TopBlow-Kühler saugend oder blasend?

Sun-Devil

Lieutenant
Registriert
Apr. 2008
Beiträge
791
N'abend an alle, die grad nix zu tun haben...

Bin derzeit am überlegen, wie ich bei meinem Bastelprojekt den Luftfluss gestalte, und habe vorerst den folgenden Aufbau geplant:

Rechts das Netzteil, dessen Lüfter die warme Luft aus dem Case abzieht und durch das Netzteil in die Freiheit befördert, links "nur" ein paar Luftöffnungen, durch die frische Luft durch Unterdruck angesaugt werden soll. Auf dem Sockel (AM2) ein TopBlow-Kühler, der sich um die CPU kümmert.

htpc.jpg


Meine Frage ist jetzt eigentlich:

Soll ich den Lüfter des CPU-Kühlers blasend (er wird direkt durch die Abdeckung mit Frischluft versorgt, reduziert damit aber den Unterdruck auf der linken Seite) oder saugend (er nutzt die Luft, die bereits an der GraKa vorbeigegangen ist, erhöht aber den Unterdruck, so dass GraKa besser gekühlt wird und allgemein mehr Frischluft im Case ist) montieren.

Blasend besteht auch das Problem, dass ich noch nen Staubfilter montieren müsste, was ich eigentlich nicht möchte, da das wieder die Leistung und die Lautstärke verschlechtert.

Saugend bin ich mir aber nicht sicher, ob die Kühlleistung dann noch für die CPU (AMD Athlon64 X2 3800+) ausreicht.

Außerdem grüble ich auch noch, ob ich den Lüfter direkt auf dem Kühler montiere, oder ihn am Gehäusedeckel anbringe (kann dann die Größe selbst bestimmen).

Bin für konstruktive Vorschläge dankbar.

PS: Maximale Case-Höhe beträgt ca. 8-9 cm.
 
Zuletzt bearbeitet:
was meinst du warum er top blow und nicht top suck cooler heisst...

wenn du ihn saugen lässt sinkt die kühlleistung ins bodenlose
 
Nein tut sie nicht, es ist in der Tat umgekehrt sinnvoller. Raus mit der heißen Luft.
 
Ihr werdets ja wissen. Es kommt auf jeden Fall aufs Gehäuse an. Ins Netzteil blasend ist meist sinnvoll. Ich kann nirgends einen Namen finden. Oder wird selbst gebaut?
 
Naja, ich drück's mal so aus: Aktuell ist das Board in einem Mini-Gehäuse von HP untergebracht. Der Kühler ist ein recht simples Alu-Teil und der 80mm-Lüfter saugt die Luft vom Kühler weg. Hat bisher keine Probleme gemacht. Die neue Konstruktion würde ja dann sogar mit Kupfer-Heatpipes aufwarten. Der Lüfter ist größer und sollte somit bei gleicher Drehzahl nen etwas besseren Durchsatz haben. Nach meinem Verständnis sollte also auch bei saugender Montage ein besseres Kühlergebnis zustande kommen.

Aber es wäre halt schön, wenn jemand mit gemachten Erfahrungen auftrumpfen könnte.

MichiSauer schrieb:
Es heißt nicht umsonst Top-Blow

TopSuck klingt ja auch versaut!!!
 
Mag sein dass er so heißt und ich habe es in 3-4 mini ITX Projekten ausprobiert und es war ausblasend jedes Mal besser. Und das was ich hier schreibe ist keine Meinung sondern basiert auf Tests, wenn auch auf eigenen.
 
Hallo,

irgentwie haben alle hier keine Ahnung vom Tuten und Blasen :sex: (Insider:lol:)

Nein aber im ernst, probier es mal aus.
Ich würde auch sagen drauf.
Weg würde ich sagen wo Hitze sich sammelt.

Guck mal was besser passt zum Gehäuse, das spielt auch ne große Rolle.

MfG Sven
 
Zecke01 schrieb:
Guck mal was besser passt zum Gehäuse, das spielt auch ne große Rolle.

Naja, das Gehäuse selbst existiert ja noch nicht mal... bisher nur in meinen Gedankenspielen... Der Baumarkt hat das Material dafür ;)

Zwirbelkatz schrieb:
Ihr werdets ja wissen. Es kommt auf jeden Fall aufs Gehäuse an. Ins Netzteil blasend ist meist sinnvoll. Ich kann nirgends einen Namen finden. Oder wird selbst gebaut?

Das NT ist ein BeQuiet TFX 300W Netzteil. Das Gehäuse wird Marke Eigenbau.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • 8-9cm musste selbst mit low-profile Grafikkarte locker rechnen.
  • Warum gerade TFX und nicht SFX? Besitzt du es bereits?
  • Wozu soll der Rechner genau dienen?
  • Ist eine AMD Fusion Lösung nicht eventuell gleich stark und sinnvoller und bei kleineren Platzverhältnissen zu realisieren?
 
imho kommt das auch stark auf deine Lüftungslöcher im Gehäuse an.
Wenn deine Lüfter beide rausblasen, erzeugen sie natürlich einen leichten Unterdruck im Gehäuse, aber wenn deine Lüftungslöcher sehr klein ausfallen (und das Gehäuse ansonsten ziemlich dicht ist), wird da kaum was nachströmen.
Wäre dann ungefähr so, als ob du versuchst durch einen 20m Gartenschlauch zu atmen. ;)
Oder technisch formuliert, die benötigte Saugleistung steigt in dritter Potenz mit der Luftgeschwindigkeit. Und die Strömungsgeschwindigkeit wird natürlich umso höher, je kleiner deine Löcher sind.

Beim CPU-Lüfter ist blasen tendenziell besser.
Allerdings würde in dem Fall saugend auch durchaus Sinn machen, weil du dann den einen relativ gerichteten Luftstrom im Gehäuse hast.
Ich würde wie gesagt nur die Lüftungsschlitze groß genug machen.

Staub kommt so oder so rein, würd ich mir keinen Stress machen. Bläst das Ding halt alle paar Jahre mal aus. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Zwirbelkatz schrieb:
  • Warum gerade TFX und nicht SFX? Besitzt du es bereits?
  • Wozu soll der Rechner genau dienen?
  • Ist eine AMD Fusion Lösung nicht eventuell gleich stark und sinnvoller und bei kleineren Platzverhältnissen zu realisieren?

TFX, weil es ein kleineres Gehäuse ermöglicht, als SFX (jedenfalls mit meiner Bauplanung)
Es wird ein HTPC, der nur für Filme / BluRay-Wiedergabe und vieleicht n bisl Surfen verwendet werden soll.
Fusion wäre sicher kleiner, aber entsprechend teurer. Ich hatte schon vor, die vorhandene Grundhardware weiter zu verwenden.

raebbi schrieb:
imho kommt das auch stark auf deine Lüftungslöcher im Gehäuse an.

Die Größe kann ich ja selbst bestimmen... schließlich sind die Lüftungsschlitze derzeit genauso existent wie das Gehäuse. Nämlich gar nicht.
 
Ok, hätte deine Herausforderung darin bestanden ein möglichst kleines Gehäuse zu bauen, dann wäre ein AMD Fusion mit pico PSU natürlich das Beste gewesen. Aber alte Teile verwenden ist natürlich sinnvoller.
 
Um das Thema nochmal anzuschneiden, es soll als GraKa jetzt ne Nvidia GT430 werden. Diese gibt es in "unzähligen" aktiven und von Sparkle in einer passiven Variante. Was von beiden wäre sinnvoller? Lautstärke ist klar die passive besser, aber vieleicht gibts ja auch ne leise aktive.

Und was ist für den Luftfluss empfehlenswerter?
 
Zuletzt bearbeitet:
Zotteln wir das Thema nochmal raus...

Nach dem aktuellen Stand will ich auf der linken Seite noch den 100 mm-Lüfter anbringen, der mit dem Panorama mitgeliefert wurde. Auf 7V reduziert ist er mir leise genug und kann dann eine passive GraKa kühlen und gleichzeitig Frischluft ins Gehäuse bringen. Der 140er über dem Panorama wird die warme Luft wieder nach draußen befördern.

Nun steht aber noch die Frage im Raum: Wäre es sinnvoller, das Netzteil so einzubauen, dass es ebenfalls warme Luft aus dem Gehäuse zieht (und damit natürlich alles durch die eigenen Bauteile schleust, was ja net so gut sein soll) oder soll ich einfach das Netzteil umdrehen, so dass der Lüfter zur Außenwand hinzeigt, und der NT-Lüfter nur für das NT selbst zuständig ist?

Vorteil ist klar: Netzteil zieht nur kühle Luft.
Nachteil aber: Es wird weniger Luft aus dem Gehäuse gezogen.
Was ist nun besser?
 
Hallo,

da ich mich mit diesem Thema diese Woche recht umfangreich auseinander gesetzt habe möchte ich auch noch mal was dazu sagen.
Wollte zwar die Ergebnisse in meinem eigenen Thread schreiben, aber da es ja hier aktuell zu sein scheint tu ich es hier.
Also ich habe keinen Phenom II X6 mit Boxed Kühler und mich hat gestört, dass der Top Blow Lüfter Luft von oben ansaugt, wobei genau darüber auch ein Lüfter sitzt der warme Luft aus dem Gehäuse bläst und das Netzteil genau daneben das gleiche tut.
Lies sich bei mir im Gehäuse nicht anders realisieren.

Das Ergebniss des Umbaus auf Top - Suck:
Der CPU - Lüfter dreht unter Vollast zum halten von einer Temperatur von knapp 55° knapp 800 Umdrehungen weniger die Minute.
Auch im Idle ist die Lüfterdrehzahl auf der CPU zum Halten der Temperatur von (39-40)° C um 500 Umdrehungen gefallen.

Also kann man generell nicht sagen, dass ein Top Blow Kühler nicht auf Top Suck :-) umgebaut werden darf.

Die Mainboardtemp ist auch gesunken, da diese Elemente nun nicht mehr mit der warmen Luft die aus dem Kühler gedrückt wird angeblasen wird, sondern der Lüfter die kalte Luft von unten durch den Kühler ansaugt, was auch aus Thermodynamischen Gründen besser ist. Warme Luft steigt nunmal nach oben.

Ich sollte dazu sagen, dass ich ein Rack Gehäuse habe, in welchem das Mainboard horizontal liegend eingebaut ist und direkt über der CPU ein Gehäuselüfter sitzt.

Viele Grüße
Jo
 
Zuletzt bearbeitet:
Was, knapp 800 U/min weniger? Was habt ihr denn für Lüfter drin meiner würde da ja fast stehen.
 
Servus,
ja hätte ich dazu sagen sollen, Kühler wie Lüfter sind die Boxed Variante.
Im Idle hab ich jetzt ungefähr 2000 U/min bei knapp 40°C und unter Prime ungefähr 3000 U/min bei 55°C.



Viele Grüße
Jo
 
Zurück
Oben