Bilanzpressekonferenz 15.01.2015
C. C. Wei
"
Now on 16 nanometer ramp up, we expect to have more than 50 product tape outs this year, on 16 nanometer.
High volume production was started in third quarter, with meaningful revenue contribution starting in first quarter this year. And I would like to state again that our Chairman already mentioned that combining 20 nanometer and 16 nanometer we expect to enjoy overwhelming market segment share."
Mark Liu
"In addition to the silicon’s device scaling, we are also working on
the system scaling through advanced packaging to increase system bandwidth, to decrease power consumption and device form factors. Our first generation info technology has been qualified. Currently, we are qualifying customer info products with 16 nanometer technology and it will be ready for volume ramp next year, 2016."
Aus den beiden Aussagen hat wohl jemand zusammengebastelt, daß TSMC Probleme mit dem 16FF-Prozeß hat und erst 2016 in die Massenproduktion startet.
Vielleicht sollte die Redaktion den Artikel lieber einstampfen...
Raucherdackel! schrieb:
es wird bei Einführung von neuen Prozessen immer erst mit kleinen, unkomplizierten Chips begonnen. Flash Bausteine zum Beispiel.
Flash gerade eben nicht, der wird nämlich mit eigens dafür konzipierten Prozessen hergestellt!