News TSMC baut dritte „Gigafab“ für 12-Zoll-Wafer

[Killermandarine]

Wieso sind diese Wafer eigtl run? Würde man diese rechteckig gestalten könnte man doch eine viel größere ausbeute erwirtschaften

Ähm.. weil rechteckige Wafer vielleicht.. technisch unmöglich sind?

 

[Tekpoint]

Ich finde das Klingt auch sehr gut. Den günstige Herstellung ist immer gut in einer ständig wachsenden Wirtschaft.

 

[think->write!]

Wieso sind diese Wafer eigtl run? Würde man diese rechteckig gestalten könnte man doch eine viel größere ausbeute erwirtschaften

Weil der Siliziumkristall aus dem die Waffer geschnitten werden ne Runde Querschnittsfläche hat und daraus Rechtecke Schneiden nicht sinnvoll währe.

https://www.ksta.de/ks/images/mdsBild/1138698448163l.jpg

 

[Microarchitekt]

Was soll eigentlich der Quatsch mit den Zollangaben in der Meldung? Da werden die korrekten Werte in SI-Einheiten angeben und dann wird von Zoll geschrieben. Die Werte stimmen dann auch nicht mal.

Vielleicht haben es noch nicht alle mitbekommen, aber seit dem 1. Januar sind alle nicht SI-Einheiten (Inch, Fuss, PS usw.) bei Angaben verboten. Die Nennung von imperialen Einheiten stellt seit dem eine Wettbewerbsverletzung dar. Es wäre daher schön, wenn auch in Meldungen in Zukunft nur noch die SI-Einheiten benutzt werden. Immerhin benutzen nur noch lächerliche zwei Staaten offiziell Imperiale Einheiten.

 

[Volker]

Oh man ihr habt Sorgen. Sich über Einheiten aufzuregen ist beim Wetter wohl das schönste...

 

[3m4nuel]

Konsequent SI-Einheiten zu benutzen wäre aber doch sicher vorteilhaft, das könnte vlt auch helfen Verwirrungen zu vermeiden und den Lesefluss zu verbessern.

Grüße

 

[Volker]

Oh ja, geht die Diskussion mal wieder los. Wir verwenden auch MByte statt Mibikibibyte oder GB statt Gigagigikikibyte. Und ja es ist falsch und wir stehen dazu und machen es auch weiterhin, so wie 99 % aller anderen.

 

[florian.]

verstehe ich das richtig? man baut eine Fabrik, auf eine Baugröße ausgelegt, die, wenn die Fabrik fertiggestellt ist, im Grunde schon fast wieder veraltet sein dürfte?

Warum baut man nicht gleich eine Fabrik für 22 nm (bzw 20) oder weniger?

Solch eine Fabrick stampft man doch in Kürzester Zeit aus dem Boden.
man Baut eine Große Halle, sorgt dafür das der Innenraum Steril ist.
Bestellt bei ASML ein paar Maschienchen, Fertig ist die Neue Wafer Fabrik. (naja fast)
Ich würde da auf eine Bauzeit von Einem Jahr tippen.
ergo ist die Fabrik genau in der Blütezeit von 28nm Fertig.

Mich würde einmal interessieren, für was man Chips in 500nm Bauweise benötigt! Es dürfte doch in jedem Bereich sinnvoll sein ein kleineres Fertigungsverfahren zu nutzen

1. Wozu einen Chip Neu Entwickeln wenn er doch z.b. in 130nm gut Läuft?
2. Wozu in einem Teureren Prozess produzieren lassen? die maschienen von z.b. 130nm dürften schon lange Abgeschrieben sein, ergo lässt sich sehr günstig Produzieren.
3. Bei Leistungselektronik (z.b. IGBTs) bringt ein kleinerer Fertigungsprozess nur Nachteile

 

[Badewannenteste]

Oh ja, geht die Diskussion mal wieder los. Wir verwenden auch MByte statt Mibikibibyte oder GB statt Gigagigikikibyte. Und ja es ist falsch und wir stehen dazu und machen es auch weiterhin, so wie 99 % aller anderen.

danke volker

endlich ein machtwort!

 

[think->write!]

Oh ja, geht die Diskussion mal wieder los. Wir verwenden auch MByte statt Mibikibibyte oder GB statt Gigagigikikibyte. Und ja es ist falsch und wir stehen dazu und machen es auch weiterhin, so wie 99 % aller anderen.

Wie die Leminge einer Springt von der Klippe die anderen Springen hinternach. In jeder Diskussion ist dies eines der Dümmsten Argumente.

 

[NamenIos]

Es gibt nicht nur Computer und Handys, es gibt auch noch Leistungselektronik. Will man zum Beispiel ein Plasmapanel, direkt durch einen IC ansteuern, braucht man nicht nur Rechenleistung, sondern man braucht elektrische Leistung und die kann ein 20 nm Chip nicht aufbringen. Ein Plasmapanel wird durch sehr hohe Spannungen angesteuert, der notwendige Strom ist auch nicht ohne. Um hohe Spannungen auf einem Chip zu verarbeiten müssen die Leistungsabstände groß sein, sollen hohe Ströme geschalten werden, sind breite Leiterbahnen notwendig.

Es ist kein Problem Gatebreite, Gatelänge oder andere Dimensionen zu vergrößern.
Das wird u.a. auch aufgrund der Kanallängenmodulation von Mosfets sogar sehr häufig gemacht, Analogteile eines Chips werden mit sehr viel größeren Strukturen gefertigt als die digitalen.

 

[gruffi]

Weil man diese Größen nunmal in Zoll angibt, genau wie bei Auto und Fahrradfelgen, diversen Rohren, usw.

Ja, es gibt durchaus Sachen, wo das gebräuchlich ist. Aber nicht bei Wafern. Die werden schon länger in Millimeter angegeben. Genau genommen wäre es nämlich ein 11,8 Zoll Wafer. Sagt nur niemand, weil es eben 300 mm Wafer sind. Nicht mal die Quelle erzählt irgendwas von Zoll. Ein bisschen Konsistenz wäre doch sehr wünschenswert. Zumal das Imperiale System hierzulande nun wirklich niemanden interessiert. Und das ist auch gut so. Beim nächsten Mal bitte besser machen.

 

[florian.]

also wenn ich auf der Seite von TMSC ein bisschen herum Stöber, stolper ich immer über 12", 8" und 6" Wafer.
Man kann doch von einem Intelligenten menschen erwarten das er dies umrechnen kann...

@NamenIos
aber der Ältere Prozess ist Billiger, wozu Teuer Fertigen lassen wenn man das Selbe auch für 1/4 des Preises Bekommt?

Und die zusätzlichen Entwicklungskosten?
welcher Hersteller kann es sich Leisten alle 2 Jahre seine Komplette Produktpallette Neu zu Entwickeln und anschließend zu Testen?

 

[waRhawK]

Mich würde mal interessieren was da aktuell noch in 500nm gegossen wird. Brühchips für die Kaffma?

 

[gruffi]

also wenn ich auf der Seite von TMSC ein bisschen herum Stöber, stolper ich immer über 12", 8" und 6" Wafer.
Man kann doch von einem Intelligenten menschen erwarten das er dies umrechnen kann...

Vermutlich so wie Rechtschreibung, oder? Von der Generation PISA würde ich das ehrlich gesagt nicht erwarten.

 

[Dr.Pawel]

Da Tritt TSMC aber mal die Flucht nach vorne an, mir soll es recht sein. Wenn ich mich nicht ganz Irre gab es schon mehrere Meldungen das TSMC die 28nm Fertigung auf 2012 verschoben hat und ich denke somit wird die Fabrik auch so geplant sein, dass man zum Zeitpunkt der 28nm Fertigung dann auch in der Lage ist mit der neuen Fab. zu produzieren.
Ich persönlich hoffe ja sehr darauf das GF möglichst bald in das Geschäft insbesondere bei Grafikkarten mit einsteigt. Konkurrenz und größere Produktionskapazität können nur gut für den Kunden sein. Muss nur der RAM dann auch mal noch billiger werden dann gibt es irgendwann mal auch nen neuen Rechner.
Mfg

 

[directNix]

Wafer sind deswegen rund, weil sie aus flüssigem Silizium rotierend herausgezogen werden. Ähnlich wie Kerzen ziehen, nur, dass dabei der docht ganz langsam rotiert.

Das Ziel ist, dass die gesamte "Kerze" eine Ideale Atomstruktur hat. Sprich, ein perfekt geschlossenes Gitter.

€dit: Hier gibt es ein Video dazu.

http://www.youtube.com/watch?v=aWVywhzuHnQ

Bei 2.10 Min sieht man, wie das funktionert.

 

[Fidi76]

Runde Wafer lassen sich auch einfacher Händeln. Wenn der Wafer wieder zurück in seine Kassette muss geht das mit einem runden Wafer einfacher als mit einem eckigen. Beim belacken mit zb. Lack gibt es teilweise eine Randentlackung von der Oberfläche. Bei einem runden Wafer ist das sehr einfach zu machen, man lässt ihn rotieren und spült den Rand einfach ab. Bei einem eckigen wirds da schon schwer.

@28

Die Fab stampft man schon recht einfach aus dem Boden. Aber die Installierung dauert halt auch noch recht lange. Es müssen die Gasversorgungen bis zu jeder einzelne Anlage gebaut werden. Die Abluft und Vakuum Systeme müssen Installiert werden. Jede einzelne Anlage muss dann daran angeschlossen werden. Und dann kann es erstmal mit dem Anlagen Startup losgehen. Wenn dann die Anlage ihre Grundvoraussetzungen erfüllt wie z.B. die richte Schichtdicke, Ätzrate, Partikel usw kann man mit der Prozess Freigabe beginnen. Dass der 28nm Prozess dann auch auf Anhieb funktioniert, wenn jede Anlage in ihren Parametern arbeitet ist noch lange nicht gesagt. Da muss hier und da noch was geändert werden und das Braucht einfach Zeit.

 

[Andianer]

Ich frage mich eher, warum man immer noch auf 12zoll / 300mm setzt. Wenn man schon eine neue Fabrik baut, warum nicht gleich für 18zoll / 450mm Wafer.
Intel jedensfalls hat geplant bereits 2011 450mm Wafer einzusetzen.

Weil es massig Geld kostet neue Spezifikation / Anlagen / Wafer auszuarbeiten. Die 200 und 300mm Linien arbeiten noch wirtschaftlich, also warum was ändern. Die 157nm Techno wurde ja auch eingestampft, weil einige Firmen sagten "Och ich mag lieber die 193nm Techno noch bissel tunen. Statt in neue (alpha) Tools investieren zu müssen." (Schott durfte damals die Zeche zahlen)


http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-Fab-fertigt-Chip-Muster-auf-300-mm-Wafern-41945.html -weiterführende Infos zu 200mm vs 300mm
http://www.solarserver.de/solarmagazin/artikeljuni2004.html -zum Thema Waferdicke und Biegsamkeit, IFX Rgb hatte da auch mal dran geforscht (glaube im Zuge der Geschichte um verkabelte Kleidung)