VRM-Kühler für ASUS 290

Der Kabelbinder

Higitus figitus zumbakazing.
Registriert
März 2009
Beiträge
8.869
Moin,

ich hab seit einiger Zeit einen Morpheus auf meiner ASUS 290 DCII OC.
Das Problem ist allerdings, dass die VRM-Temperaturen noch nicht ganz zufriedenstellend ausfallen.
Im Benchmark kommt VRM1 sogar auf ganze 110°C, VRM2 hingegen auf gerade mal 60°C.

Hier mal zwei Bilder des PCB:

ASUS-R9290-DC2-4GD5.jpgasus290oc-7b.jpg

das erste ohne Kühler, das zweite mit Standard-Heatsink von Asus.
Zur Zeit verwende ich noch den alten VRM-Kühler, weil die Bohrungen und Kontaktflächen der Custom-Variante von Raijintek nicht zur Karte passen. Auf VRM2 hab ich die übrigen Heatsinks geklebt - das macht soweit auch keinerlei Probleme.

Nun habe ich einige Vermutungen was die hohe Temp von VRM1 angeht:

1) der ASUS-Heatsink kühlt zu schlecht
2) der Kühler bzw. das Klebepad liegt nicht richtig auf

Anmerkung zu 1): Gibt es da brauchbare Alternativen? Halbwegs passen könnten da einzelne Alphacool 15x15mm oder ModMyToys 8x8mm Blöcke. Solche länglichen Barren wie bei Raijin konnte ich bisher nicht finden.
Anmerkung zu 2): habe das Pad von Raijintek genommen, das glaube ich 1mm, wenn nicht sogar 1,5mm dick war. Die Installation war etwas hakelig, weil das Pad irgendwie ziemlich ölig/rutschig war. Hier werde ich ggf. noch mal nachrüsten müssen - je nachdem welchen Kühlkörper ich letztendlich nehme.

Ich werde den Kühler demnächst noch mal abnehmen und die besagten Stellen etwas ausbessern.
Würdet ihr den ASUS-VRM-Kühler weiterverwenden oder lieber einzelne Kühlblöcke pro Modul aufkleben?

Liebe Grüße,
Shazbot
 
Im Benchmark kommt VRM1 sogar auf ganze 110°C, VRM2 hingegen auf gerade mal 60°C.

Weiss man denn wo die Messpunkte sind?
 
einzelne Kühlkörper kühlen bestimmt nicht besser ...

evtl. mal neues Wärmeleitpad ? :)
 
falls es dir nicht schon zu laut ist, könntest du die lüfterkurve auch manuell etwas aggressiver stellen. das dürfte den vrm's gut tun.

ist der vrm-kühler von asus nur eine glatte platte oder sind wirklich lamellen vorhanden? wenn nicht, sollten einzelne kühlkörper mit lamellen (und somit größerer fläche) eine bessere kühlleistung erzielen. alternativ zu den pads könntest du beispielsweise auch den wärmeleitkleber von arctic verwenden (habe ich selbst schon benutzt und hat echt gut funktioniert). nachteil ist eben das problem mit dem wieder entfernen....
 
Der kühler ist halt auf den Luftstrom des Originallüfters ausgelegt.
Der ist schon eine kleine Turbine und somit reicht auch der kleine Kühlkörper.

Da du jetzt wahrscheinlich langsamere Lüfter hast und der Kühlkörper zu klein ist wird es deswegen warm.
Du brauchst größere Kühlkörper oder der Lüfter muss schneller drehen.


Aber ich glaube eher das neue Wärmleitpad ist einfach zu dünn.
Bei meiner alten Sapphire waren die Originalpads richtig dick und der Kühlkörper hatte ohne das Pad überhaupt keinen Kontakt.
Wenn du den Kühler wieder abmachst, dann sollten die Abdrücke der Spannungswandler in den Pads gedrückt sein.
Wenn nicht dann hattest du Luft dazwischen.
 
Hab mir ne "Wärmebrücke" gebastelt :)

Aktuell ist es 50/50
Also nur die Hälfte mit dem WLP bedeckt

Es hat nicht sooo viel gebracht, aber ich befinde mich auch bei 74-76°C max

fYT97796.jpg
 
Danke für die schnellen Antworten!

Kartenlehrling schrieb:
Weiss man denn wo die Messpunkte sind?
Gute Frage :D

dedavid95 schrieb:
falls es dir nicht schon zu laut ist, könntest du die lüfterkurve auch manuell etwas aggressiver stellen. das dürfte den vrm's gut tun.

ist der vrm-kühler von asus nur eine glatte platte oder sind wirklich lamellen vorhanden? wenn nicht, sollten einzelne kühlkörper mit lamellen (und somit größerer fläche) eine bessere kühlleistung erzielen. alternativ zu den pads könntest du beispielsweise auch den wärmeleitkleber von arctic verwenden (habe ich selbst schon benutzt und hat echt gut funktioniert). nachteil ist eben das problem mit dem wieder entfernen....

Momentan hab ich zwei 120mm industrialPPC auf der Karte die mit etwa 900 RPM über das Board laufen. Das ist akustisch gerade noch auf der Schwelle der Erträglichkeit. Wenn überhaupt, dann will ich die eher etwas nach unten regeln bzw. die Lüfter in naher Zukunft an den 5-Pin-Connector von ASUS anschließen, sodass ich die FanControl der Karte nutzen kann. Aber das kann dann wieder ganze Threads füllen, ist eine andere und leider nicht ganz unkomplizierte Geschichte :p

Der normale VRM-Kühler der Karte hat übrigens eher niedrige Lamellen.
asus-r9-280x-directcu-ii-top-vrmsink.jpg
Wie man es von ASUS mittlerweile gewohnt ist, ist das Teil bzw. das PCB Layout wieder vollkommen hirnrißig konstruiert. Die VRM-Module liegen (Bilder s.o.) größtenteils in einer Reihe am Rand und eben nur auf der einen Seite. Die andere liegt hingegen frei weshlab der Kühler keinen ausgeglichenen Kontakt hat und zwangsweise nicht sonderlich gleichmäßig aufliegt. Die Paste oder das Pad haben darauf ja auch erstmal keinen Einfluss.
Ich überlege tatsächlich, einfach kleinere einzelne Kühlkörper bzw. einen Barren drüber zu kleben.
In der vorhandenen Lösung mit Drückverschluss ergeben weder der Standard-Kühler noch der Custom von Raijintek wirklich Sinn, weil das Layout der Karte eben sehr ungünstig ist.

dude90 schrieb:
Der kühler ist halt auf den Luftstrom des Originallüfters ausgelegt.
Der ist schon eine kleine Turbine und somit reicht auch der kleine Kühlkörper.

Da du jetzt wahrscheinlich langsamere Lüfter hast und der Kühlkörper zu klein ist wird es deswegen warm.
Du brauchst größere Kühlkörper oder der Lüfter muss schneller drehen.

Aber ich glaube eher das neue Wärmleitpad ist einfach zu dünn.
Bei meiner alten Sapphire waren die Originalpads richtig dick und der Kühlkörper hatte ohne das Pad überhaupt keinen Kontakt.
Wenn du den Kühler wieder abmachst, dann sollten die Abdrücke der Spannungswandler in den Pads gedrückt sein.
Wenn nicht dann hattest du Luft dazwischen.

Ich denke, dass der ASUS-Kühler in meiner Konstellation einfach unpassend ist.
Wie gesagt könnte ich da zu einzelnen Kühlern greifen. Allerdings müssen die dann aufgeklebt werden. Und ich weiß nicht wie es da mit dem Ausgleich von Unebenheiten aussieht - mit nem dickeren Pad bin ich sicherlich besser versorgt. Gibt es eigentlich auch dickere Klebepads (z.B. 1,5mm), wo wir schon beim Thema sind?

Ich glaube aber tatsächlich, dass beim derzeitigen Aufbau mit ASUS-VRM-Kühler und Raijintek-Paste die Temperatur wegen der unzureichenden Dicke des Pads ansteigt. Soweit ich mich erinnere war das Pad von ASUS eher 1,5mm und das von Raijin eben nur 1mm. Werde ich dann ja wie du schon gesagt hast beim Ablösen sehen, ob es Druckstellen gibt.

RaptorTP schrieb:
Hab mir ne "Wärmebrücke" gebastelt :)

Aktuell ist es 50/50
Also nur die Hälfte mit dem WLP bedeckt

Es hat nicht sooo viel gebracht, aber ich befinde mich auch bei 74-76°C max

Anhang anzeigen 458352
Hmm, ich weiß nicht, ob das eine passende Lösung für mich wäre.
Zumal der Platz zwischen PCB und Hauptkühler an der Stelle des VRM recht begrenzt ist.
Da sind vielleicht 1cm bis 1,5cm Freiraum in der Höhe.

Gruß,
Shazbot
 
Zuletzt bearbeitet:
*Push*

Keiner ne Idee?
So lange ich keine theoretisch Lösung habe, möchte ich die Karte nicht auseinanderschrauben.
 
ist doch besser wenn dort weniger Platz vorhanden ist - ich würde ein Pad dazwischen klemmen

50/50 Pad dort wo eben auch die VRMs sitzen
und der Rest wird weiterhin durch die Lüfter gekühlt
 
Warum soll Platzmangel besser sein...
oder hab ich da an deiner Umschreibung etwas mißverstanden?
Zwischen VRM- und GPU-Kühler sollte doch ein wenig Freiraum oder zumindest offene Lamellen für die Zirkulation sein.

Ich glaube ich werde mir einfach mal ein dickeres 1,5mm WLPad bestellen, da der VRM-Kühler von ASUS ja leider keine Schrauben hat, um den Zwischenabstand reduzieren zu können. An der gegenüberliegenden länglichen Fläche - wo eben keine Module liegen - könnte ich dann die Abstandhalter von Raijintek ankleben (also diese einfachen gummierten Streifen). Dadurch müsste die leichte Schieflage des Kühlkörpers eigentlich ausgeglichen werden.
 
Platzmangel

Umso weniger Platz, umso dünneres WLP zur Wärmeübertragung

Ah stimmt, die Bausteine daneben sind etwas flacher

Verstehe nicht warum die meisten Hersteller da so eine schlechte Lösung haben
 
Ja, aber das sind doch zwei verschiedene Dinge.
Über dem Kühler brauche ich doch Raum zur Luftzirkulation.
Und den Abstand zwischen den Modulen und dem Kühlkörper kann ich eben nicht beeinflussen, weil er per Push-Pin befestigt wird. Einzig und allein das WLPad kann ich etwas dicker ausfallen lassen.

Gegenüber sind leider keine Bausteine, weshalb da ein Abstandhalter hin müsste. ASUS hat das Design der Karte hier wieder vollkommen in den Sand gesetzt, weil die Module eben nicht mittig auf der Höhe des Kühlers liegen. Dadurch hat man zwangsweise eine Schieflage, wobei der Kühler ohne Weiteres nicht wirklich gleichmäßig aufliegt. Außerdem disqualifizieren sich dabei vorallem alle Custom-Kühler, die eben von mittig platzierten Modulen auf Höhe der Push-Pins ausgehen.

Hier nochmal ein Bild mit dem Layout meiner VRM:

asus-r9-290-direct-cu-oc-vrm2.jpg

Ich habe noch mal nach Alternativen Ausschau gehalten. Aber bei dem Layout eignen sich eigentlich nur einzelne Kühlbköcke für jedes Modul. Unterm Strich habe ich damit aber wahrscheinlich weniger Kühlleistung. Allein schon, weil die Kühlblöcke nicht zu hoch sein dürfen...

Wie es aussieht werde ich also erstmal den Abstand zwischen PCB/Modulen und dem ASUS-Kühlkörper ausloten müssen.
Dann entscheidet sich, ob ich lieber ein 1,0 oder 1,5mm WLPad bestellen sollte.
 
So, nochmal ein kleines Update:

der Kühlkörper auf den VRMs liegt wohl fest genug auf, weil auf dem Pad Druckstellen zu erkennen sind.
Dem entsprechend müssen die schlechten Temps also eher am Kühler selbst liegen.

Ich überlege jetzt, einzelne Heatsink zu kaufen und diese mit Klebestreifen (hab noch die von Raijintek) auf den einzelnen Modulen zu befestigen. Die Frage wäre nur, welche mir wohl am meisten Kühlpotenzial bringen könnten.

Die Fläche für die Module beträgt in etwa 20x85mm (freie Fläche ohne Module inklusive, siehe PCB Post#12).
Bis zum Morpheus sind es in etwa 16mm in der Höhe.

Option 1: 6,5x6,5mm Kühler für jedes einzelne Modul
Option 2: 15x15mm Kühler möglichst dicht aneinander gereiht. Da, wo in der Breite was übersteht, werden Abstandhalter drunter geklebt.
Option 3: 21x6mm Kühler möglichst dicht aneinander gereiht. Entsprechen der Breite der Module. Müsste ich in der Länge vier mal hintereinander kleben und ich hätte die gesamte Reihe abgedeckt.

Womit würde ich theoretisch am meisten Kühlleistung rausholen können?
Eher einzelne voneinander abgesonderte (1) oder dicht aneinander gereihte (2+3) Kühler?
Mit (2) hätte ich zumindest schonmal am meisten Volumen, weil die Breite über die Module hinausgeht - wie auch der Standardkühler von ASUS.

Würde mich freuen, wenn jemand seinen Eindruck zu der Sache schildern könnte.
 
Danke für die Links.

Mittlerweile hab ich mich aber noch mal etwas umgesehen und folgende Heatsinks bestellt:
http://www.ebay.co.uk/itm/5pcs-30mm...1158152993?clk_rvr_id=761726097064&rmvSB=true

Hintereinander komme ich damit genau auf die 9cm Länge, die ich abdecken möchte.
Die Breite passt auch genau mit 2cm und in der Höhe wird es vermutlich etwas knapp, aber da lässt sich zur Not ja noch ein wenig nachhelfen.
Mit dem Setup muss ich die Kühler selbst zumindest nicht bearbeiten und habe die passenden Abmaße. Praktischerweise lassen sich die Kühler auch mit den Pins ineinanderstecken.

Da wo in der Länge keine Chips sind kommen dann die Abstandhalter von Raijintek hin, damit auch nichts wackelt. Mit genügend Klebepads sollte es auch ausreichend Halt haben. Und selbst wenn nicht: zwischen VRM- und GPU-Kühler passt dann eh kein Blatt Papier mehr. Der Kühler kann mir also kaum von der Karte fallen :p

Damit habe ich unterm Strich jedenfalls das größt mögliche Volumen abgedeckt.
Mal schauen was draus wird. Muss jetzt eh erst mal einen Monat warten, bis die Teile aus der Walachei angekommen sind :D

Aber danke soweit.
Ich melde mich dann, wenn es neue Erkenntnisse gibt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Vergiss nicht, Wärmeleitpads leiten besser als Wärmeklebepads

Es geht um den Kleber als notwendiges Übel
 
Echt?
Ich hab gelesen, dass der Kleber aufgrund des direkten Kontaktes zwischen Kühler und Chip effizienter sein soll.
Bei dem Pad muss die Wärme so gesehen ja eine größere Masse überwinden. Ist natürlich auch eine Frage der jeweiligen Leitfähigkeit. Phobya gibt zumindest 7W/mk an.
[...]
 
pads gleichen eben auch höhen unterschiede aus

bisher gelesen, kleber nicht so doll
 
Die Höhe wird aber durchaus sehr limitiert und von wenigen Millimetern abhängig sein.
Bei Paste und Pad hab ich halt keine haltende Funktion. Dann müsste ich die Kühler längs mit Kabelbindern fixieren, was vielleicht etwas wackelig ausfallen wird. Von daher würde ich lieber zu dem selbstklebendem Tape von Raijintek greifen.

Ein Pad ist zwar anpassungsfähiger, allerdings gibt es ja auch nicht all zu viel Fläche, an der Unebenheiten ausgeglichen werden müssen. Die Chips sind ja relativ klein.
 
Ja bei einem langem Teil ist ein Pad wohl sinnvoller

Dachte mir - da es keine komplizierte Form ist ein langes Stück Alu holen (also Kühlrippenstange )

Dann auf Länge machen - 2 Löcher rein - und das eben 2x

Das bringt dir definitiv mehr Kühlleistung - wenn du beidseitig kühlst :)

Deswegen dachte ich da an Pads

Kannste mir mal nen Link schicken zu dem Raijintek Pads :)
 
Zurück
Oben