News TSMCs 22-nm-Prozess kommt deutlich später
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drago-museweni
Admiral Pro
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@silent-efficiency das ist mir schon klar nur sollten Sie das nicht so ausposaunen wenns später dann vielleicht doch wieder dann nichts ist da die Ausbeute zu schlecht ist aus welchen gründen auch immer, man sollte nicht von neueren Shrinks reden wenn man den jetzigen offensichtlich nicht im Griff hat.
Lieber heimlich entwickeln und erst dann davon sprechen wenns auch definitiv was wird.
So sehe ich das.
Lieber heimlich entwickeln und erst dann davon sprechen wenns auch definitiv was wird.
So sehe ich das.
Dr.Pawel
Lt. Commander
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Ich will garnicht so sehr auf Detail eingehen, dafür kenne ich mich mit den dahinter stehenden Techniken zu wenig aus. Ich denke das spielt Nvidia in die Hände, die mögen ja keine schnellen Wechsel und waren seit Jahren hinter ATI was den Wechsel auf einen neuen Fertigungsprozess anbelangt.
Was den 40nm Prozess anbelangt spielen sicher viele Faktoren mit welche zu den schlechten Yield geführt haben (angeblich sind sie ja behoben), der Mangel an Karten ist denke ich eher durch die geringen Wafer Stückzahlen begründet.
Mfg
Was den 40nm Prozess anbelangt spielen sicher viele Faktoren mit welche zu den schlechten Yield geführt haben (angeblich sind sie ja behoben), der Mangel an Karten ist denke ich eher durch die geringen Wafer Stückzahlen begründet.
Mfg
@silent-efficiency:
Ja, das, was du ausführst, ist alles richtig. Das Resultat dieser Probleme sind allerdings die hohen Leckströme.
@Tekpoint:
Da es nicht passiert ist, tippe ich mal auf nein. Ist doch ganz klar, jeder noch so kleine Eingriff in die Gestalt eines Transistors ist mit sehr großem Aufwand verbunden.
Ja, das, was du ausführst, ist alles richtig. Das Resultat dieser Probleme sind allerdings die hohen Leckströme.
@Tekpoint:
Da es nicht passiert ist, tippe ich mal auf nein. Ist doch ganz klar, jeder noch so kleine Eingriff in die Gestalt eines Transistors ist mit sehr großem Aufwand verbunden.
silent-efficiency
Banned
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Nein, wenn das Wasser irgendwo ein defekt verursacht und damit der Transitor unbrauchbar wird, hat das nichts mit Leakage zu tun, sondern ist einfach nur ein Defekt des Transistors.
Und Wenn das Lok-K-Material, laut Chiang "fragile"= anfällig, zerbrechlich ist, dann hat das auch auch nichts mit Leakage zu tun, sondern mit einem Material, der bei falscher Handhabung dazu neigt Fehlerstellen zu Hinterlassen, womit der Chip schlicht unbrauchbar wird.
Und Wenn das Lok-K-Material, laut Chiang "fragile"= anfällig, zerbrechlich ist, dann hat das auch auch nichts mit Leakage zu tun, sondern mit einem Material, der bei falscher Handhabung dazu neigt Fehlerstellen zu Hinterlassen, womit der Chip schlicht unbrauchbar wird.
Kann man einen Defekt aber schon davor feststellen?
Ist das nicht erst nach der Kontaktierung möglich?
Und Fehler führen meistens zu Leckströmen oder gar zu sehr großen Strömen, welche den Chip teilweise oder ganz, wegen großer Hitzeentwicklung, zerstören.
Wenn wir doch nur wenige Mikrometer große Roboter oder Arbeiten kreieren bzw. erschaffen könnte wäre vieles einfacher.
Ist das nicht erst nach der Kontaktierung möglich?
Und Fehler führen meistens zu Leckströmen oder gar zu sehr großen Strömen, welche den Chip teilweise oder ganz, wegen großer Hitzeentwicklung, zerstören.
Wenn wir doch nur wenige Mikrometer große Roboter oder Arbeiten kreieren bzw. erschaffen könnte wäre vieles einfacher.
Hardware_Hoshi
Lt. Commander
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Eigentlich könnten wir doch froh sein, dass sich der 22-nm-Prozess bei TSMC sich jetzt verschiebt.
Je kürzer die Produktzyklen sind, desto ...
...weniger wird getestet
...Fehler häufen sich
...unausgedachte Designs entstehen wegen des Zeitdrucks
[/LIST]
Bei längeren Zyklen hat man eine längere Lebenszeit seiner Hardware (=länger aktuell). Man muss nicht ständig aufrüsten wie ein Wahnsinniger um aktuelle Spiele zu spielen --> siehe Konsole.
Schaut euch doch einmal die Roadmaps der Technikkonzerne an. Wer sich 2010 einen akktuellen Prozessor oder eine aktuelle Grafikkarte kauft, müsste deshalb schon fast verrückt werden, weil Ende 2010 bis Anfang 2011 schon die nächste (deutliche bessere) Generation herauskommt und so weiter.
@Iapetos
Zur Fertigung selbst kann ich als Laie nicht viel sagen. Mein technisches Verständnis sagt mir aber, dass es unklug ist, ständig die Fertigungsverfahren zu wechseln.
Als Beispiel.
In 3 Jahren mindestens 3x die Fertigungstechnik zu wechseln bringt nur eines: unnötige Kosten! Alleine die Anschaffungswerte von Maschinen betragen normalerweise hunderttausende Euro/Dollar. Diese in so kurzer Zeit mehrmals zu tragen ist nicht toll.
Chipriese Intel investiert hierzu Milliarden und sie haben dabei auch Probleme. Nur können sie diese besser verstecken weil es Eigenfertigung ist.
Wo ich es gerade anspreche:
Ich denke dieses Nm-Wettrennen ist ein ausgeklügeltes Spiel von Intel um durch ihr Kapital und ihr Wissen in kürzester Zeit den Markt (komplett?) zu übernehmen. Die kleinen Fertiger werden dieses Tempo nämlich nicht mithalten können und so über kurz oder lang vom Markt verschwinden. Sei es wegen Rückschritt = weniger Kunden oder Kapital- und oder Rufproblemen.
Je kürzer die Produktzyklen sind, desto ...
...weniger wird getestet
...Fehler häufen sich
...unausgedachte Designs entstehen wegen des Zeitdrucks
[/LIST]
Bei längeren Zyklen hat man eine längere Lebenszeit seiner Hardware (=länger aktuell). Man muss nicht ständig aufrüsten wie ein Wahnsinniger um aktuelle Spiele zu spielen --> siehe Konsole.
Schaut euch doch einmal die Roadmaps der Technikkonzerne an. Wer sich 2010 einen akktuellen Prozessor oder eine aktuelle Grafikkarte kauft, müsste deshalb schon fast verrückt werden, weil Ende 2010 bis Anfang 2011 schon die nächste (deutliche bessere) Generation herauskommt und so weiter.
@Iapetos
Zur Fertigung selbst kann ich als Laie nicht viel sagen. Mein technisches Verständnis sagt mir aber, dass es unklug ist, ständig die Fertigungsverfahren zu wechseln.
Als Beispiel.
In 3 Jahren mindestens 3x die Fertigungstechnik zu wechseln bringt nur eines: unnötige Kosten! Alleine die Anschaffungswerte von Maschinen betragen normalerweise hunderttausende Euro/Dollar. Diese in so kurzer Zeit mehrmals zu tragen ist nicht toll.
Chipriese Intel investiert hierzu Milliarden und sie haben dabei auch Probleme. Nur können sie diese besser verstecken weil es Eigenfertigung ist.
Wo ich es gerade anspreche:
Ich denke dieses Nm-Wettrennen ist ein ausgeklügeltes Spiel von Intel um durch ihr Kapital und ihr Wissen in kürzester Zeit den Markt (komplett?) zu übernehmen. Die kleinen Fertiger werden dieses Tempo nämlich nicht mithalten können und so über kurz oder lang vom Markt verschwinden. Sei es wegen Rückschritt = weniger Kunden oder Kapital- und oder Rufproblemen.
Zuletzt bearbeitet:
Hmm... Ich denke eher, dass ein kleineres Fertigungsverfahren eine relativ einfache Methode ist, mehr Rechenleistung auf ähnlicher Wafer-Fläche unterzubringen, ohne sich um echte Designoptimierungen große Gedanken machen zu müssen. Schließlich liegt es natürlich an der Innovationsfähigkeit von Intels Konkurrenten beim Chip-Design, um eben nicht mit dem "nm-Wahn" mithalten zu müssen. Via lässt ja auch noch in 65nm fertigen und hält in puncto Effizienz (Rechenleistung/Leistungsaufnahme) mit dem in 45nm gefertigten Atom mit - spricht nicht sehr für Intel.
Natürlich kostet es Unmengen, ein neues Fertigungsverfahren zu entwickeln bzw. einzuführen; und jeder Chipentwickler tut gut daran, so lange wie möglich bei einem Verfahren zu bleiben - dagegen habe ich ja auch nie etwas eingewandt. Wenn sich ein Verfahren allerdings als unproduktiv herausstellt, bleibt meistens nur die Flucht nach vorn.
@silent-efficiency:
PediM² hat es schon ganz gut getroffen, fehlerhafte Dialektrika bedingen große Leckströme, da sie ja genau diese eindämmen sollen. Das Wasser spielt wohl eher eine untergeordnete Rolle, wird nur wegen des benötigten Brechungsindex' verwendet.
Soweit ich mich an die Berichterstattung erinnern kann, waren auch die großen Leckströme regelmäßig das Thema. Wenn also die Yield-Rate unten ist, liegt es daran, dass die Chips wegen zu großer Leckströme aussortiert werden mussten.
@Tekpoint:
Im einzelnen kann man das hier natürlich nicht aufdröseln, irgendjemand wird wohl eine Rechnung über die Wirtschaftlichkeit angestellt haben mit dem Resultat, dass es so ist, wie es jetzt ist.
Damit kenne ich mich ehrlich gesagt auch überhaupt nicht aus.
Natürlich kostet es Unmengen, ein neues Fertigungsverfahren zu entwickeln bzw. einzuführen; und jeder Chipentwickler tut gut daran, so lange wie möglich bei einem Verfahren zu bleiben - dagegen habe ich ja auch nie etwas eingewandt. Wenn sich ein Verfahren allerdings als unproduktiv herausstellt, bleibt meistens nur die Flucht nach vorn.
@silent-efficiency:
PediM² hat es schon ganz gut getroffen, fehlerhafte Dialektrika bedingen große Leckströme, da sie ja genau diese eindämmen sollen. Das Wasser spielt wohl eher eine untergeordnete Rolle, wird nur wegen des benötigten Brechungsindex' verwendet.
Soweit ich mich an die Berichterstattung erinnern kann, waren auch die großen Leckströme regelmäßig das Thema. Wenn also die Yield-Rate unten ist, liegt es daran, dass die Chips wegen zu großer Leckströme aussortiert werden mussten.
@Tekpoint:
Im einzelnen kann man das hier natürlich nicht aufdröseln, irgendjemand wird wohl eine Rechnung über die Wirtschaftlichkeit angestellt haben mit dem Resultat, dass es so ist, wie es jetzt ist.
Damit kenne ich mich ehrlich gesagt auch überhaupt nicht aus.
