News „Temash“ und „Kabini“ im Laufe der CES 2013 zu sehen?

Ich bin mal gespannt, wie sich ein 25W-Quadcore-Kabini im Vergleich mit einer 1-Modul-Trinity-APU schlägt, bzw. wie AMD die sich wahrscheinlich leistungsmäßig überlappenden APU-Familien voneinander abgrenzen will, damit man sich nicht selbst Konkurrenz macht.
 
aylano schrieb:
Ingenieure betonten, dass mit Jaguar sehr viel Bulldozer-Know-How integriert wurden.
Na ja, aber was wissen schon die zugehörigen Entwickler.
Jahuar = 1 Kern. Das sind nur die Kerne und nicht der gesamte CPU Teil. Dass da Know How von Bulldozer integriert wurde heißt daher noch lange nicht, dass es Module sind.
 
Man man sich an den letzten paar Ankündigungen von AMD orientiert, dann kann man realistischerweise wieder sechs Monate zu den angekündigten Terminen dazurechnen. Leider.

Wünsche AMD jedenfalls viel Glück. Sie werden es brauchen können.
 
pipip schrieb:
aylano

Sind 64 shader schon fix ?
Nö, das hatte ich pauschal angenommen.

Von den ca. 35mm² iGPU fallen ca. 8 mm² auf die SIMD.
Zwei Kerne ohne L2 hätten zusammen mit 9,2 mm² ebefalls fast so viel Fläche wie eine SIMD.

Leider kann ich den Stromverbrauch eines SIMD nicht einschätzen, aber die CPU-Kerne und SIMD werden wohl maßgebend sein.

IMO macht eine +50%-Performance-Steigerung über Takt viel mehr Sinn, als +100%-SIMD-Einheiten und etwas mehr Takt zu bringen, wenn Richland/Kavere übridgends nur eine +33%-GPU-Performance-Steigerung erhalten soll. Vorallem, wenn der iGPU-Takt recht niedrig ist und bei C-50 nur bei 280 Mhz liegt.

Doppelte CPU-Kerne mit +15% IPC und +10% mehr CPU-Takt sowie Doppelte CU-Einheiten und +??-GPU-Takt und somit 125%-CPU-Multi-Performance-Steigerung und so 125% GPU-Performance-Steigerung klingt für mich eher nach einem Traum, wenn man bedenkt, dass die GPU jetzt schon ein vielfaches der Konkurrenz überlegen ist.
Beim Ontario konnte man die iGPU-Einheit nicht noch kleiner manchen und sie wahrscheinlich überdimensioniert. Bei Kabini könnte sie die passende Größe zu den CPU-Kernen haben, wo dann die CPU-Kern-Flächen plus L2-Cache dann so groß wären, die die ganze iGPU.

Grundsätzlich ist der Speicherinterface schon bei dieser einem SIMD recht knapp bemessen.
Mit einer SIMD-Verdopplung müsste auch noch die Speicher-Interface herheblich verbessern werden, was sich dann alles im Tablet-Markt weiter negativ auswirkt.

Eine zweite SIMD bzw. CU wäre @ 28nm nur 5mm². Dieflächen-Mäßig wäre das egal. Die Frage ist a) der Stromverbrauch und wie groß die DieflächenVergrößerung eines verbreiterten Speicherinterface wäre.

Lost_Byte schrieb:
Jahuar = 1 Kern. Das sind nur die Kerne und nicht der gesamte CPU Teil. Dass da Know How von Bulldozer integriert wurde heißt daher noch lange nicht, dass es Module sind.
Davon sprach auch keiner.
 
2L84H8 schrieb:
Man man sich an den letzten paar Ankündigungen von AMD orientiert, dann kann man realistischerweise wieder sechs Monate zu den angekündigten Terminen dazurechnen. Leider.

Intels Antwort kommt frühenstens Ende 2013, bei den ganzen aktuellen Verschiebungen dort vielleicht auch noch später. Also hat man bei AMD schon noch etwas Zeit.

Zur CES werden sie halt wieder son tolles Evaluierungsboard zeigen mit mehr Kabeln als alles andere und dann ganz klein irgendwo die APU. Launch dann könnte Frühjahr werden, die schnelleren Brazos jetzt kaufen nochmal 2, 3 Monate Zeit, aber dann muss auch bald wirklich was Neues her. Vor allem für Tablets haben sie ja weiterhin quasi nichts, der Z-60 ist mehr Alibi als alles andere.
 
aylano schrieb:
Ingenieure betonten, dass mit Jaguar sehr viel Bulldozer-Know-How integriert wurden.
Na ja, aber was wissen schon die zugehörigen Entwickler.
Weiß ich doch nicht, was die wissen. ;)
Auf jeden Fall wird das Bulldozer KnowHow AES, AVX und SSE sein, gabs auch hier auf Computerbase schon zu lesen.
Ich bin mir ziemlich sicher gelesen zu haben, dass es eben KEINE Module sein werden sondern verbesserte Bobcats. Aber find ich jetzt nicht mehr.
 
» » Volker: Intels Antwort kommt frühenstens Ende 2013, bei den ganzen aktuellen Verschiebungen dort vielleicht auch noch später. Also hat man bei AMD schon noch etwas Zeit.

VIA soll auch der neu VIA QuadCore CN-R Procezzor in einem Chip im klassischen Format gegen Mitte nächsten Jahres (2013) auf den Markt kommen.

Ein paar Highlights:
• 28nm Prozess von TSMC
• 2MB L3 Cache
• SIMD: bis zum AVX2 für optimierte Multimedia-Verarbeitung
• 1333MHz V4 Bus
• Taktbereich zwischen 1.2GHz und 2.0GHz

link: http://www.h-online.com/newsticker/news/item/Processor-Whispers-About-Austin-powers-and-patents-1742927.html
 
pipip schrieb:
Spekulieren tut man immer an Hand von Daten (Vergangenheit bzw. Daten der Vorgängerprodukte & Co). Spekulieren hat nichts mit Raten zu tun.

Aber da ich den Stromverbrauchsverhältnis (iGPU-ohne-SIMD (ca. 75%-Diefläche eines iGPUs und SIMDs (ca 25%-Diefläche eines iGPUs) nicht kenne, kann ich da auch nur raten durch annehmen.

Man könnte auch annehmen, dass eine SIMD eine ähnliche Watt-pro-mm² wie eben der iGPU-Teil ohne SIMD. Dann würde eine 2. SIMD (=doppelte Performance) nur 25% Mehr-Stromverbrauch ausmachen. Und genau das könnte der 40nm-->28nm Umstieg gut kompensieren, da dies so 66% bei selben Takt und selben Spannung bringen soll.

Möglich wäre es.
Denn ein Cedar (RV810) mit 80 Shaders brauchte im Mobilen Markt auch bis zu 15W-TDP und Redwood (RV830) eben bis zu 30W-TDP.
Also, vier zusätzliche SIMD (= 4x 25%) benötigte 100% Stromverbrauch bzw. wie oben, dass jedes zusätzliche SIMD 100%-Punkte Mehr Performance bei nur 25%-Punkte Mehr Strom benötigte. Natürlich ist diese Überlegung nicht exakt, da der Speicher da sicher viel Strom benötigt und die Rechnung verzerrt, aber als Möglichkeit ist diese Rechnung/Betrachtung schon zu sehe.

Meine 64-Shader Annahmen nahm ich aus konservativen Gründen, da die Verdopplung der CPU-Kerne schon ein großer Schritt sind und AMD ja auch noch in den Tablet-Markt gehen will.

sacridex schrieb:
Weiß ich doch nicht, was die wissen. ;)
Auf jeden Fall wird das Bulldozer KnowHow AES, AVX und SSE sein, gabs auch hier auf Computerbase schon zu lesen.
Ich bin mir ziemlich sicher gelesen zu haben, dass es eben KEINE Module sein werden sondern verbesserte Bobcats. Aber find ich jetzt nicht mehr.
Natürlich wird Jaguar kein Modul-Konzept. Aber die Front-End-Erweiterung des Steamroller von 1x4 auf 2x4 fach, dass AMD das Front-End noch nicht so hinbekommen, wie sie es wollten, da sie dann von unterem Extrem (1x4) aufs obere Extrem (2x4) gehen (anstatt 1x4 (1.Kern) und 1x2 (2.Kern) oder 2x3 fach). Viele sehen das Modul-Konzept als Gescheitert, weil sie glauben/träumen, dass sie bei einem K10 mit einem 4-Fach-Front-End dann plötzlich im Front-End Wunder vollbringen werden.

Jaguar ist dem Bulldozer viel ähnlicher als den K10, da beide Integer im Multi-Thread 2-Alus und 2 Front-End zu verfügung haben.

Artthur schrieb:
VIA soll auch der neu VIA QuadCore CN-R Procezzor in einem Chip im klassischen Format gegen Mitte nächsten Jahres (2013) auf den Markt kommen.

Ein paar Highlights:
• 28nm Prozess von TSMC
• 2MB L3 Cache
• SIMD: bis zum AVX2 für optimierte Multimedia-Verarbeitung
• 1333MHz V4 Bus
• Taktbereich zwischen 1.2GHz und 2.0GHz
Die Aussichten von VIA-x86-CPUs haben in den letzten 3-4 Jahren sehr gut angehört. Wobei in der Pre-Bobcat-Ära VIAs Werte erstaunlich gut waren. Aber das Problem von VIA war halt, dass sie ihren Zeitplan nicht einhalten konnten und viel später kamen.

Früher war VIA im x86-Embedded-Markt konkurrenzlos, aber mit ATOM und Bobcat hat sich das gewaltig geändert und Intel & AMD breiten sich da immer mehr aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
aylano schrieb:
Früher war VIA im x86-Embedded-Markt konkurrenzlos, aber mit ATOM und Bobcat hat sich das gewaltig geendert und Intel & AMD breiten sich da immer mehr aus.


Ich meine VIA is immer im x86-Embedded-Markt konkurrenzlos als niemals in der Vergangenheit. In der Gegenwart hat VIA 40nm superscalar out-of-order execution QuadCore Procezzor, DirectX 11 iGPU VIA Chrome 640/645 im all-in-one Chipsat VIA VX11H MSP (unterstützt die neuesten native USB3.0, unterstützt die neuesten DDR3-Arbeitsspeicher bei Geschwindigkeiten von bis zu 1600 MHz etc. Und Embedded-Markt is die Spezialisaber Embedded-Markt.

• AMD hat 2-Kerne Bobcat 40nm + DX11 Graphics + 65nm FCH (Fusion Controler Hub)
• Intel hat 2-Kerne Atom (+HT 4 Threads) 32nm + DX10 Graphics + 65nm PCH (Platform Controler Hub)
• VIA hat 4-Kerne Nano 40nm + 40nm Chipsatz Media System Processor (Northbridge und Southbridge in einem Chip).
So, was dan Intel & AMD breiten sich da immer mehr aus (im Embedded-Mark) ?

Innovation in 2013:
• AMD bereitet vor: AMD Kabini Platform (mit 4-Kerne Jaguar CPU + GCN iGPU) im 28nm APU SoC. unterstützt AVX SIMD)
• Intel bereitet vor: Neu Atom 22nm (entweder 8-Kerne / 8-Threads oder 4-Kerne mit HT / 8-Threads) out-of-order execution, unterstützt AVX SIMD.
• VIA bereitet vor: Neu 28nm native VIA QuadCore CN-R in einem Chip mit 4-Kerne, neu 2MB L3 cache, unterstützt die neuesten AVX2 SIMD.

Alle drei Gesellschaften machen die Innovationen und das ist sehr gut fur die Wettbewerb (Konkurrenz) im so Embedded-Markt und auch SOHO-Markt.
 
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