News TSMC & ARM: Zusammenarbeit bei kommenden ARM-SoCs

[Volker]

TSMC und ARM haben heute bekannt gegeben, dass man die Zusammenarbeit in den kommenden Jahren vertiefen werde. Das Ziel sind optimierte ARM-Produkte auf Basis der „FinFET“ genannten 3D-Transistoren, die in 16 nm oder noch geringeren Strukturgrößen gefertigt werden.

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[Matzegr]

16 nm in der zwiten Jahreshälfte 2015. Gibt es Infos ob es sich dabei schon um EUV-Lithografie handelt? Zeitlich gesehen wird es ja langsam mal Zeit für EUV.

 

[Traube]

Blöde Frage, aber warum stellen sie die Dinger nicht gleich in 1nm her und gehen anstattdessen immer in Schritten herab?

 

[GrayFox]

Blöde Frage, aber warum stellen sie die Dinger nicht gleich in 1nm her und gehen anstattdessen immer in Schritten herab?

Weil es für diese unglaublich winzigen Größen bisher keine Fertigungsverfahren gibt. Zumindest keine, die technisch möglich und/oder wirtschaftlich sind. Jedenfalls sagt man das so - ich arbeite natürlich nicht für die, aber bei sowas ist es halt schwer zu beweisen, dass da irgendwas "zurückgehalten" wird.

 

[Cave Johnson]

Blöde Frage, aber warum stellen sie die Dinger nicht gleich in 1nm her und gehen anstattdessen immer in Schritten herab?

Weil man die Strukturen nicht einfach beliebig verkleinern kann. Das geht nur in kleinen Schritten, und je kleiner, desto schwieriger wird die Miniaturisierung.

Es müssen immer neue Materialien und neue Prozesse erforscht und entwickelt werden, damit es vorwärts geht. Man könnte sicher einen x nm-Prozess entwickeln, der alles bisherige in den Schatten stellt. Aber das würde Unsummen an Entwicklungskosten verschlingen - daher geht es eben nur Schritt für Schritt voran.