Hallo,
ich habe vor Jahren mal einen Intel Skylake geköpft, dabei habe ich Cool Laboratory Liquid Ultra verwendet. Welches bekanntlich nach einiger Zeit aushärtet. Dort hatte ich auch, aus Unwissenheit, nicht die 4 Kontakte isoliert, es ist auch nach Jahren nichts passiert, vermutlich weil Liquid Ultra nicht so dünnflüssig ist wie Conductonaut.
Danach habe ich nur noch fertig geköpfte CPUs pretested gekauft. Dabei habe ich bei meiner fünften "fremden" CPU einen Reinfall erlebt. Bei der ich wohl gehörig Glück gehabt habe, das nicht die Hardware im Eimer ist.
Der Verkäufer hat die CPU geköpft, ca. 6 - 7 Monate vor dem Verkauf. Dabei hat er wohl den fatalen Fehler gemacht und die Viskosität von Conductonaut (vergleichbar mit Milch, bei ca. 6 facher Dichte, läuft also noch schneller) zu unterschätzen.
Durch ein Loch im Silikon, welches der Druckentlastung dienen soll, wie es Intel auch verwendet, ist am oberen Ende, in der Nähe des Dies bei Coffeelake ist LM ausgetreten.
Hier ein Beispielbild vom Loch im Silikon:
Es wurde in der durchsichtigen Kunstoff-Intel-Prozessor-Verpackung gebremst und blieb oberhalb der Austrittsstelle haften. Es war nur ein kleiner Tropfen (ca. 2 mm^2 mit ca. 2 - 2,5 mm Höhe). Ich habe als ich die CPU auspackte nicht die CPU von oben genaustens untersucht, ich habe mir nur die Kontakte (untere Seite) genau angeschaut, weil es nicht für möglich hielt das so etwas passieren könnte. Da habe ich wohl den kleinen Tropfen in der Packung und den dünnen punktförmigen Film (sah unter künstlichem Licht fast so grau aus wie gewöhnliche Wärmeleitpaste) am Rand (2-3 mm von der Kante entfernt) der CPU übersehen.
Erst Wochen später, beim Aufräumen, fand ich die Packung und erblickte bei Tageslicht das Unheil. Daraufhin baute ich die CPU noch mal aus und schaute sie mir genau an. Zum Glück war nichts von dem Zeug in den Sockel gelaufen.
Mich verwundert das LM überhaupt so dermaßen verlaufen kann. Weil normalerweise bildet Gallium sofort bei Kontakt mit Luft eine Oxidschicht und wird dadurch gebremst. Der Tropfen LM in der Packung bliebt ja auch am Deckel der Verpackung haften und gab nur einen kleinen Teil nach unten an den Boden ab. Der Tropfen war relativ hart und gab das Gallium erst frei, als ich die harte Hülle (Oxidschicht) mit einem Taschentuch zerdrückte.
Rein von der Logik gibt das alles keinen Sinn. Nur steht für mich eines fest, man sollte wohl kein Loch (zur Druckentlastung) im Silikon bei Conductonaut lassen. Erst recht nicht wenn die CPU auf Reisen geht.
Jedoch scheint das Verlaufen an Bedingungen gebunden zu sein. Mich würden eure Erfahrungen zu diesem Thema interessieren.
Fluffy82
ich habe vor Jahren mal einen Intel Skylake geköpft, dabei habe ich Cool Laboratory Liquid Ultra verwendet. Welches bekanntlich nach einiger Zeit aushärtet. Dort hatte ich auch, aus Unwissenheit, nicht die 4 Kontakte isoliert, es ist auch nach Jahren nichts passiert, vermutlich weil Liquid Ultra nicht so dünnflüssig ist wie Conductonaut.
Danach habe ich nur noch fertig geköpfte CPUs pretested gekauft. Dabei habe ich bei meiner fünften "fremden" CPU einen Reinfall erlebt. Bei der ich wohl gehörig Glück gehabt habe, das nicht die Hardware im Eimer ist.
Der Verkäufer hat die CPU geköpft, ca. 6 - 7 Monate vor dem Verkauf. Dabei hat er wohl den fatalen Fehler gemacht und die Viskosität von Conductonaut (vergleichbar mit Milch, bei ca. 6 facher Dichte, läuft also noch schneller) zu unterschätzen.
Durch ein Loch im Silikon, welches der Druckentlastung dienen soll, wie es Intel auch verwendet, ist am oberen Ende, in der Nähe des Dies bei Coffeelake ist LM ausgetreten.
Hier ein Beispielbild vom Loch im Silikon:
Es wurde in der durchsichtigen Kunstoff-Intel-Prozessor-Verpackung gebremst und blieb oberhalb der Austrittsstelle haften. Es war nur ein kleiner Tropfen (ca. 2 mm^2 mit ca. 2 - 2,5 mm Höhe). Ich habe als ich die CPU auspackte nicht die CPU von oben genaustens untersucht, ich habe mir nur die Kontakte (untere Seite) genau angeschaut, weil es nicht für möglich hielt das so etwas passieren könnte. Da habe ich wohl den kleinen Tropfen in der Packung und den dünnen punktförmigen Film (sah unter künstlichem Licht fast so grau aus wie gewöhnliche Wärmeleitpaste) am Rand (2-3 mm von der Kante entfernt) der CPU übersehen.
Erst Wochen später, beim Aufräumen, fand ich die Packung und erblickte bei Tageslicht das Unheil. Daraufhin baute ich die CPU noch mal aus und schaute sie mir genau an. Zum Glück war nichts von dem Zeug in den Sockel gelaufen.
Mich verwundert das LM überhaupt so dermaßen verlaufen kann. Weil normalerweise bildet Gallium sofort bei Kontakt mit Luft eine Oxidschicht und wird dadurch gebremst. Der Tropfen LM in der Packung bliebt ja auch am Deckel der Verpackung haften und gab nur einen kleinen Teil nach unten an den Boden ab. Der Tropfen war relativ hart und gab das Gallium erst frei, als ich die harte Hülle (Oxidschicht) mit einem Taschentuch zerdrückte.
Rein von der Logik gibt das alles keinen Sinn. Nur steht für mich eines fest, man sollte wohl kein Loch (zur Druckentlastung) im Silikon bei Conductonaut lassen. Erst recht nicht wenn die CPU auf Reisen geht.
Jedoch scheint das Verlaufen an Bedingungen gebunden zu sein. Mich würden eure Erfahrungen zu diesem Thema interessieren.
Fluffy82
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