber nachmessen?

@fairhext meinst 2 mm reichen für die auf der Backplate?
 
Zuletzt bearbeitet:
Der_BardeBRB schrieb:
Wie soll ich selber nachmessen?
Mit einem Messschieber wäre es genau.
Ein Gliedermaßstab würde es auch tun.
Lineal mit Sicherheit auch.
 
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Ach, ich dachte er bezieht sich auf die Temperaturen, darum war ich verunsichert.

Einen Messchieber habe ich, sehe da aber zwei Probleme. Zum einen sind die Pads eventuell zu weich für eine gute Messung. Zum anderen liegt die Karte dann so lang rum, bis ich die passenden Pads bestellt habe.
 
Der_BardeBRB schrieb:
Zum anderen liegt die Karte dann so lang rum, bis ich die passenden Pads bestellt habe.

Ich möchte sie ungern zerlegen, messen wieder zusammenbauen und dann nochmal das Ganze mit dem Austausch der Paste/Pads.

Genauso wenig kann ich so lang auf die Karte verzichten und sie zerlegt liegen lassen.

Darum hatte ich die Hoffnung, dass hier jemand die Maße weiß.
 
Wie gesagt. Sind's die selben Pads wie bei der Karte im Video. Kannst du die problemlos wiederverwenden... Für die Powerstages und die Speicher reichen die Pads die drauf sind locker aus.... Du brauchst keine neuen Pads.

Zur Not halt 2mm Pads bestellen. Und wenn alle stricke reißen und die Pads beschädigt werden bei Demontage... Kann man sie zur allergrößten Not wunderbar für'n paa Tage mit wärmeleitschlotze flicken.
 
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Dann lass es und Lebe mit den Temperaturen. Läuft doch alles rund also wieso etwas fixen wollen das kein Problem ist?
 
Ansonsten hilft UV bei den Karten wunder... Mann muss es halt richtig machen... Ohne MPT kann man da wenig rücken... Mit MPT kann man aber bei deutlich verringerter Leistungsaufnahme ähnliche Performance Resultate erzielen
 
Wie sehen die VRM und VRAM Temps überhaupt aus?Soll heißen besteht da überhaupt notwendigkeit diese zu tauschen?

Wenn ja dann gleich in die vollen gehen mit den TP-3 von Artic https://www.ebay.de/itm/234740125040 + https://www.ebay.de/itm/334597165020. Dazu noch Artic MX-6. Was über bleibt kannst beim nächsten Umbau benutzen.

Zwecks Umbau, würde ich die alten Pads einfach messen(meßschieber) beim auseinanderbau.Wenn du nicht 2 linke Hände hast,geht das sehr gut mit ein wenig Gefühl.Z.b genau da messen wo das alte Pad "nicht" zusammengedrückt wurde.
 
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Enotsa schrieb:
Dann lass es und Lebe mit den Temperaturen. Läuft doch alles rund also wieso etwas fixen wollen das kein Problem ist?

Weil die Temperaturen aus meiner Sicht nicht optimal sind und die Lüfter dadurch zu hoch drehen. Ich würde das ganze gern optimieren.
 
das Delta ist in Ordnung... aber die Temperaturen an sich finde ich ziemlich hoch, wenn ich mal meine 6900xt Red Devil (ca. 19 bis 20°C Raumtemperatur) daneben halte und ich testweise ~350Watt durch den Chip jage.
In Adrenalin entsprechend aufgedreht und dann in Furmark in WQHD laufen lassen. Das hier kam nach nach etwa 10 Minuten bei raus
1674417785939.png

Ich finde den Unterschied der Temperaturen (ich gehe mal bei dir von @stock ohne OC aus, also max. ~300Watt im Chip gegenüber "meinen ~350Watt") extrem krass.
Auch wenn da alles passen soll, sag mal bitte was für ein Gehäuse du hast, was für Lüfter und deren Anzahl und wie das Airflow Konzept dabei aussehen soll. Und hast du die Temperaturen der Grafikkarte auch schon mal betrachtet, als das Seitenteil offen war (Gehäuse dabei vielleicht auch noch zusätzlich auf die Seite legen)
 
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dman schrieb:
Wie sehen die VRM und VRAM Temps überhaupt aus?Soll heißen besteht da überhaupt notwendigkeit diese zu tauschen?

Wenn ja dann gleich in die vollen gehen mit den TP-3 von Artic https://www.ebay.de/itm/234740125040 + https://www.ebay.de/itm/334597165020. Dazu noch Artic MX-6. Was über bleibt kannst beim nächsten Umbau benutzen.

Zwecks Umbau, würde ich die alten Pads einfach messen(meßschieber) beim auseinanderbau.Wenn du nicht 2 linke Hände hast,geht das sehr gut mit ein wenig Gefühl.Z.b genau da messen wo das alte Pad "nicht" zusammengedrückt wurde.

MX-6 habe ich da und die TP-3 wollte ich nutzen, gehen aber meines Wissens nur bis 1,5 mm.
Ergänzung ()

catch 22 schrieb:
das Delta ist in Ordnung... aber die Temperaturen an sich finde ich ziemlich hoch, wenn ich mal meine 6900xt Red Devil (ca. 19 bis 20°C Raumtemperatur) daneben halte und ich testweise ~350Watt durch den Chip jage.
In Adrenalin entsprechend aufgedreht und dann in Furmark in WQHD laufen lassen. Das hier kam nach nach etwa 10 Minuten bei raus
Anhang anzeigen 1315380
Ich finde den Unterschied der Temperaturen (ich gehe mal bei dir von @stock ohne OC aus, also max. ~300Watt im Chip gegenüber "meinen ~350Watt") extrem krass.
Auch wenn da alles passen soll, sag mal bitte was für ein Gehäuse du hast, was für Lüfter und deren Anzahl und wie das Airflow Konzept dabei aussehen soll. Und hast du die Temperaturen der Grafikkarte auch schon mal betrachtet, als das Seitenteil offen war (Gehäuse dabei vielleicht auch noch zusätzlich auf die Seite legen)

Das kann ich die Woche mal durchlaufen lassen und hier einstellen. Sie läuft ganz normal auf Stock (waren glaube sogar nur 290 W max.) und mit UV kenne ich mich nicht so gut aus.

Gehäuse und die Temperaturen der restlichen Hardware passen, daran kann's nicht liegen.

Auf die Seiten legen soll welchen Effekt haben?
 
Zuletzt bearbeitet:
Also das es da Optimierungsbedarf gibt ist klar. 100° Hotspot sind okay aber alles andere als optimal... Neue Schlotze könnte da helfen... Welche Pads du nimmst ist fast Wayne.. alles ab 8 W/mK reicht für stages und speicher.
 
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Der_BardeBRB schrieb:
MX-6 habe ich da und die TP-3 wollte ich nutzen
Sehr gut
Der_BardeBRB schrieb:
gehen aber meines Wissens nur bis 1,5 mm.
Macht ja nix,brauchst du 2mm dann einfach die 1mm Pads stacken,brauchst du 3mm dann einfach die 1,5mm Pads stacken.
 
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Das hatte ich mir auch überlegt, aber nicht gedacht, dass man das machen kann. Das würde mir nämlich das Ganze vereinfachen.
 
Der_BardeBRB schrieb:
Gehäuse und die Temperaturen der restlichen Hardware passen, daran kann's nicht liegen.

Auf die Seiten legen soll welchen Effekt haben?
dennoch kannst du uns doch sagen, um was für ein Gehäuse und welche / wie viele Lüfter es sich dabei handelt, sind das bei deinem spezifischen Problem doch essentielle Bestandteile um die Ist-Situation wirklich beurteilen zu können. Ein "das passt schon" ist da nicht hilfreich (imho eher im Gegenteil)

mit offenem Seitenteil auf die Seite legen hat den Vorteil, dass die Abwärme ein großer Anteil der warmen Luft praktisch sofort aus dem Gehäuse raus ist
 
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Wenn du richtig Hardcore sauber arbeiten willst,dann kauf dir normale weiche Knete fürs ordentliche vermessen der richtigen Padstärke.

Also auseinanderbauen,alle Pads abmachen und überall da wo normalerweise Pads liegen kleine Knetkugeln(ca.3mm⌀) raufmachen.Natürlich nicht vollflächig,sondern nur halt 2-3 Knetkugeln pro vorgesehene Pädflache.Dann wieder zusammen bauen und ein bissl warten.

Dann wieder auseinanderbauen und nachmessen wo du welche Stärke brauchst.Also das nachgemessene + 0,25mm und et voila,besser gehts net.
 
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