HardRockDude
Captain
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OK, das hatte ich mich gerade eben auch noch gefragt, ob man auf den Bildern das TSMC-Werk sieht. Hatte das erst vermutet, weil sie großflächig an den Artikeln kleben.
News TSMC: Umsatz sinkt um 19 Prozent, Fab 14 stärker beschädigt
- Ersteller Volker
- Erstellt am
- Zur News: TSMC: Umsatz sinkt um 19 Prozent, Fab 14 stärker beschädigt
Aus meiner Ausbildungszeit in eine Halbleiterfab meine ich, dass die empfindlichsten Geräte die Belichter sind. Selbst in Deutschland wird bei denen jedes Teil mit Schwingungsdämpfern verbaut, damit kein LKW auf der Straße in einer ungenauen und damit fehlerhaften Belichtung endet. Man muss sich nur mal vorstellen, bei Strukturen von teilweise nichtmal mehr 200 Atombreiten kann schon jede kleinste Schwankung zu Ausfällen führen.
Ich hab damals eine neue Reinigungsanlage mit in Betrieb genommen, dies alleine hat schon 2-3 Monate gedauert und die ist deutlich einfacher aufgebaut als ein Teilchenbeschleuniger oder entsprechend ein Belichter in der Lithographie (was auch mit Abstand die teuersten Geräte in der Fab sind). Ein "einfach alles neu bauen" wird deswegen nicht funktionieren denn jede Maschine muss unterschiedlich kalibriert werden was bei einigen extrem lange dauern kann.
Nicht das ich das für unmöglich halte, aber bei einem Motor die Unwucht in griff zu kriegen halte ich dennoch für deutlich einfacher als einen hochgenauen Prozess wieder eingestellt zu bekommen. Prozesse, wo die Wafer in einer Einzelbehandlung gereinigt (geätzt, oxidiert oder was auch immer) werden sind absolut nicht schwierig zu kontrollieren. Da muss man ja sogar nur die Flüssigkeit drauf bekommen und zur richtigen Zeit vom Wafer runterspühlen.
Anders und wichtiger ist das allerdings bei dem Aufbringen der Lackschichten für die Strukturierung. Da muss die Lackschicht haargenau aufgebracht werden damit sie gleich dick auf dem gesamten Wafer ist. Dort spielt die Unwucht dann eine größere Rolle. Aber wie gesagt, halte ich die Unwucht nicht für den ausschlaggebenden Punkt für die Verzögerung.
Ich hab damals eine neue Reinigungsanlage mit in Betrieb genommen, dies alleine hat schon 2-3 Monate gedauert und die ist deutlich einfacher aufgebaut als ein Teilchenbeschleuniger oder entsprechend ein Belichter in der Lithographie (was auch mit Abstand die teuersten Geräte in der Fab sind). Ein "einfach alles neu bauen" wird deswegen nicht funktionieren denn jede Maschine muss unterschiedlich kalibriert werden was bei einigen extrem lange dauern kann.
Cool Master schrieb:
Nicht das ich das für unmöglich halte, aber bei einem Motor die Unwucht in griff zu kriegen halte ich dennoch für deutlich einfacher als einen hochgenauen Prozess wieder eingestellt zu bekommen. Prozesse, wo die Wafer in einer Einzelbehandlung gereinigt (geätzt, oxidiert oder was auch immer) werden sind absolut nicht schwierig zu kontrollieren. Da muss man ja sogar nur die Flüssigkeit drauf bekommen und zur richtigen Zeit vom Wafer runterspühlen.
Anders und wichtiger ist das allerdings bei dem Aufbringen der Lackschichten für die Strukturierung. Da muss die Lackschicht haargenau aufgebracht werden damit sie gleich dick auf dem gesamten Wafer ist. Dort spielt die Unwucht dann eine größere Rolle. Aber wie gesagt, halte ich die Unwucht nicht für den ausschlaggebenden Punkt für die Verzögerung.
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Cool Master
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Candy_Cloud
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Das größte Problem sind auch die anhaltenden Nachbeben. Denn jeder Wackler versaut die Belichtungen die gerade laufen. Da müssen dann haufenweise Wafer nachgearbeitet werden.
Wurde der Reinraum beschädigt, so kann die Reinigung und das anlaufen der Filteranalgen einiges an Zeit brauchen.
Auch muss sichergestellt sein das alle Leitungen der Prozessgase dicht sind. Da ist viel giftiges dabei.
Alles nicht so einfach.
Ach ja und wenn es in der Vakuumtechnik Probleme gab müssen evtl. einige Turbomolekularpumpen getauscht werden. Die sind mit ihren >30.000UPM relativ anfällig auf Erschütterungen und vor allem auf Atmosphäre in der Pumpe.
Wurde der Reinraum beschädigt, so kann die Reinigung und das anlaufen der Filteranalgen einiges an Zeit brauchen.
Auch muss sichergestellt sein das alle Leitungen der Prozessgase dicht sind. Da ist viel giftiges dabei.
Alles nicht so einfach.
Ach ja und wenn es in der Vakuumtechnik Probleme gab müssen evtl. einige Turbomolekularpumpen getauscht werden. Die sind mit ihren >30.000UPM relativ anfällig auf Erschütterungen und vor allem auf Atmosphäre in der Pumpe.
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geislpxs
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Es gibt da schon Häufungen und Mechanismen, die sich nicht wegdiskutieren lassen. Hier Fakten:Cool Master schrieb:
Ein Wafer-Herstellungsprozess kann nicht so wirklich so ohne weiteres unterbrochen werden.
Wenn man Pech hat muss eine Charge wegwerfen.
Ein kompletter Durchlauf dauert 12-16 Wochen.
Im Worst Case heißt das: 3 Monate keine Chips
Ob ein Worst Case vorliegt weiß ich nicht, denke aber nicht.
Wenn man Pech hat muss eine Charge wegwerfen.
Ein kompletter Durchlauf dauert 12-16 Wochen.
Im Worst Case heißt das: 3 Monate keine Chips
Ob ein Worst Case vorliegt weiß ich nicht, denke aber nicht.
Cool Master
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Wenn man es ganz genau nimmt heißt es auch Tainan City. Nur im deutschen lässt man das Stadt mal wieder weg...
Die Währung New Taiwan Dollar könnte noch einen Link vertragen, damit man den Betrag einordnen kann:
http://www.finanzen.net/devisen/euro-neuer_taiwan_dollar-kurs
