Naja, hinter den PC schaut man ja eh selten ^^PickNick schrieb:Dann bist du aber wirklich ziemlich "Ghetto" unterwegs
Ich denke aber das Raijintek da nen Morpheus für rausbringt, die Frage ist wann. Problematisch ist eher ob sie es hinbekommen den Druck die Chipfläche gleichmäßig zu verteilen, AMD verwendet ja ein Wärmeleitpad um den Abstand zu überbrücken, deren Montage soll wohl nicht so das Gelbe vom Ei sein.
Meinst du das Pad deckt nicht die gesamte Chipfläche ab ?